电路板高频焊垫区的接地图形结构制造技术

本发明专利技术提供一种电路板高频焊垫区的接地图形结构，是在一基板的器件面布设有至少一对高频焊垫区，至少一对差模信号线布设在该基板并连接于该高频焊垫区。基板的接地面在对应于该差模信号线的位置处，形成有一接地层，该接地层与该差模信号线之间，形成一第一电容耦合。基板的接地面在对应于该高频焊垫区的邻近位置处，形成有一接地图形结构，该接地图形结构与该接地层形成电导通，并与该高频焊垫区之间形成一与该第一电容耦合相匹配的第二电容耦合。基板的器件面上可设置一连接器，连接器的信号导接脚对应地焊着定位在该高频焊垫区。以此，降低了高频差模信号传送失误的几率及确保高频信号传输的品质。

【技术实现步骤摘要】
电路板高频焊垫区的接地图形结构
本专利技术是关于一种改善电路板高频信号传输品质的结构设计，特别关于一种电路 板高频焊垫区的接地图形结构。
技术介绍
在现今使用的各种电子装置中，由于信号线传输资料量越来越大，因此所需要 的信号传输线数量不但越来越多，传输信号的频率也越来越高，故目前已普遍采用差模 (Differential Mode)信号传输的技术以降低电磁干扰（EMI)，例如USB或LVDS (Low Voltage Differential Signaling)或 EDP (Embedded Display Port)信号就大量使用这 种传输技术来降低电磁干扰。 在差模信号传输的技术中，主要是以两条差模信号线组成一信号对，传送振幅相 等、相位相反的信号。由于两条差模信号线的信号振幅相等，与接地线之间的耦合电磁场的 振幅也相等，同时两条信号线的相位相反，其电磁场将相互抵消，因此具有较佳的电磁干扰 防制效果。 虽然差模信号传输的技术可以大大地改善信号传送可能发生的问题，但若设计不 良，则在实际应用时，往往会有信号反射、电磁波发散、信号传送接收漏失、信号波形变形等 问题。特别是在电路板的基板厚度薄的状况下，这些信号传送的问题会较为严重。会造成 这些问题的原因例如包括：差模信号线在长度延伸方向的阻抗匹配不良、差模信号线与接 地层间的电容耦合效应控制不良、高频焊垫区与接地层间的电容耦合效应控制不良、差模 信号线与高频焊垫区的阻抗不匹配...等。 又例如在电路板在插接至一连接器母座的插接槽时，差模信号线与高频焊垫区与 连接器母座内部的导电端子间所产生的寄生电容及电感会造成高次谐波（Harmonic)反射 与损耗，进而影响到高频信号传送的品质。 又例如在电路板上配置一连接器的应用场合中，差模信号线与高频焊垫区与连接 器的信号导接脚间所产生的寄生电容及电感也会影响到高频信号传送的品质。 在现有的技术下，如何防止电路板在差模信号线的长度延伸方向受到电磁波辐射 干扰及阻抗匹配的问题，目前已有许多研发出的技术足以予以克服。然而，在差模信号线与 电路板上所布设的高频焊垫区连接处及邻近区域，由于受到差模信号线的线宽(线宽极小） 与连接器的信号导接脚及零组件尺寸规格(相对于信号线的线宽具有较大的尺寸）的限制， 至目前为止，此
业者则尚无有效的解决方法来确保高频信号传送的品质。 此外，在电路板在插接至一连接器母座的插接槽以及在电路板上配置一连接器的 应用场合中，差模信号线与高频焊垫区与连接器母座的导电端子、连接器的信号导接脚间 的高频信号传送的品质问题，至目前为止也无任何可行的有效方法来确保。
技术实现思路
因此，本专利技术的一目的是提供电路板高频焊垫区的接地图形结构，其是在电路板 的高频焊垫区对应位置处，形成有一接地图形结构，该接地图形结构与该高频焊垫区之间 形成良好的阻抗匹配，降低了信号传输时的高次谐波反射与损耗，进而改善该电路板的差 模信号线的信号传输品质。 本专利技术为解决已知技术的问题所采用的技术手段是：提供一种电路板高频焊垫区 的接地图形结构，该电路板包括有：一基板，具有一第一端、一第二端、以及介于所述第一端 与所述第二端间以一延伸方向延伸的一延伸区段，所述基板具有一预定的基板厚度，并在 所述基板的其中一表面作为器件面，另一对应的表面作为接地面；至少一对高频焊垫区，彼 此相邻且绝缘地布设在所述基板的器件面，并邻近于所述基板的第一端；至少一对差模信 号线，两者彼此相邻且绝缘地布设在所述基板的延伸区段并分别连接于所述相邻的高频焊 垫区，所述至少一对差模信号线载送至少一高频差模信号；所述基板的接地面在对应于所 述差模信号线的位置处，形成有一接地层，所述接地层与所述差模信号线之间，形成一第一 电容耦合；所述基板的接地面在对应于所述高频焊垫区的邻近位置处，形成有一接地图形 结构，所述接地图形结构与所述接地层形成电导通，并与所述高频焊垫区之间形成一与所 述第一电容稱合相匹配的第二电容f禹合。 本专利技术的接地图形结构可为镂空区或镂空区的结构，也可为由多个固定尺寸或渐 变尺寸的网格状开口、方形开口、矩形开口、菱形开口、圆形开口之一所构成的空洞图形结 构。 本专利技术在接地层与接地图形结构之间还可包括有一临界图形区，该临界图形区是 对应于该高频焊垫区与该差模信号线连接的邻近区域，且该临界图形区是由多个固定尺寸 或渐变尺寸的网格状开口、方形开口、矩形开口、菱形开口、圆形开口之一所构成的空洞图 形结构。 通过本专利技术所采用的技术手段，可使电路板的接地层与布设在电路板的差模信号 线之间形成的第一电容耦合可与接地图形结构与高频焊垫区之间形成的第二电容耦合相 匹配，故使得差模信号线所传送的高频信号由延伸区段送至高频焊垫区时，达到两区段的 阻抗匹配效果，进而降低了高频差模信号传送失误的机率及确保高频信号传输的品质。 本专利技术还提供一种电路板高频焊垫区的接地图形结构，该电路板包括有：一基板， 具有一第一端、一第二端、以及介于所述第一端与所述第二端间以一延伸方向延伸的一延 伸区段，所述基板具有一预定的基板厚度，并在所述基板的其中一表面作为器件面，另一对 应的表面作为接地面；至少一对高频焊垫区，彼此相邻且绝缘地布设在所述基板的器件面， 并邻近于所述基板的第一端；至少一对差模信号线，两者彼此相邻且绝缘地布设在所述基 板的延伸区段的器件面，并分别连接于所述相邻的高频焊垫区，所述至少一对差模信号线 两两呈对，用以载送至少一高频差模信号；至少一连接器，具有多个信号导接脚，各个信号 导接脚中的高频信号导接脚是对应地焊着定位在所述高频焊垫区；所述基板的接地面在对 应于所述差模信号线的位置处，形成有一接地层，所述接地层与所述差模信号线之间，形成 一第一电容耦合；所述基板的接地面在对应于所述高频焊垫区的邻近位置处，形成有一接 地图形结构，所述接地图形结构与所述接地层形成电导通，并与所述高频焊垫区与所述连 接器的信号导接脚之间，形成一与所述第一电容稱合相匹配的第二电容f禹合。 本专利技术的有益技术效果在于：临界图形区使得该接地层与差模信号线之间形成的 电容耦合可与临界图形区与差模信号线之间形成的电容耦合相匹配，故使得差模信号线所 传送的高频信号由延伸区段送至高频焊垫区间的临界区域时，达到阻抗匹配效果，进而降 低了高频差模信号传送失误的机率及确保高频信号传输的品质。 而在电路板结合连接器的应用场合时，差模信号线在传送高频差模信号、并将高 频差模信号导送至信号导接脚时，通过本专利技术的接地图形结构设计，也可以使差模信号线 所传送的高频信号由延伸区段送至高频焊垫区时，达到两区段的阻抗匹配效果，进而降低 了高频差模信号传送失误的机率及确保高频信号传输的品质。 本专利技术所采用的具体技术，将通过以下的实施例及附图作进一步的说明。 【附图说明】 图1显示本专利技术第一实施例的立体分解图； 图2显示本专利技术第一实施例的立体图； 图3显示图2中3-3断面的剖视图； 图4显示图2中4-4断面的剖视图； 图5显示图2的仰视图； 图6显示图5的接地图形结构可更结合有一临界图形区的示意图； 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板高频焊垫区的接地图形结构，其特征在于，所述电路板包括：一基板，具有一第一端、一第二端、以及介于所述第一端与所述第二端间以一延伸方向延伸的一延伸区段，所述基板具有一预定的基板厚度，并在所述基板的其中一表面作为器件面，另一对应的表面作为接地面；至少一对高频焊垫区，彼此相邻且绝缘地布设在所述基板的器件面，并邻近于所述基板的第一端；至少一对差模信号线，两者彼此相邻且绝缘地布设在所述基板的延伸区段并分别连接于所述相邻的高频焊垫区，所述至少一对差模信号线载送至少一高频差模信号；所述基板的接地面在对应于所述差模信号线的位置处，形成有一接地层，所述接地层与所述差模信号线之间，形成一第一电容耦合；所述基板的接地面在对应于所述高频焊垫区的邻近位置处，形成有一接地图形结构，所述接地图形结构与所述接地层形成电导通，并与所述高频焊垫区之间形成一与所述第一电容耦合相匹配的第二电容耦合。

【技术特征摘要】
2013.03.20 TW 1021098151. 一种电路板高频焊垫区的接地图形结构，其特征在于，所述电路板包括： 一基板，具有一第一端、一第二端、以及介于所述第一端与所述第二端间以一延伸方向 延伸的一延伸区段，所述基板具有一预定的基板厚度，并在所述基板的其中一表面作为器 件面，另一对应的表面作为接地面； 至少一对高频焊垫区，彼此相邻且绝缘地布设在所述基板的器件面，并邻近于所述基 板的第一端； 至少一对差模信号线，两者彼此相邻且绝缘地布设在所述基板的延伸区段并分别连接 于所述相邻的高频焊垫区，所述至少一对差模信号线载送至少一高频差模信号； 所述基板的接地面在对应于所述差模信号线的位置处，形成有一接地层，所述接地层 与所述差模信号线之间，形成一第一电容耦合； 所述基板的接地面在对应于所述高频焊垫区的邻近位置处，形成有一接地图形结构， 所述接地图形结构与所述接地层形成电导通，并与所述高频焊垫区之间形成一与所述第一 电容耦合相匹配的第二电容耦合。2. 根据权利要求1所述的电路板高频焊垫区的接地图形结构，其特征在于，所述接地 图形结构是包括有至少一对镂空区，而所述镂空区是分别对应于所述两个相邻的高频焊垫 区。3. 根据权利要求1所述的电路板高频焊垫区的接地图形结构，其特征在于，所述接地 图形结构是包括有至少一镂空区，且所述镂空区是对应于所述两个相邻的高频焊垫区、且 含盖所述两个相邻的高频焊垫区。4. 根据权利要求1所述的电路板高频焊垫区的接地图形结构，其特征在于，所述接地 图形结构是由多个网格状开口、方形开口、矩形开口、菱形开口、圆形开口之一所构成的空 洞图形结构。5. 根据权利要求4所述的电路板高频焊垫区的接地图形结构，其特征在于，所述空洞 图形结构是一具有渐变尺寸的空洞图形结构，所述空洞图形在连接于所述接地层的开口尺 寸较大，越往所述高频焊垫区的方向的开口尺寸较小。6. 根据权利要求1所述的电路板高频焊垫区的接地图形结构，其特征在于，所述接地 层与所述接地图形结构之间还包括有一临界图形区，所述临界图形区是对应于所述高频焊 垫区与所述差模信号线两者相连接的邻近区域，且所述临界图形区是由多个网格状开口、 方形开口、矩形开口、菱形开口、圆形开口之一所构成的空洞图形结构。7. 根据权利要求6所述的电路板高频焊垫区的接地图形结构，其特征在于，所述临界 图形区是一具有渐变尺寸的空洞图形结构，所述临界图形区的空洞图形结构在连接于所述 接地层的开口尺寸较小，越往所述高频焊垫区的方向的开口尺寸较大。8. 根据权利要求1所述的电路板高频焊垫区的接地图形结构，其特征在于，所述基板 的第一端是插置入一连接器母座的插接槽，所述高频焊垫区接触导通于所述插接槽中的至 少一导电端子。9. 根据权利要求1所述的电路板高频焊垫区的接地图形结构，其特征在于，所述高频 焊垫区还包括有一隔绝区，所述隔绝区将所述高频焊垫区隔绝区分出一缩短高频焊垫区段 及一与所述缩短高频焊垫区段彼此绝缘的虚留区段，所述接地图形结构是仅对应于所述高 频焊垫区的缩短高频焊垫区段。10. 根据权利要求1所述的电路板高频焊垫区的接地图形结构，其特征在于，所述电路 板的器件面形成有一绝缘覆层以及形成在所述绝缘覆层上的一屏蔽层，且在所述屏蔽层形 成有一阻抗控制结构。11. 一种电路板高频焊垫区的接地图形结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：卓志恒，林崑津，苏国富，
申请(专利权)人：易鼎股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71