【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种电子模组，其包括一电路板、金属片及电子元件，所述电路板上表面设有与金属片焊接在一起的金手指，所述电子元件具有与金属片通过点焊方式结合在一起的接脚，所述金属片遮盖通孔，所述电路板具有位于金手指旁侧以供点焊设备下电极向上插入的通孔，点焊设备的上、下电极通过瞬间大电流产生高温将接脚与金属片融合在一起，发热范围小，时间短，大幅降低热量扩散，可以有效避免焊接产生的高温将电子元件损伤。【专利说明】电子模组
本技术涉及一种电子模组，尤其涉及一种具有电子元件与电路板的电子模组。
技术介绍
近代的电子产业持续地蓬勃发展，各式各样的电子产品使人们的生活更加舒适与便捷，许多电子产品都需要利用到印刷电路板进行成品模组的整合，如中国专利技术专利公开第103199818号所揭露的一种具有滤波电路的电连接器，该电连接器内设置有信号处理模组，该信号处理模组设有子电路板、焊接于子电路板一面上的四个两线共模扼流圈及焊接于子电路板相反另一面上的两个磁芯线圈，子电路板具有两线共模扼流圈及磁芯线圈焊接的若干金手指，在焊接过程中，产生的高温可能会损伤两线共模扼流圈与磁芯线圈。
技术实现思路
本技术的目的在于提供了一种避免损伤电子元件的电子模组。 为实现前述目的，本技术采用如下技术方案:一种电子模组，其包括一电路板、金属片及电子元件，所述电路板上表面设有与金属片焊接在一起的金手指，所述电子元件具有与金属片通过点焊方式结合在一起的接脚，所述金属片遮盖通孔，所述电路板具有位于金手指旁侧以供点焊设备下电极向上插入的通孔。 本技术电子模组的电子元件具有与...
【技术保护点】
一种电子模组，其包括一电路板、金属片及电子元件，所述电路板上表面设有与金属片焊接在一起的金手指，其特征在于：所述电子元件具有与金属片通过点焊方式结合在一起的接脚，所述金属片遮盖通孔，所述电路板具有位于金手指旁侧以供点焊设备下电极向上插入的通孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：池宏，谢满玲，
申请(专利权)人：东莞讯滔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。