印刷电路板、医用超声探头的系统端、医用超声探头、和B超机技术方案

本实用新型专利技术提供用于医用超声探头的系统端的印刷电路板，包括：基板；位于基板一侧上的多个第一焊接焊盘，它们布置成适于插接至系统端的紧凑连接器的相应针脚；位于基板一侧上的多个第二焊接焊盘；和位于基板一侧上并与第二焊接焊盘对应的多对第三焊接焊盘，每对第三焊接焊盘中接近第二焊接焊盘的一个分别与相应第二焊接焊盘导通。印刷电路板还包括位于基板一侧上并分别与相应第一焊接焊盘导通的多个第四焊接焊盘、以及位于基板一侧上并分别与每对第三焊接焊盘中远离第二焊接焊盘的相应一个导通的多个第五焊接焊盘。本实用新型专利技术还涉及用于医用超声探头的系统端、医用超声探头和B超机。本实用新型专利技术的印刷电路板具有通用性、并能够显著降低成本。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板、医用超声探头的系统端、医用超声探头、和B超机
本技术涉及印刷电路板，尤其涉及一种用于医用超声探头的系统端的印刷电路板。本技术还涉及包括这种印刷电路板的医用超声探头的系统端、医用超声探头、以及B超机。
技术介绍
医用超声探头又称为B超探头或超声换能器，它是B超整机的重要组成部分。医用超声探头通过发送超声波以及接收回波来传递信号给B超主机成像。现有的医用超声探头通常包括三个部分:由医生手持并且将作用于人体部位的声头端、与B超主机相连的系统端、以及将声头端与系统端连接起来的多芯同轴电缆。由于系统端与B超主机相连，系统端因而包括与B超主机相匹配的紧凑连接器。现有的紧凑连接器可以具有不同的针脚数，常用的诸如为260个针脚的紧凑连接器。多芯同轴电缆也可以具有不同的芯线数，常用的诸如为128根芯线的多芯同轴电缆。对于使用紧凑连接器的B超机而言，不同的B超机可以采用同样的紧凑连接器，但是需要在紧凑连接器的针脚与多芯同轴电缆的芯线之间采用不同的线位(或线序)连接关系。由于在现有印刷电路板中紧凑连接器的针脚与多芯同轴电缆的芯线之间的线位(线序)连接是固定地布置在印刷电路板上的，因而对于不同的B超机需要单独设计不同的印刷电路板。这不仅给生产过程带来不便，而且还导致印刷电路板、并且因而导致医用超声探头的成本较高。因而，需要对现有的用于医用超声探头的系统端的印刷电路板进行改进。
技术实现思路
本技术的目的就是要克服上述现有技术中的至少一种缺陷，提出一种用于医用超声探头的系统端的印刷电路板，这种用于医用超声探头的系统端的印刷电路板能够满足紧凑连接器的针脚与多芯同轴电缆的芯线之间的不同线位连接关系要求，因而能够适用于不同的B超机、具有通用性并且降低成本。为此，根据本技术的一方面，提供一种用于医用超声探头的系统端的印刷电路板，包括:基板；位于所述基板一侧上的多个第一焊接焊盘，所述多个第一焊接盘的位置、尺寸和间距选择成适于插接至所述系统端的紧凑连接器的相应针脚；位于所述基板一侧上的多个第二焊接焊盘；以及位于所述基板一侧上并且与所述第二焊接焊盘相对应的多对第三焊接焊盘，每对所述第三焊接焊盘中接近所述第二焊接焊盘的一个第三焊接焊盘分别与相应的第二焊接焊盘导通；其特征在于，所述印刷电路板还包括位于所述基板一侧上并且分别与相应的所述第一焊接焊盘导通的多个第四焊接焊盘、以及位于所述基板一侧上并且分别与每对所述第三焊接焊盘中远离所述第二焊接焊盘的相应一个第三焊接焊盘导通的多个第五焊接焊盘。[0011 ] 优选地，所述印刷电路板还包括位于所述基板一侧上的接地焊接焊盘。优选地，所述接地焊接焊盘包括位于所述基板一侧上的第六焊接焊盘、以及位于所述基板一侧上的第七焊接焊盘。优选地，所述第四焊接焊盘的数目大于所述第五焊接焊盘的数目。优选 地，所述印刷电路板还包括位于所述基板一侧上的第八焊接焊盘。优选地，所述多个第二焊接盘被分成两组，每组第二焊接盘被集中地布置以适合于焊接至连接到所述系统端的多芯同轴电缆。优选地，所述第一焊接焊盘和所述第四焊接焊盘的数目分别为65，所述第二焊接焊盘和所述第五焊接焊盘的数目分别为32，并且所述第三焊接焊盘的对数也为32。优选地，所述基板还包括与所述一侧相反的另一侧，所述基板的另一侧具有与所述一侧相同的结构。根据本技术的另一方面，提供一种用于医用超声探头的系统端，其特征在于，所述系统端包括:系统端壳体；位于所述系统端壳体中的如上所述的印刷电路板；以及安装到所述系统端壳体上的紧凑连接器；其中，所述多个第一焊接焊盘分别与所述紧凑连接器的相应针脚连接，所述多个第二焊接焊盘分别与连接到所述医用超声探头的声头端的多芯同轴电缆的相应芯线连接，每对所述第三焊接焊盘上焊接有相应的电感，所述多个第五焊接焊盘根据B超机的线位连接关系与相应的第四焊接焊盘连接。优选地，当所述印刷电路板还包括位于所述基板一侧上的第六焊接焊盘、以及位于所述基板一侧上的第七焊接焊盘时，所述第六焊接焊盘用于与所述多芯同轴电缆的屏蔽接地线连接，所述第七焊接焊盘用于与所述多芯同轴电缆的相应芯线的信号接地线连接。优选地，当所述印刷电路板还包括位于所述基板一侧上的第八焊接焊盘时，所述第八焊接焊盘用于与没有使用的所述第四焊接焊盘连接。优选地，所述系统端包括两个如上所述的印刷电路板，所述紧凑连接器具有260个针脚，所述紧凑连接器的260个针脚与两个所述印刷电路板上的总共260个第一焊接焊盘--对应地连通。优选地，所述系统端包括两个如上所述的印刷电路板，所述多芯同轴电缆具有128根芯线，所述多芯同轴电缆的128根芯线与两个所述印刷电路板上的总共128个第二焊接焊盘一一对应地连通。优选地，所述系统端包括两个如上所述的印刷电路板，所述紧凑连接器具有260个针脚，所述多芯同轴电缆具有128根芯线，所述紧凑连接器的260个针脚与两个所述印刷电路板上的总共260个第一焊接焊盘一一对应地连通，所述多芯同轴电缆的128根芯线与两个所述印刷电路板上的总共128个第二焊接焊盘一一对应地连通根据本技术的又一方面，提供一种医用超声探头，其特征在于，所述医用超声探头包括:声头端；以及如上所述的系统端，其中，所述声头端和所述系统端通过多芯同轴电缆相互连接。根据本技术的再一方面，提供一种B超机，其特征在于，所述B超机包括如上所述的医用超声探头。采用根据本技术的印刷电路板就可以满足不同B超机的医用超声探头的系统端对于不同线位连接关系的要求，因而这种印刷电路板具有通用性、并且能够显著降低成本。【附图说明】图1是根据本技术优选实施例的用于医用超声探头的系统端的印刷电路板的示意图。【具体实施方式】下面结合示例详细描述本技术的优选实施例。本领域技术人员应理解的是，该实施例是示例性的，它并不意味着对本技术形成任何限制。图1是根据本技术优选实施例的用于医用超声探头的系统端的印刷电路板的示意图。正如在
技术介绍
部分所提到的，紧凑连接器可以具有不同的针脚数，多芯同轴电缆也可以具有不同的芯线数。在优先实施例中，以用于连接260个针脚的紧凑连接器和128根芯线的多芯同轴电缆的印刷电路板I为例进行说明。由于通常采用两个印刷电路板I将紧凑连接器与多芯同轴电缆连接起来，并且每个印刷电路板I两侧的结构大体上是相同的，因此，每个印刷电路板I的一侧上包括65个用于与紧凑连接器的针脚连接的第一焊接焊盘5、以及32个用于与多芯同轴电缆的芯线连接的第二焊接焊盘7。但应理解的是，第一焊接焊盘和第二焊接焊盘可以是所需的任意其它数目。具体地，根据本技术优选实施例的用于医用超声探头的系统端的印刷电路板I包括基板3、位于基板3 —侧上的多个第一焊接焊盘5 (例如有65个)、位于基板3 —侧上的多个第二焊接焊盘7 (例如两组，每组有16个)、以及位于基板3 —侧上并且与第二焊接焊盘7相对应的多对第三焊接焊盘9 (例如32对)。多个第一焊接盘5的位置、尺寸和间距选择成适于插接至系统端的紧凑连接器的相应针脚。在优选实施例中，多个第二焊接焊盘7被分成两组、并且每组中的第二焊接焊盘7被相对集中地布置，但应理解的是，多个第二焊接焊盘7可以任意方式布置，只要它们的布置适合于焊接至连接到系统端的多芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于医用超声探头的系统端的印刷电路板(1)，包括： 基板(3)； 位于所述基板(3)一侧上的多个第一焊接焊盘(5)，所述多个第一焊接盘(5)的位置、尺寸和间距选择成适于插接至所述系统端的紧凑连接器的相应针脚； 位于所述基板(3)一侧上的多个第二焊接焊盘(7)；以及 位于所述基板(3)一侧上并且与所述第二焊接焊盘(7)相对应的多对第三焊接焊盘(9)，每对所述第三焊接焊盘(9)中接近所述第二焊接焊盘(7)的一个第三焊接焊盘(9)分别与相应的第二焊接焊盘(7)导通； 其特征在于，所述印刷电路板(1)还包括位于所述基板(3)一侧上并且分别与相应的所述第一焊接焊盘(5)导通的多个第四焊接焊盘(11)、以及位于所述基板(3)一侧上并且分别与每对所述第三焊接焊盘(9)中远离所述第二焊接焊盘(7)的相应一个第三焊接焊盘(9)导通的多个第五焊接焊盘(13)。

【技术特征摘要】
1.一种用于医用超声探头的系统端的印刷电路板(1)，包括: 基板⑶； 位于所述基板(3) —侧上的多个第一焊接焊盘(5)，所述多个第一焊接盘(5)的位置、尺寸和间距选择成适于插接至所述系统端的紧凑连接器的相应针脚； 位于所述基板(3) —侧上的多个第二焊接焊盘(7);以及 位于所述基板(3) —侧上并且与所述第二焊接焊盘(7)相对应的多对第三焊接焊盘(9)，每对所述第三焊接焊盘(9)中接近所述第二焊接焊盘(7)的一个第三焊接焊盘(9)分别与相应的第二焊接焊盘(7)导通； 其特征在于，所述印刷电路板(I)还包括位于所述基板⑶一侧上并且分别与相应的所述第一焊接焊盘(5)导通的多个第四焊接焊盘(11)、以及位于所述基板(3) —侧上并且分别与每对所述第三焊接焊盘(9)中远离所述第二焊接焊盘(7)的相应一个第三焊接焊盘(9)导通的多个第五焊接焊盘(13)。2.根据权利要求1所述的用于医用超声探头的系统端的印刷电路板(I)，其特征在于，所述印刷电路板(I)还包括位于所述基板(3) —侧上的接地焊接焊盘。3.根据权利要求2所述的用于医用超声探头的系统端的印刷电路板(1)，其特征在于，所述接地焊接焊盘包括位于所述基板(3) —侧上的第六焊接焊盘(15)、以及位于所述基板 (3)一侧上的第七焊接焊盘(17)。4.根据权利要求1所述的用于医用超声探头的系统端的印刷电路板(I)，其特征在于，所述第四焊接焊盘(11)的数目大于所述第五焊接焊盘(13)的数目。5.根据权利要求1所述的用于医用超声探头的系统端的印刷电路板(I)，其特征在于，所述印刷电路板(I)还包括位于所述基板(3) —侧上的第八焊接焊盘(19)。6.根据权利要求1所述的用于医用超声探头的系统端的印刷电路板(I)，其特征在于，所述多个第二焊接盘(7)被分成两组，每组第二焊接盘(7)被集中地布置以适合于焊接至连接到所述系统端的多芯同轴电缆。7.根据权利要求1所述的用于医用超声探头的系统端的印刷电路板(I)，其特征在于，所述第一焊接焊盘(5)和所述第四焊接焊盘(11)的数目分别为65，所述第二焊接焊盘(7)和所述第五焊接焊盘(13)的数目分别为32，并且所述第三焊接焊盘(9)的对数也为32。8.根据权利要求1-6任一所述的用于医用超声探头的系统端的印刷电路板(1)，其特征在于，所述基板(3)还包括与所述一侧相反的另一侧，所述基板(3)的另一侧具有与所述一侧相同的结构。9.根据权利要求7所述的用于医用超声探头的系统端的印刷电路板(I)，其特征在于，所述基板(3)还包括与所述一侧相反的另一...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐俊辉，
申请(专利权)人：上海爱培克电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31