本实用新型专利技术涉及一种手机主板的板上结构，包括PCB主板以及FPC板。PCB主板的边缘设有一缺口，FPC板设置在所述缺口内；FPC板上设有用于焊接SIM卡连接器的焊盘以及用于所述PCB主板的金手指凸部；PCB板上设有与金手指凸部上的金手指相匹配的ZIF连接器，通过金手指与ZIF连接器相连将PCB主板与SIM卡连接器导通。将带有SIM卡连接器的FPC板设置于PCB主板的缺口内，使双卡手机的主板占用的空间更小，且FPC板与PCB主板均与手机外壳固定，再通过金手指与ZIF连接器连接，双重固定，使手机主板在手机的外壳内更加牢固。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电路板结构，尤其涉及一种手机主板的板上结构。
技术介绍
目前，市面上的手机，SIM卡连接器设置在PCB板上，特别是双卡双待手机占用了PCB板上的面积较大。手机主板采用硬质的PCB板整板结构，将SIM卡连接器设置在PCB板上。SM卡连接器的厚度一般在3.5mm左右，硬质的PCB板的厚度较厚，占用了过多的手机内部的空间。
技术实现思路
针对上述缺陷，本技术的目的在于提供一种手机主板的板上结构，以解决手机主板的板上结构占用了过多空间的问题。为达此目的，本技术提供了一种手机主板的板上结构，包括PCB主板以及FPC板；所述PCB主板的边缘设有一缺口，所述FPC板设置在所述缺口内；所述FPC板上设有用于焊接SIM卡连接器的焊盘以及用于连接所述PCB主板的金手指凸部；所述金手指凸部设有金手指，所述PCB板上设有与所述金手指凸部上的金手指相匹配的ZIF连接器，通过所述金手指与所述ZIF连接器相连将所述PCB主板与所述SIM卡连接器导通。较佳地，所述FPC板的背面依次贴合有厚度为0.2±0.05mm的补强钢板以及厚度为0.05±0.05mm导电背胶层。较佳地，所述PCB主板的厚度为0.8±0.05_，所述FPC板的厚度为0.2±0.05_。较佳地，所述PCB主板和所述FPC板分别固定连接手机的外壳。较佳地，所述FPC板上的三个顶角上设置有用于固定连接所述手机的外壳的凸出连接部，所述凸出连接部设置有通孔，通过螺丝穿过所述通孔将所述FPC板与所述手机的外壳固定连接。较佳地，所述FPC板与所述缺口的大小相匹配，FPC板设置在所述缺口内时，所述FPC板和所述PCB主板的组合整体呈矩形。较佳地，所述SM卡连接器内设有两个SM卡的卡座。较佳地，所述金手指为15PIN。较佳地，所述金手指凸部的背面设有厚度为0.2±0.05mm的金手指补强层。较佳地，SIM卡连接器包括与焊盘焊接的卡座、位于卡座上方的卡座支架以及位于卡座述卡座支架之间的卡托。本技术采用上述技术方案，与现有的技术方案相比，具有以下有益的效果:将带有SM卡连接器的FPC板设置于PCB主板的缺口内，使双卡手机的主板占用的空间更小，有利于手机更轻薄的设计；且FPC板与PCB主板均与手机外壳固定，再通过金手指与ZIF连接器连接，双重固定，使手机主板在手机的外壳内更加牢固。【附图说明】图1是本技术一种手机主板的板上结构的结构示意图；图2是本技术中FPC板的结构示意图；图3是本技术中FPC板与SM卡连接器的正视图；图4是本技术中FPC板的结构示意图；图5是本技术中FPC板与SM卡连接器的侧视图；图6是本技术中PCB主板的结构框图；图7是本技术中FPC板与SIM卡连接器的卡座的结构示意图。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。附图1-7为本技术提供的一种手机主板的板上结构的结构示意图，包括PCB主板11以及FPC板12，PCB主板的厚度为0.8±0.05mm，FPC板的厚度为0.2±0.05mm。PCB主板上设置有手机的集成电路，且PCB主板的边缘设有缺口 61，FPC板与缺口的大小相匹配，FPC板设置在缺口内时，FPC板和PCB主板的组合整体呈矩形。PCB主板和FPC板分别固定连接手机的外壳，FPC板12设置在缺口 61内，节约了手机内的空间。其中，PCB主板上留有固定用的固定孔，通过螺丝穿过固定孔将PCB板固定于手机的外壳内，FPC板上的至少三个顶角上设置有用于固定连接手机的外壳的凸出连接部13，凸出连接部设置有通孔33，通过螺丝穿过通孔33将FPC板与手机的外壳固定连接，只需三个凸出连接部的固定，加工方便。FPC板的一面(如图2-3)设有用于焊接SM卡连接器32的焊盘21，另一面(如图4)贴合有厚度为0.2±0.05mm的补强钢板42，使FPC板更不易变形，进一步地，补强钢板上还贴合有厚度为0.05±0.05mm导电背胶层，使FPC板更好的接地，工作稳定性好，厚度适中。焊接在FPC板上的SIM卡连接器内设有两个SM卡的卡座，可以实现双卡双待，FPC板面积大，利于手机的轻薄设计。FPC板上设有用于连接PCB主板的金手指凸部14，金手指凸部设有金手指41，PCB板上设有与金手指凸部的金手指相匹配的ZIF连接器15，通过金手指凸部上的金手指41与ZIF连接器15相连将PCB主板与SM卡连接器导通。金手指为15PIN，以与SIM卡连接器的两个卡座导通连接。金手指凸部的背面设有厚度为0.2±0.05mm的金手指补强层31，增强金手指的硬度，使PCB主板以及FPC板之间连接更牢固。PCB板上设置有与金手指凸部上的金手指相匹配的ZIF连接器，通过金手指凸部上的金手指相与ZIF连接器相连将PCB主板与SM卡连接器电性连接，从而使得通电后PCB主板上的集成电路可以读出SM卡连接器上两个SM卡的信息。如图5所示，本实施例中，SM卡连接器包括与焊盘焊接的卡座53、位于卡座上方的卡座支架51以及位于卡座述卡座支架之间的卡托(图片中没有给出)，卡座与卡座支架组合成可供卡托推拉滑动的腔体，卡座上设置有用于与卡托内SIM卡电性接触的触片组52。卡座包括并排设置的第一 SM卡座71以及第二 SM卡座72，卡托上对应设置有第一镂空SIM卡位以及第二镂空SIM卡位；卡托推入腔体内时，第一 SIM卡座内SM卡、第二 SIM卡座内两个SIM卡的金手指部分别与第一 SIM卡座以及第二 SM卡座的触片组53接触。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。【主权项】1.一种手机主板的板上结构，其特征在于，包括PCB主板以及FPC板； 所述PCB主板的边缘设有一缺口，所述FPC板设置在所述缺口内；所述FPC板上设有用于焊接SIM卡连接器的焊盘以及用于连接所述PCB主板的金手指凸部；所述金手指凸部上设有金手指，所述PCB板上设有与所述金手指凸部上的金手指相匹配的ZIF连接器，通过所述金手指与所述ZIF连接器相连将所述PCB主板与所述SIM卡连接器导通。2.如权利要求1所述的一种手机主板的板上结构，其特征在于，所述FPC板的背面依次贴合有厚度为0.2±0.05mm的补强钢板以及厚度为0.05 ±0.05mm导电背胶层。3.如权利要求1所述的一种手机主板的板上结构，其特征在于，所述PCB主板的厚度为0.8±0.05mm，所述 FPC 板的厚度为 0.2±0.05mm。4.如权利要求1所述的一种手机主板的板上结构，其特征在于，所述PCB主板和所述FPC板分别固定连接手机的外壳。5.如权利要求1或4所述的一种手机主板的板上结构，其特征在于，所述FPC板上的三个顶角上设置有用于固定连接所述手机的外壳的凸出连接部，所述凸出连接部设置有通孔，通过螺丝穿过所述通孔将所述FPC板与所述手机的外壳固定连接。6.如权利要求1所述的一种手机主板的板上结构，其特征本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种手机主板的板上结构，其特征在于，包括PCB主板以及FPC板；所述PCB主板的边缘设有一缺口，所述FPC板设置在所述缺口内；所述FPC板上设有用于焊接SIM卡连接器的焊盘以及用于连接所述PCB主板的金手指凸部；所述金手指凸部上设有金手指，所述PCB板上设有与所述金手指凸部上的金手指相匹配的ZIF连接器，通过所述金手指与所述ZIF连接器相连将所述PCB主板与所述SIM卡连接器导通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张凤芬，
申请(专利权)人：上海卓悠网络科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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