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本发明提供一种电路板高频焊垫区的接地图形结构，是在一基板的器件面布设有至少一对高频焊垫区，至少一对差模信号线布设在该基板并连接于该高频焊垫区。基板的接地面在对应于该差模信号线的位置处，形成有一接地层，该接地层与该差模信号线之间，形成一第一电...
该专利属于易鼎股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过易鼎股份有限公司授权不得商用。

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