本发明专利技术公开了一种阵列式PCB用感光膜粉碎装置，包括底桶、粉碎机构和鼓风机构；所述粉碎机构包括圆锥形的转动座，在所述转动座的锥形斜面上设置有若干环形的粉碎刀片，所述粉碎刀片的环形轴线与转动座的轴线同轴；所述鼓风机构包括风机和环形风管，所述环形风管设置在底桶对应转动座的锥形底面位置，所述环形风管的与底桶壁面连接位置设置有一环形出风口，所述环形风管通过一连接管与风机连接。通过一个旋转式的锥形粉碎机构进行感光膜原料的粉碎，原料在沿着圆锥形斜面朝向圆锥形底部滚落的同时，被高速旋转的切割刀切割粉碎，在原料掉到锥形地面时，被风机吹气，重新回到锥形顶部，再次下落，反复进行原料的切割粉碎，结构简单。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种阵列式PCB用感光膜粉碎装置，包括底桶、粉碎机构和鼓风机构；所述粉碎机构包括圆锥形的转动座，在所述转动座的锥形斜面上设置有若干环形的粉碎刀片，所述粉碎刀片的环形轴线与转动座的轴线同轴；所述鼓风机构包括风机和环形风管，所述环形风管设置在底桶对应转动座的锥形底面位置，所述环形风管的与底桶壁面连接位置设置有一环形出风口，所述环形风管通过一连接管与风机连接。通过一个旋转式的锥形粉碎机构进行感光膜原料的粉碎，原料在沿着圆锥形斜面朝向圆锥形底部滚落的同时，被高速旋转的切割刀切割粉碎，在原料掉到锥形地面时，被风机吹气，重新回到锥形顶部，再次下落，反复进行原料的切割粉碎，结构简单。【专利说明】一种阵列式PGB用感光膜粉碎装置
本专利技术涉及一种阵列式PCB用感光膜粉碎装置，属于一种感光膜材料粉碎机构。
技术介绍
现代工程技术的发展和新材料工业的变革需要许多呈粉体状态的原料和制品，粉碎机是获得细粉体的主要制粉设备，特别是如今强调环保和资源再利用，很多工业产品的成品在使用过后可以回收成原材料使用，可以提高公司的生产成本，感光膜在生产过后的废料可以回收利用，目前，使用的粉碎机利用动刀和定刀相互切割，实现动刀与定刀相互切割，从而粉碎感光膜，动刀和定刀之间的间距为0.2mm,操作环境均是在常温下，其缺点是:1.粉碎颗粒较大，影响原材料二次利用的生产效率和品质；2.设备散热性能差，在粉碎过程中转轴温度过高，使得感光膜易粘黏，影响粉碎的效率和时间；3.增加了切割刀具的工作负荷，从而增加了人工的维修次数，缩短了切割刀具的使用寿命，增加成本。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是:克服现有技术中刀具粉碎效率不高的技术问题，提供一种阵列式PCB用感光膜粉碎装置。 本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种阵列式PCB用感光膜粉碎装置，包括底桶、粉碎机构和鼓风机构；所述粉碎机构包括圆锥形的转动座，在所述转动座的锥形斜面上设置有若干环形的粉碎刀片，所述粉碎刀片的环形轴线与转动座的轴线同轴；所述鼓风机构包括风机和环形风管，所述环形风管设置在底桶对应转动座的锥形底面位置，所述环形风管的与底桶壁面连接位置设置有一环形出风口，所述环形风管通过一连接管与风机连接。 作为本专利技术的进一步创新，所述粉碎刀片的刀刃为锯齿状。 作为本专利技术的进一步创新，所述底桶采用弹性金属制成。 本专利技术的有益效果是:1、本专利技术通过一个旋转式的锥形粉碎机构进行感光膜原料的粉碎，原料在沿着圆锥形斜面朝向圆锥形底部滚落的同时，被高速旋转的切割刀切割粉碎，在原料掉到锥形地面时，被风机吹气，重新回到锥形顶部，再次下落，反复进行原料的切割粉碎，结构简单，对刀具锋利度要求低，可以有效的降低制造成本和维修成本。 2、锯齿状的粉碎刀可以提高对原料的粉碎速率和粉碎效果，使用一般的电锯打磨器就可以进行打磨，使得打磨也更加简易。 3、本专利技术的底桶采用弹性材料，可以将被刀刃打飞的原料弹回粉碎机构上，提高粉碎的速率。 【专利附图】【附图说明】 下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。 图1是本专利技术的侧向剖面图。 【具体实施方式】 现在结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本专利技术的基本结构，因此其仅显示与本专利技术有关的构成。 如图1所示，一种阵列式PCB用感光膜粉碎装置，包括底桶1、粉碎机构和鼓风机构；所述粉碎机构包括圆锥形的转动座，在所述转动座的锥形斜面上设置有若干环形的粉碎刀片3，所述粉碎刀片3的环形轴线与转动座的轴线同轴；所述鼓风机构包括风机和环形风管5，所述环形风管5设置在底桶I对应转动座的锥形底面位置，所述环形风管5的与底桶I壁面连接位置设置有一环形出风口，所述环形风管5通过一连接管与风机连接；所述粉碎刀片3的刀刃为锯齿状；所述底桶I采用弹性金属制成；使用时，将转动座的底部与电机的转动轴4同轴固定，通过一个旋转式的锥形粉碎机构进行感光膜原料的粉碎，原料在沿着圆锥形斜面朝向圆锥形底部滚落的同时，被高速旋转的切割刀切割粉碎，在原料掉到锥形地面时，被风机吹气，重新回到锥形顶部，再次下落，反复进行原料的切割粉碎，结构简单，对刀具锋利度要求低，可以有效的降低制造成本和维修成本；锯齿状的粉碎刀可以提高对原料的粉碎速率和粉碎效果，使用一般的电锯打磨器就可以进行打磨，使得打磨也更加简易；底桶I采用弹性材料，粉碎时，可以将被刀刃打飞的原料弹回粉碎机构上，提高粉碎的速率。 以上述依据本专利技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项专利技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项专利技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。【权利要求】1.一种阵列式PCB用感光膜粉碎装置，其特征是:包括底桶、粉碎机构和鼓风机构； 所述粉碎机构包括圆锥形的转动座，在所述转动座的锥形斜面上设置有若干环形的粉碎刀片，所述粉碎刀片的环形轴线与转动座的轴线同轴； 所述鼓风机构包括风机和环形风管，所述环形风管设置在底桶对应转动座的锥形底面位置，所述环形风管的与底桶壁面连接位置设置有一环形出风口，所述环形风管通过一连接管与风机连接。2.如权利要求1所述的一种阵列式PCB用感光膜粉碎装置，其特征是:所述粉碎刀片的刀刃为锯齿状。3.如权利要求1所述的一种阵列式PCB用感光膜粉碎装置，其特征是:所述底桶采用弹性金属制成。【文档编号】B02C18/08GK104492563SQ201410700259【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年11月28日 优先权日:2014年11月28日 【专利技术者】朱贤红 申请人:无锡德贝尔光电材料有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种阵列式PCB用感光膜粉碎装置，其特征是：包括底桶、粉碎机构和鼓风机构；所述粉碎机构包括圆锥形的转动座，在所述转动座的锥形斜面上设置有若干环形的粉碎刀片，所述粉碎刀片的环形轴线与转动座的轴线同轴；所述鼓风机构包括风机和环形风管，所述环形风管设置在底桶对应转动座的锥形底面位置，所述环形风管的与底桶壁面连接位置设置有一环形出风口，所述环形风管通过一连接管与风机连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱贤红，
申请(专利权)人：无锡德贝尔光电材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。