【技术实现步骤摘要】
传感器装置及其制造方法、显示装置和输入装置相关申请的交叉引用本申请要求于2013年9月10日提交的日本在先专利申请JP2013-187592的权益,通过引用将其全部内容结合于本文中。
本技术涉及传感器装置和传感器装置的制造方法,以及均包括该传感器装置的显示装置和输入装置。
技术介绍
近年来,以移动电话为代表的便携式信息处理装置已具有多种功能,并且提出了其中将显示部作为用户界面的多种配置。例如,日本未决专利申请公开第2011-170659号(JP2011-170659A)提出了一种包括电容器并且能够检测操作件在输入操作面上的操作位置和按压力的传感器。在JP2011-170659A中,将弹性体设置作为电极之间的粘着材料,使得电容会通过按压力而改变。
技术实现思路
一般来说,粘着材料具有较低的弹性,并且在某种程度上容易变形。因此,当通过较大压力按压粘着材料时,粘着材料在压力释放之后可能需要相当长的时间才能恢复到原始形状。这种情况下,传感器的响应速度可能会降低,这是不利的。 期望提供一种能减少响应速度下降的传感器装置、制造传感器装置的方法以及均包括这种传感器装置的显示装置和输入装置。 根据本技术的实施例,提供了一种传感器装置,包括:第一基材和第二基材,第一基材与第二基材被分开设置以相互面对;多个第一粘着部,二维地布置在第一基材与第二基材之间的间隙中并且具有弹性;以及缓和部(mitigat1n sect1n),被配置为缓和(mitigate)第一粘着部中的每一个与第一基材和第二基材中的一个的接触面积的增加,接触面积随着间隙变窄而增 ...
【技术保护点】
一种传感器装置,包括:第一基材和第二基材,所述第一基材与所述第二基材被分开设置以相互面对;多个第一粘着部,二维地布置在所述第一基材与所述第二基材之间的间隙中并且具有弹性;以及缓和部,被配置为缓和所述第一粘着部中的每一个与所述第一基材和所述第二基材中的一个的接触面积的增加,所述接触面积随着所述间隙变窄而增加。
【技术特征摘要】
2013.09.10 JP 2013-1875921.一种传感器装置,包括: 第一基材和第二基材,所述第一基材与所述第二基材被分开设置以相互面对; 多个第一粘着部,二维地布置在所述第一基材与所述第二基材之间的间隙中并且具有弹性;以及 缓和部,被配置为缓和所述第一粘着部中的每一个与所述第一基材和所述第二基材中的一个的接触面积的增加,所述接触面积随着所述间隙变窄而增加。2.根据权利要求1所述的传感器装置,其中, 所述第一粘着部中的每一个与所述第一基材和所述第二基材相接触, 位于所述第一粘着部中的每一个的所述第二基材侧的顶部为圆形,并且 所述第二基材在面向相应的所述第一粘着部的位置上具有用作所述缓和部的凹坑。3.根据权利要求2所述的传感器装置,其中,所述凹坑的内表面为圆形。4.根据权利要求2所述的传感器装置,其中,所述凹坑为环状。5.根据权利要求2所述的传感器装置,其中,通过在所述第一基材的表面上进行印刷来形成所述第一粘着部中的每一个。6.根据权利要求1所述的传感器装置,其中, 所述第一粘着部中的每一个与所述第一基材和所述第二基材相接触, 所述缓和部为针对所述第一粘着部中的每一个而设置在所述第一基材和所述第二基材中的一个的表面上的多个凸状环状体,并且 所述第一粘着部中的每一个通过所述凸状环状体的开口与所述第一基材或所述第二基材的表面相接触并且与所述凸状环状体相接触。7.根据权利要求6所述的传感器装置,其中,通过在所述第一基材和所述第二基材中的一个的表面上进行印刷来形成所述第一粘着部中的每一个和所述凸状环状体中的每一个。8.根据权利要求1所述的传感器装置,其中, 所述第一粘着部中的每一个与所述第一基材和所述第二基材相接触, 所述缓和部为均被设置在位于所述第一基材和所述第二基材中的一个的表面上并且不与所述第一粘着部中的每一个相接触的位置上的多个凸起,并且 当将使所述间隙变窄的外力既没有施加至所述第一基材也没有施加至所述第二基材时,所述凸起中的每一个仅与所述第一基材和所述第二基材中的一个相接触。9.根据权利要求8所述的传感器装置,其中,通过在所述第一基材和所述第二基材中的一个的表面上进行印刷来形成所述第一粘着部中的每一个和所述凸起中的每一个。10.根据权利要求1所述的传感器装置,其中, 所述第一粘着部中的每一个与所述第一基材相接触,并且 所述缓和部为被设置在所述第二基材与所述第一粘着部中的每一个之间的、并且具有弹性的多个第二粘着部。11.根据权利要求10所述的传感器装置,其中, 通过在所述第一基材的表面上进行印刷来形成所述第一粘着部中的每一个,并...
【专利技术属性】
技术研发人员:川口裕人,饭田文彦,铃木知明,田中隆之,新开章吾,长谷川隼人,胜原智子,西村泰三,水野裕,阿部康之,
申请(专利权)人:索尼公司,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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