用于电脑及服务器主板的一体式散热及电控系统技术方案

一种用于电脑及服务器主板的一体式散热及电控系统，包括设置于电脑主板上方的由热导率较好的材料制作的与主板形状相近的热导板，热导板的下表面为与电脑主板的发热器件良好热传导接触的热导面，热导板的上表面均匀设置有多个相互平行的散热鳍片，这些散热鳍片的一端设置有由多个风扇构成的风道平行于散热鳍片的并排风扇组，还包括单片机及多个感温元件，这些感温元件对应于电脑主板的几个发热元件设置于热导面上，单片机与风扇电连接，感温元件的一端与一个分压电阻的一端及单片机的一个引脚电连接。本实用新型专利技术能保证电脑及服务器主板的正常散热，具有散热效率高、占用空间小、综合使用成本低、一致性和通用性好、废热能源可被二次利用的优点。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种用于电脑及服务器主板的一体式散热及电控系统，包括设置于电脑主板上方的由热导率较好的材料制作的与主板形状相近的热导板，热导板的下表面为与电脑主板的发热器件良好热传导接触的热导面，热导板的上表面均匀设置有多个相互平行的散热鳍片，这些散热鳍片的一端设置有由多个风扇构成的风道平行于散热鳍片的并排风扇组，还包括单片机及多个感温元件，这些感温元件对应于电脑主板的几个发热元件设置于热导面上，单片机与风扇电连接，感温元件的一端与一个分压电阻的一端及单片机的一个引脚电连接。本技术能保证电脑及服务器主板的正常散热，具有散热效率高、占用空间小、综合使用成本低、一致性和通用性好、废热能源可被二次利用的优点。【专利说明】用于电脑及服务器主板的一体式散热及电控系统
本技术涉及一种散热系统，具体涉及一种用于电脑及服务器主板的一体式散热及电控系统。
技术介绍
目前，电脑主板的CPU、MOS供电部分、南桥、北桥及显卡芯片上均设置有独立的单体散热器件，这些单体散热器件构成了整个电脑主板的散热系统，主板提供简单的散热控制支持。然而，上述由多个单体散热器件构成的电脑主板散热系统的综合使用成本较高，系统散热效率较低、热损耗较高，并且分散的单体散热器件使得整个散热系统占用空间较大，一致性和通用性较差。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术存在的不足，提供一种散热效率高、占用空间小、一致性和通用性好、综合使用成本低的用于电脑及服务器主板的一体式散热及电控系统。本技术是通过以下技术方案实现的:一种用于电脑及服务器主板的一体式散热及电控系统，包括设置于电脑主板上方的由热导率较好的材料制作的与主板形状相近的热导板，热导板的下表面为与电脑主板的发热器件良好热传导接触的热导面，热导板的上表面均匀的设置有多个相互平行的散热鳍片，这些散热鳍片的一端设置有由多个风扇构成的风道平行于散热鳍片的并排风扇组。所述热导板的下表面设置有若干个与电脑主板的发热元件的表面形状相匹配的突出部，这些突出部上涂覆有导热膏层。还包括单片机及多个感温元件，这些感温元件对应于电脑主板的几个发热元件设置于所述热导板的热导面上，所述单片机与所述风扇电连接，所述感温元件的一端与一个分压电阻的一端及所述单片机的一个引脚电连接，所述感温元件的另一端接地，所述单片机及所述分压电阻的另一端分别连接一个电位，所述单片机的一个引脚接地。所述感温元件为热敏电阻。所述热导板内嵌设有多个相互平行的与空调系统连接的导热管，这些导热管平行于所述热导面。本技术的有益效果是:本技术的一体式散热系统能够保证电脑及服务器主板的正常散热，可以取代目前用于电脑及服务器主板上的由多个独立的单体散热器件构成的散热系统，本技术具有散热效率高、占用空间小、综合使用成本低、一致性和通用性好的优点，本技术的废热能源可被二次利用。【专利附图】【附图说明】图1是本技术的实施例1的使用状态示意图；图2是本技术的实施例1的电路框图；图3是本技术的实施例2的结构示意图。在图中:1_热导板；2_热导面；3_散热鳍片；4_并排风扇组；5_导热管；6_电脑主板；7-电脑主板的发热器件。【具体实施方式】以下结合附图对本技术作详细描述。实施例1如图1所示，一种用于电脑及服务器主板的一体式散热及电控系统，包括设置于电脑主板6上方的热导板I，热导板I具有一定的厚度，由热导率较高的材料制作而成，热导板I形状与电脑主板6相近。电脑主板6上设置有多个发热器件7，热导板I的下表面为与电脑主板6的发热器件7良好热传导接触的热导面2，电脑主板6的发热器件7的热量能被快速传导至热导板I。热导板I的上表面均匀的设置有多个相互平行的散热鳍片3，这些散热鳍片3的一端设置有由多个风扇构成的风道平行于散热鳍片3的并排风扇组4。如图2所示，本技术还包括单片机及多个热敏电阻，这些热敏电阻对应于电脑主板的几个发热元件设置于热导板的热导面上，单片机与风扇电连接，热敏电阻的一端与一个分压电阻的一端及单片机的一个引脚电连接，热敏电阻的另一端接地，单片机及分压电阻的另一端分别连接一个5V电位，单片机的一个引脚接地，从而保证单片机两端电压为5V能够正常工作。热敏电阻与单片机、风扇共同构成一个独立回路。其中，热敏电阻起到温度传感器的作用，用于感知发热元件的运行温度，当发热元件的温度超出某一数值(例如40摄氏度)时，热敏电阻的阻值将发生变化，其两端分担的电压将随之改变，通过电路传至单片机，单片机启动风扇强制散热。单片机在此电路中用于对热敏电阻两端电压的变化做出相应的逻辑判断，从而控制电路中风扇的启动和停止。风扇用于加快热导板与周围空气的热交换，保证发热元件的低温运行。当散热片表面温度变化时，热敏电阻的温度将发生改变，并将其转换成电信号及时传递给单片机，单片机启动风扇并可控制风扇的转速，进行散热，以最低的能源需求达到较高的散热效率，降低了元器件的热损耗，延长其使用寿命。热导板的下表面设置有若干个与电脑主板的发热元件的表面形状相匹配的突出部，这些突出部与电脑主板的发热元件之间涂覆有导热膏层，用以与之良好热导接触。由于电脑主板散热主要集中在MOS管、CPU和南桥等位置处，因此，在这几处贴覆设置热敏电阻，及时感知电脑主板的表面的温度变化。本技术采用一体化与扁平化设计，占用空间较小，也使机箱的扁平化设计与噪音的控制达到一定平衡，此功能在1U、2U服务器的应用中尤为突出。实施例2传统的独立散热系统在机房应用中，不仅体积较大，而且散热系统对电能的利用率过低。虽然本技术的一体式散热系统通过扁平化设计实现了主机及服务器散热系统体积及一致性的优化，但过程热量输送形式并没有改变。单机散热形式受限于机箱形状，在大型阵列式机房中，热量循环路由仍为“发热器件一一体式散热系统一机房空气一中央空调一室外空气”，通过热量直排大气的形式最终完成对计算机系统冷却功倉泛。上述过程路由节点多，且有热导效果不佳的空气参与其间，徒增无用功。上述热量循环过程实现形式复杂，散热系统本身能耗高，过程能源利用率低，且散热余热也被直排大气，无法二次循环利用。因此，如图3所示，本实施例与实施例1的区别在于，热导板I内嵌设有多个相互平行的与空调系统连接的导热管5，这些导热管5平行于热导面。将机房空调散热系统直接对接本技术的一体式散热系统，剔除热量循环路由中的“机房空气”，优化为“发热器件——热导板风冷散热系统——中央空调——室外空气”，空调系统直接对热导板进行冷却，不仅热导效率高，而且在无风冷散热的机箱内，也避免了因空气对流致使灰尘、杂质堆积引发事故的隐患。进一步对机房空调系统改进，在夏季，空调系统对接至地下水循环系统实现系统冷却；在冬季又可将计算机系统产生的余热交换至生活采暖系统中，供冬季采暖使用。采用该实施例的方式需要调节机房中的空气湿度，以防止散热系统过冷形成冷凝水，对电脑电路系统造成不必要的损害。最后应当说明的是，以上内容仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，本领域的普通技术人员对本技术的技术方案进行的简单修改或者等同替换，均不脱离本技术技术方案的实质和范围。【权利要求】1.一种用于电脑及服务器主板的一体式散热及电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电脑及服务器主板的一体式散热及电控系统，其特征在于：所述用于电脑及服务器主板的一体式散热及电控系统包括设置于电脑主板上方的由热导率较好的材料制作的与主板形状相近的热导板，热导板的下表面为与电脑主板的发热器件良好热传导接触的热导面，热导板的上表面均匀的设置有多个相互平行的散热鳍片，这些散热鳍片的一端设置有由多个风扇构成的风道平行于散热鳍片的并排风扇组。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孔伟，赵芯舫，孔静，
申请(专利权)人：孔伟，
类型：新型
国别省市：内蒙古;15