【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种金刚石切割线,其包括金属线性基体和金刚石磨料,其特征在于:所述金属线性基体表面电镀有镍层,所述金刚石磨料镶嵌在镍层中,并且部分暴露在镍层外,所述镍层厚度达到金刚石磨粒径的2/3‑3/4。
【技术特征摘要】
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