电子设备的连接结构和使用该电子设备的连接结构的显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种连接结构，所述连接结构包括第一基板、第二基板、和薄片状连接体，第一基板层叠在所述第二基板上，所述薄片状连接体具有连接到第一基板的主表面的一端和连接到第二基板的主表面的另一端，其中薄片状连接体的纵向方向平行于第一基板的周边部，并且薄片状连接体具有狭缝部，所述狭缝部沿纵向方向从所述薄片状连接体的一个端部延伸到薄片状连接体的一部分，并且所述薄片状连接体具有第一端部和第二端部，所述第一端部和所述第二端部在端部中的一个处被狭缝部分割，第一端部靠近第一基板的周边部连接到第一基板的主表面，而第二端部靠近第一基板的周边部连接到第二基板的主表面。

【技术实现步骤摘要】
电子设备的连接结构和使用该电子设备的连接结构的显示装置本申请是申请号为2010102670264、专利技术名称为“电子设备的连接结构和使用该电子设备的连接结构的显示装置”的分案申请。
本专利技术涉及以一种连接结构和利用连接结构的显示装置，具体地，本专利技术涉及一种电子设备的连接结构和使用电子设备的连接结构的显示装置。
技术介绍
关于电子设备的端子之间的电连接方法，那些已知的方法包括：诸如使用FPC(柔性印刷电路)的方法，使用导电带的方法、和使用导电膜的方法。FPC是指金属薄膜和覆盖所述金属薄膜的诸如聚酰亚胺的树脂用粘合材料结合在一起的那些物品。导电带是指金属薄膜涂覆具有导电性的粘合材料的那些物品。导电膜是指通过将金属粉末或类似物分散在树脂中而使树脂具有导电性的那些物品。这种包括导电层的柔性薄片(薄板)状连接体被称作“薄片状连接体”。由于这种柔性，使用这种薄片状连接体的连接方法通常用于连接端子之间存在阶梯部以及基板的前表面和后表面分别设有连接端子的情况。日本公开待审专利申请No.2008-203590中披露了一个实例。在现有技术中，形成在液晶显示装置的滤色器(CF)基板的外表面上的透明导电膜和连接到阵列基板上的地线的电极通过使用横穿阶梯部的导电膜连接。
技术实现思路
本专利技术的示例性目的是提供一种连接结构，其能够使电子设备的阶梯部处的连接结构部最小化并提供一种使用该连接结构的显示装置。根据本专利技术的示例性方面的连接结构包括第一基板、第二基板、和薄片状连接体，第一基板层叠在所述第二基板上，所述薄片状连接体具有连接到第一基板的主表面的一端和连接到第二基板的主表面的另一端，其中薄片状连接体的纵向方向平行于第一基板的周边部，并且薄片状连接体具有狭缝部，所述狭缝部沿纵向方向从所述薄片状连接体的一个端部延伸到薄片状连接体的一部分，并且所述薄片状连接体具有第一端部和第二端部，所述第一端部和所述第二端部在端部中的一个处被狭缝部分割，第一端部靠近第一基板的周边部连接到第一基板的主表面，而第二端部靠近第一基板的周边部连接到第二基板的主表面。根据本专利技术另一个示例性方面的另一连接结构包括：第一基板、第二基板、和薄片状连接体，第一基板层叠在所述第二基板上，其中第一基板覆盖第二基板的一部分，以使第一基板的周边部作为边界，薄片状连接体的一个端部靠近第一基板的周边分连接到第一基板的主表面，而薄片状连接体的另一个端部从第一基板的周边部朝向没有被覆盖第一基板覆盖的第二基板突出，以通过布置在第二基板的主表面上的电导体被连接到第二基板的主表面。附图说明将从以下的具体说明中，参照附图使本专利技术的示例性特征和优点变得更显而易见并更易于理解，其中：图1A是使用现有技术的薄片状连接体的电子设备的连接结构的横截面视图；图1B是使用现有技术的另一个薄片状连接体的电子设备的连接结构的横截面视图；图2是示出根据本专利技术第一示例性实施例的电子设备的连接结构的实例的立体图；图3A是示出根据本专利技术的第一示例性实施例的电子设备的连接结构的俯视图的简化图；图3B是示出根据本专利技术的第一示例性实施例的电子设备的连接结构的变型例的俯视图的简化图；图3C是示出根据本专利技术的第一示例性实施例的电子设备的连接结构的不同变型例的俯视图的简化图；图4是示出根据本专利技术第二示例性实施例的电子设备的连接结构的立体图；图5是根据本专利技术的第一实例的液晶显示装置的俯视图；图6A是沿图5中示出的虚线VIA-VIA截取的横截面图；图6B是沿图5中示出的虚线VIB-VIB截取的横截面图；图7是根据本专利技术的第一实例的液晶显示装置的FPC的邻近立体图；图8是根据本专利技术的第二实例的液晶显示装置的俯视图；以及图9是根据本专利技术的第二实例的液晶显示装置的FPC的邻近立体图。具体实施方式以下将参照附图说明根据本专利技术的示例性实施例。[第一示例性实施例]图2是示出根据本专利技术的第一示例性实施例的电子设备的连接结构的实例的立体图。连接结构包括第一基板、第二基板、和薄片状连接体，第一基板层叠在所述第二基板上。薄片状连接体的一端连接到第一基板的主表面，而另一端连接到第二基板的主表面。薄片状连接体的纵向方向平行于第一基板的周边部。薄片状连接体设有狭缝部，所述狭缝部沿狭缝的纵向方向从薄片状连接体的一个端部延伸到薄片状连接体的一部分，并且所述薄片状连接体设有第一端部和第二端部，所述第一端部和所述第二端部在一个端部处被狭缝部分割。第一端部靠近第一基板的周边部连接到第一基板的主表面，而第二端部靠近第一基板的周边部连接到第二基板的主表面。以下将更详细地说明本示例性实施例的电子设备的连接结构。包括连接结构的电子设备1具有以下结构：作为第一基板的基板10和作为第二基板的基板20层叠。连接端子12设置在基板10的外主表面11上。连接端子22设置在基板20的露出的内主表面21上，基板10没有与所述露出的内主表面重叠。连接端子12和22由导体制成。缘部13存在于主表面11的周边部分处，并且切向矢量14沿图2中的Y方向延伸。其中含有导电层的薄片状连接体30通过横过缘部13将连接端子12连接到连接端子22。薄片状连接体30利用AFC(各项异性导电膜)、导电粘合剂、焊料或相似物分别连接到连接端子12和22。其中薄片状连接体和连接端子以直流的方式连接以具有低阻抗的区域是由三个俯视图的逻辑乘积所表示的区域，即：薄片状连接体的俯视图、连接端子的俯视图和任何一个导电粘合剂ACF粘合剂和相似物的俯视图。这些区域以下被称作“连接区域”。如图2所示，在图2中的三维直角坐标系X-Y-Z中，主表面11和主表面21与X-Y平面大致平行，缘部13与Y轴大致平行，而坐标系原点被设定到“O”点。在连接端子12和22的各个连接区域内，连接端子12和连接端子22上的具有与缘部13最小距离的坐标点被分别设定成(x1、y1、z1)和(x2、y2、z2)。这里，当从(x1、y1、z1)沿薄片状连接体30朝向(x2、y2、z2)前进时，薄片状连接体30的表面上的在薄片状连接体30的表面的Z坐标值首次变得小于z1的情况下的坐标点被设定为(x3、y3、z3)。此时，不管沿任何类型的路线前进，根据本示例性实施例的电子设备的连接结构都满足|y2-y3|＞|x2|的条件。换言之，根据本示例性实施例的薄片状连接体，当用以下公式表达的梯度向量的值达到其最大值时，梯度向量变得与Y-方向的单位向量大致平行。这里，X、Y和Z方向的每个单位向量都被设定为i(→)，j(→)和k(→)，并且薄片状连接体的表面上的坐标点被设定为(x，y，z)。另外以不同的方式表述，本示例性实施例的薄片状连接体具有以下结构：薄片状连接体30的端面32和基板10的端面33通过所述结构彼此相对。在这种情况下，沿薄片状连接体30的厚度方向的弯曲的曲率半径被设定成大于薄片固有的最小曲率半径。图3是示出第一示例性实施例的电子设备1的连接结构的顶视图的示意图。图3A表示连接端子12和22的Y坐标值相同的情况。图3B和图3C示出了改变的实施例并表示了连接端子12和22的Y坐标值互相不同的情况。图2中示出的连接结构与图3A中示出的情况相对应。图3中标记的距离“A”与前面参照图2描述的|y2-y3|相对应，即，连接端子22与薄片状连接体30从第一基板的主表面11横跨本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接结构，包括：第一基板和第二基板的层叠结构，所述第一基板和所述第二基板分别具有大致平行于在三维直角坐标X‑Y‑Z中的XY平面的平面，其中所述第一基板具有：第一导体，所述第二导体设置在所述第一基板的外平面上；大致平行于Y轴的缘部；和包括所述缘部的端面；所述第二基板具有：第二导体，所述第二导体设置在所述第二基板的露出平面上，所述第一基板没有与所述第二基板的露出平面重叠；和具有柔性的薄片，所述薄片设置有导电层；所述薄片的结构为所述薄片电连接到所述第一导体、与所述端面的延伸平面相交、并且电连接到所述第二导体；以及所述端面与所述薄片的端面中的一个相对。

【技术特征摘要】
2009.08.25 JP 2009-1946021.一种连接结构，包括：第一基板和第二基板的层叠结构，所述第一基板和所述第二基板分别具有大致平行于在三维直角坐标X-Y-Z中的XY平面的平面，其中所述第一基板具有：第一导体，所述第一导体设置在所述第一基板的外平面上；大致平行于Y轴的缘部；和包括所述缘部的端面；所述第二基板具有：第二导体，所述第二导体设置在所述第二基板的露出平面上，所述第一基板没有与所述第二基板的露出平面重叠；和具有柔性的薄片，所述薄片设置有导电层；所述薄片的结构为所述薄片电连接到所述第一导体、与所述端面的延伸平面相交、并且电连接到所述第二导体；以及所述端面与所述薄片的端面中的一个相对。2.一种连接结构，包括：由第一基板和第二基板制成的层叠结构，所述第一基板和所述第二基板每一个都具有大致平行于在三维直角坐标X-Y-Z中的XY平面的平面，其中所述第一基板具有：第一导体，所述第一导体设置在所述第一基板外表面上；缘部；和包括所述缘部的端面；并且还包括：第二导体，所述第二导体设置在所述第二基板的露出表面上，所述第一基板不与所述露出表面相对；具有柔性的薄片，所述薄片设置有导电层；和电导体，所述电导体具有与所述第一基板的厚度相对应的高度；其中，所述薄片与所述第一导体电连接，并与所述端面的延伸平面相交，所述薄片和所述电导体在所述薄片和所述电导体的Z坐标值与所述第一导体的值相同的部分处通过各项异性导电膜、导电粘合剂、或焊料互相电连接，并且所述第二导体电连接到所述电导体。3.根据权利要求2所述的连接结构，其中，所述电导体和所述薄片利用具有比用于结合所述薄片和所述第一导体的温度和用于结合所述电导体和所述第二导体的温度高的结合温度材料被结合。4.一种包括根据权利要求2所述的连接结构的显示装置，进一步包括：一对基板，所述一对基板之间夹有液晶层，所述一对基板中的一个在所述液晶层的一侧设置有第一电极和第二电极，以通过在所述第一电极与所述第二电极之间产生的电场驱动所述液晶层；导电膜，所述导电膜设置在相对基板的外部上，所述相对基板与设置有所述第一电极和所述第二电极的基板相对；连接端子，所述连接端子设置在设置有所述第一电极和所述第二电极的基板的露出表面上，所述相对基板没有重叠在所述露出表面上；配线，所述配线从所述连接端子延伸；和所述连接结构，所述连接结构将所述导电膜连接到所述连接端子。5.一种包括根据权利要求2所述的连接结构的显示装置，进一步包括：一对基板，所述一对基板之间夹有电光材料，所述基板中的一个的外部设置有导电膜；至少两个连接端子，所述至少两个连接端子设置在所述一对基板的另一个基板的面向所述电光材料的一侧的露出表面上；配线，所述配线从所述连接端子延伸；和所述连接结构，所述连接结构将所述导电膜连接到所述连接端子。6.一种连接结构，包括：第一基板；第二基板，所述第一基板层叠在所述第二基板上；和薄片状连接体，所述薄片状连接体具有连接到所述第一基板的一个主表面的一端和连接到所述第二基板的一个主表面的另一端，其中所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：加门洋一郎，芳贺浩史，朝仓哲朗，
申请(专利权)人：NLT科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP