一种具有用于贴片的识别标记的PCB板制造技术

本实用新型专利技术涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种具有用于贴片的识别标记的PCB板，它包括基板，基板上设置有蚀刻而成的电子线路和识别标记，识别标记包括第一识别标记条和第二识别标记条，第一识别标记条和第二识别标记条垂直相交构成十字形识别标记，第一识别标记条和第二识别标记条垂直相交的点为交点，十字形识别标记上设置有以交点为圆点的膏状钎焊料连接圈。本实用新型专利技术结构简单，十字形识别标记相对于传统的圆点形识别标记更清晰，在拍照识别时识别准确度更高，贴装机能够快速的对PCB板定位、贴片，且精准度提升，生产效率高；另外，膏状钎焊料连接圈增强了识别标记的标识性，进一步提高了识别标记的识别准确度。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及PCB板
，尤其涉及一种具有用于贴片的识别标记的PCB板，它包括基板，基板上设置有蚀刻而成的电子线路和识别标记，识别标记包括第一识别标记条和第二识别标记条，第一识别标记条和第二识别标记条垂直相交构成十字形识别标记，第一识别标记条和第二识别标记条垂直相交的点为交点，十字形识别标记上设置有以交点为圆点的膏状钎焊料连接圈。本技术结构简单，十字形识别标记相对于传统的圆点形识别标记更清晰，在拍照识别时识别准确度更高，贴装机能够快速的对PCB板定位、贴片，且精准度提升，生产效率高；另外，膏状钎焊料连接圈增强了识别标记的标识性，进一步提高了识别标记的识别准确度。【专利说明】—种具有用于贴片的识别标记的PCB板
本技术涉及PCB板
，尤其涉及一种具有用于贴片的识别标记的PCB板。
技术介绍
伴随着电子技术的高速发展，产品外形小型化，袖珍化趋势越来越明显，电子元件越来越精密，相应的表面贴装技术(SMT)也越来越成熟。表面贴装技术(SMT)是指将SMC/SMD等各种类型的表面组装芯片贴放到PCB的指定位置上的过程，它的特点主要体现在组装密度高，焊点缺陷低，抗震能力强，可靠性高，易于实现自动化，提高生产效率等。伴随无铅化高密度电子组装技术的发展，印刷电路板设计工艺变得越来越重要，相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。因此，显示屏用PCB板的设计与生产就必须以表面贴装技术为基准，尽量满足高精度，高效率，高可靠性，易于实现自动化的要求。 目前在SMT中，为了贴装01005元器件及CSP器件等这些微型化器件，在PCB板上通常设有Mark点，Mark点也叫标记点(基准点或特征点)，是在PCB表面上的为表面贴装工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，是用来修正PCB加工误差的，贴片前要给Mark点照一个标准图像存入图像库中，并将Mark点的坐标录入贴片程序中，贴片时每上一块PCB，首先照Mark点，与图像库中的标准图像相比较:一是比较每块Mark点图像是否正确，如果图像不正确，贴装机则认为PCB的型号错误，会报警不工作；二是比较每块Mark点的中心坐标与标准图像的坐标是否一致，如果有偏移，贴片时贴装机会自动根据偏移量(Λ Χ、Λ Y)修正每个贴装元器件的贴装位置，以保证精确地贴装元器件。因此，Mark点保证了 SMT设备能精确的定位PCB板元件，Mark点对SMT生产至关重要。 目前的Mark点包括Mark点和空旷区，Mark点直径为Imm的实心圆，材料为裸铜(也可镀锡、镀镍，镀金及添加OSP (Organic Solderability Preservatives,有机保焊膜、保护膜等)，空旷区圆半径r > 2R (R为Mark点半径)。但是，在利用传统的Mark点贴片时，会出现微型元件与钢板印刷的锡膏不完全匹配现象，回流之后加大了各种缺陷产生的几率。为此，以上问题亟待解决。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足，而提供一种提高表面贴装器件的精确性的具有用于贴片的识别标记的PCB板。 本技术是通过以下技术方案来实现的。 —种具有用于贴片的识别标记的PCB板，包括基板，基板上设置有蚀刻而成的电子线路和识别标记，识别标记包括第一识别标记条和第二识别标记条，第一识别标记条和第二识别标记条垂直相交构成十字形识别标记，第一识别标记条和第二识别标记条垂直相交的点为交点，十字形识别标记上设置有以交点为圆点的膏状钎焊料连接圈。 其中，第一识别标记条位于膏状钎焊料连接圈内的部分设置有两个均与第一识别标记条垂直相交的第一子标记线，两条第一子标记线分别位于交点的两侧且互相对称；第二识别标记条位于膏状钎焊料连接圈内的部分设置有两个均与第二识别标记条垂直相交的第一子标记线，两条第一子标记线分别位于交点的两侧且互相对称。 其中，第一识别标记条与膏状钎焊料连接圈的两个相交处设置有两个第二子标记线，两个第二子标记线均与第一识别标记条垂直相交且均与膏状钎焊料连接圈相切；第二识别标记条与膏状钎焊料连接圈的两个相交处设置有两个第二子标记线，两个第二子标记线均与第二识别标记条垂直相交且均与膏状钎焊料连接圈相切。 其中，第一识别标记条的两端设置有两个第三子标记线，两个第三子标记线分别垂直于第一识别标记条的两端且互相对称；第二识别标记条的两端设置有两个第三子标记线，两个第三子标记线分别垂直于第二识别标记条的两端且互相对称。 其中，十字形识别标记上设置有与膏状钎焊料连接圈同心的第一子标记圈、第二子标记圈和第三子标记圈，第一子标记圈设置于膏状钎焊料连接圈的内部，第二子标记圈和第三子标记圈均设置于膏状钎焊料连接圈的外部，第二子标记圈位于膏状钎焊料连接圈和第三子标记圈之间。 其中，膏状钎焊料连接圈的直径为1.4-2.4mm。 其中，十字形识别标记的外围设置有保护圈。 其中，保护圈的宽度为8_12mil。 本技术的有益效果为:本技术结构简单，由于识别标记呈十字形，十字形识别标记相对于传统的圆点形识别标记更清晰，在拍照识别时识别准确度更高，贴装机能够快速的对PCB板定位、贴片，且精准度提升，生产效率高；另外，由于十字形识别标记上设置有膏状钎焊料连接圈，膏状钎焊料连接圈增强了识别标记的标识性，进一步提高了识别标记的识别准确度。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术的实施例1的结构示意图。 图2为本技术的实施例1的识别标记与膏状钎焊料连接圈的结构示意图。 图3为本技术的实施例2的结构示意图。 图4为本技术的实施例2的识别标记与膏状钎焊料连接圈的结构示意图。 图5为本技术的实施例3的结构示意图。 图6为本技术的实施例3的识别标记与膏状钎焊料连接圈的结构示意图。 附图标记包括: I一基板，2一识别标记，21 一第一识别标记条，22一第二识别标记条，23一第一子标记线，24一第二子标记线，25一第二子标记线，26一第一子标记圈，27一第二子标记圈，28—第三子标记圈，3—膏状钎焊料连接圈。 【具体实施方式】 下面结合附图对本技术作进一步的说明。 实施例一。 如图1、图2所示，本实施例的一种具有用于贴片的识别标记的PCB板，包括基板1，基板I上设置有蚀刻而成的电子线路和识别标记2，识别标记2包括第一识别标记条21和第二识别标记条22，第一识别标记条21和第二识别标记条22垂直相交构成十字形识别标记，第一识别标记条21和第二识别标记条22垂直相交的点为交点，十字形识别标记上设置有以交点为圆点的膏状钎焊料连接圈3。 本技术结构简单，由于识别标记2呈十字形，十字形识别标记相对于传统的圆点形识别标记更清晰，在拍照识别时识别准确度更高，能够快速的对PCB板定位、贴片，且精准度提升，生产效率高；另外，由于十字形识别标记上设置有膏状钎焊料连接圈3，膏状钎焊料连接圈3增强了识别标记2的标识性，进一步提高了识别标记2的识别准确度。 本实施例中，膏状钎焊料连接圈3的直径为1.4-2.4_。直径为1.4-2.4mm的膏状钎焊料连接圈3识别率高，保证贴装机能够精准识别，以使焊料本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有用于贴片的识别标记的PCB板，包括基板，其特征在于：基板上设置有蚀刻而成的电子线路和识别标记，识别标记包括第一识别标记条和第二识别标记条，第一识别标记条和第二识别标记条垂直相交构成十字形识别标记，第一识别标记条和第二识别标记条垂直相交的点为交点，十字形识别标记上设置有以交点为圆点的膏状钎焊料连接圈。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：申基秀，金永浩，
申请(专利权)人：东莞尔来德通讯有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44