柔性电路板制造技术

一种柔性电路板，包括柔性电路基板及导电加强片。柔性电路基板包括基材层、第一导电线路层及第一防焊层，第一导电线路层包括信号线路及接地线路，第一防焊层具有露出信号线路及接地线路的第一开口。导电加强片与柔性电路基板电连接，导电加强片包括绝缘基材层、第一铜箔层、第二铜箔层及电连接第一及第二铜箔层的导电通孔。第一铜箔层形成有与信号线路相对应的在柔性电路板上的投影均覆盖暴露于第一开口内的信号线路的第二开口，第二铜箔层形成有与第二开口相对应的第三开口。本实用新型专利技术提供的导电加强片，可避免导电加强片和信号线路产生电容效应，以致影响线路信号的传输。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板
本技术涉及电路板
，尤其涉及一种柔性电路板。
技术介绍
FPC产品具有重量轻、厚度薄、线路密度高、可弯折、可绕曲的特点，产品广泛应用于计算机信息、消费性电子及通讯等各项电子产品领域，可大大缩小电子产品的体积。导电加强片是FPC上常用的配件，一般贴合于FPC背面以支撑零件，避免零件在FPC弯折过程中从FPC上剥离，同时导电加强片可以将FPC的地与外界的地接触，起到接地的作用。导电加强片通过导电胶与FPC贴合在一起，目前导电加强片一般是使用不锈钢片，不锈钢片整体就是一个金属导体，会与被其覆盖的FPC上的信号线路产生电容效应，从而影响对应线路的阻抗值，即影响了线路信号的传输。
技术实现思路
因此，本技术提供一种可以避免上述电容效应的柔性电路板。一种柔性电路板，包括一柔性电路基板及导电加强片。所述柔性电路基板包括一绝缘的第一基材层、形成于所述第一基材层表面的第一导电线路层和及形成于所述第一导电线路层表面的第一防焊层，所述第一导电线路层包括多条信号线路及至少一条接地线路。所述第一防焊层具有第一开口，部分所述信号线路及所述接地线路从所述第一开口中暴露出来。所述导电加强片贴附于所述柔性电路基板并与所述第一开口相对应，所述导电加强片包括一绝缘的第二基材层及形成于所述第二基材层的相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层，所述导电加强片形成有贯通且电连接所述第一铜箔层及第二铜箔层的导电通孔。所述第一铜箔层及所述第二铜箔层均形成有开口，所述开口使所述第一铜箔层及第二铜箔层在所述柔性电路板上的投影均覆盖暴露于所述第一开口内的所述信号线路。本技术提供的所述第一及第二开口在所述柔性电路板上的投影均覆盖暴露于所述第一开口内的所述信号线路的所述导电加强片，可避免所述导电加强片和所述柔性电路基板的所述信号线路产生电容效应，以致影响线路信号的传输。【附图说明】图1是本技术的贴有导电加强片的柔性电路板俯视图。图2是图1中柔性电路板沿I1-1I的剖视图。图3是图1柔性电路板中的柔性电路基板的俯视图。图4是图1中导电加强片的俯视图。图5是图1中导电加强片的仰视图。主要元件符号说明柔性电路板100柔性电路基板10第一基材层11第一导电线路层12信号线路121电源线路122接地线路123第二导电线路层13第一防焊层14第一开口141第二防焊层15导电加强片20第二基材层21第一铜箔层22第二开口221第二铜箔层23第三开口231导电通孔24导电胶层30如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本技术。【具体实施方式】请参阅图1至图5，本技术对一种柔性电路板的结构作进一步的说明。—种柔性电路板100,包括一柔性电路基板10、一导电加强片20及一导电胶层30。在本实施例中，所述柔性电路基板10是一双面的柔性电路基板,所述柔性电路基板10包括一绝缘的第一基材层11、形成于所述第一基材层11相对两侧的第一导电线路层12和第二导电线路层13、形成于所述第一导电线路层12表面的第一防焊层14及形成于所述第二导电线路层13表面的第二防焊层15。在其他实施例中，所述柔性电路基板10也可以为单面柔性电路基板或多层柔性电路基板。所述第一基材层11的材质选自聚酰亚胺(polyimide, PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate, PET)或聚萘二 甲酸乙 二醇酯(PolyethyleneNaphthalate, PEN)等材料中的一种。所述第一导电线路层12包括多条信号线路121、多条电源线路122及至少一条接地线路123。所述信号线路121用作信号传输，所述电源线路122用作连接电源，所述接地线路123用作与接地机构电连接。所述第一导电线路层12和所述第二导电线路层13可以通过以下方法形成:首先，在第一基材层11相对两表面压合铜箔，然后，通过影像转移及蚀刻制程将铜箔制成所述第一导电线路层12和第二导电线路层13。所述第一导电线路层12和所述第二导电线路层13也可以通过其他方法制成，如电镀制程或喷墨印刷制程等，并不局限于本实施例。所述第一防焊层14具有第一开口 141，部分所述信号线路121、部分所述电源线路122及部分所述接地线路123从所述第一开口 141中暴露出来。合称暴露于所述第一开口141中的多条所述信号线路121所在的区域及暴露于所述第一开口 141中的多条所述信号线路121之间的间隔所在的区域为信号线路区域。本实施例中，通过网版印刷、曝光、显影、固化等流程于所述第一导电线路层12和所述第二导电线路层13的表面形成所述第一防焊层14和第二防焊层15。在其他实施例中，所述第一防焊层14和第二防焊层15还可以以压合的方式分别形成于所述第一导电线路层12和所述第二导电线路层13的表面。所述导电胶层30形成于所述第一开口 141内，且与所述第一导电线路层12电连接。所述导电加强片20包括一绝缘的第二基材层21及形成于所述绝缘的第二基材层21的相对两侧的第一铜箔层22及第二铜箔层23。所述导电加强片20还形成有贯通且电连接所述第一铜箔层22及第二铜箔层23的导电通孔24。所述导电加强片20的形状及尺寸与所述第一开口 141的形状及尺寸相同，所述导电加强片20贴合于所述导电胶层30的远离所述柔性电路基板10的一侧并与所述第一开口 141相对应，所述导电加强片20的铜箔层通过所述导电胶层30与所述第一导电线路层12相电连接。本实施例中，所述第一铜箔层22与所述导电胶层30直接相贴并相电连接。所述绝缘的第二基材层21选自纸基印制板、环氧玻纤布印制板、复合基材印制板、特种基材印制板等多种基板材料中的一种。在本实施例中，所述绝缘的第二基材层21的材质为FR4基材,所述FR4基材是环氧玻纤布印制板的一种。所述第一铜箔层22形成有第二开口 221，所述第二开口的位置与所述信号线路区域的位置相对应，且所述第二开口 221的尺寸大于所述信号线路区域的尺寸。所述第二铜箔层23形成有第三开口 231，所述第三开口 231的位置也与所述信号线路区域的位置相对应，所述第三开口 231的尺寸也大于所述信号线路区域的尺寸，本实施例中，所述第三开口231的形状、尺寸均与所述第二开口 221的形状及尺寸相同，且所述第三开口 231的位置与所述第二开口 221的位置相对应，从而暴露于所述第一开口 141内的所述信号线路121仅与所述导电加强片20的绝缘的第二基材层21相对应，所述第二开口 221与所述第三开口231在所述柔性电路基板10上的投影均覆盖暴露于所述第一开口 141内的所述信号线路，从而可以避免所述导电加强片20和暴露于所述第一开口 141内的所述信号线路121产生电容效应影响线路信号的传输。当然，所述第一铜箔层22也可以形成有多个第二开口 221，所述第二开口 221的数量与暴露于所述第一开口 141内的所述信号线路121的数量相同，每个所述第二开口 221的位置与暴露于所述第一开口 141内的一条所述信号线路121的位置相对应，且每个所述第二开口 221的尺寸大于对应的暴露于所述第一开口 141内的所述信号线路121的尺寸，所述第二铜箔层23形成有多个第三开口 231，所述第三开口 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板，包括一柔性电路基板及导电加强片；所述柔性电路板基板包括一绝缘的基材层、形成于所述基材层表面的第一导电线路层及形成于所述第一导电线路层表面的第一防焊层，所述第一导电线路层包括多条信号线路及至少一条接地线路；所述第一防焊层具有第一开口，部分所述信号线路及至少一条所述接地线路从所述第一开口中暴露出来，所述导电加强片贴附于所述柔性电路基板并与所述第一开口相对应，所述导电加强片包括一绝缘基材层及形成于所述绝缘基材层的相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层，所述导电加强片形成有贯通且电连接所述第一铜箔层及第二铜箔层的导电通孔；所述第一铜箔层及所述第二铜箔层均形成有开口，所述开口在所述柔性电路板上的投影均覆盖暴露于所述第一开口内的所述信号线路。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，包括一柔性电路基板及导电加强片；所述柔性电路板基板包括一绝缘的基材层、形成于所述基材层表面的第一导电线路层及形成于所述第一导电线路层表面的第一防焊层，所述第一导电线路层包括多条信号线路及至少一条接地线路；所述第一防焊层具有第一开口，部分所述信号线路及至少一条所述接地线路从所述第一开口中暴露出来，所述导电加强片贴附于所述柔性电路基板并与所述第一开口相对应，所述导电加强片包括一绝缘基材层及形成于所述绝缘基材层的相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层，所述导电加强片形成有贯通且电连接所述第一铜箔层及第二铜箔层的导电通孔；所述第一铜箔层及所述第二铜箔层均形成有开口，所述开口在所述柔性电路板上的投影均覆盖暴露于所述第一开口内的所述信号线路。2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括导电胶层，所述导电胶层形成于所述第一开口内，所述第一铜箔层通过所述导电胶层与所述第一导电线路层相电连接。3.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于:所述柔性电路基板与所述导电加强片的所述第一铜箔层之间通过锡膏相电连接。4.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一导电线路层还包括多条电源线路，部分所述电源线路也从所述第一开口中暴露出来，所述第一铜箔层与暴露于所述第一开口内的电源线路及接地线路相电连接。5.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，合称暴露...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴少龙，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44