基于热超导散热板的电控器及空调室外机制造技术

技术编号:13908958 阅读:127 留言:0更新日期:2016-10-26 20:33
本发明专利技术提供一种基于热超导散热板的电控器及空调室外机,所述基于热超导散热板的电控器包括:电控器主体及热超导散热板;电控器主体包括PCB电路板及电子元器件;电子元器件中包括发热量大的功率器件及发热量小的电子元器件,发热量大的功率器件位于PCB电路板的第一表面,发热量小的电子元器件位于PCB电路板的第二表面;热超导散热板贴附于发热量大的功率器件表面。发热量大的功率器件设置于PCB电路板的一表面,发热量小的电子元器件设置于PCB电路板的另一表面,便于热超导散热板与发热量大的功率器件的安装以及其他电子元器件的防护,增加了空调室外机的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及空调设备
,特别是涉及一种基于热超导散热板的电控器及空调室外机
技术介绍
随着技术的发展,人们对生活品质的要求越来越高,高效、静音、变频、节能和智能控制的空调已经成为人们日常生活中必不可少的设备。随着空调电控器的功能越来越强大,电控器中的IGBT、MOSFET、Diode、IPM等功率模块的发热量越来越大、对散热的要求也越来越高,使得空调厂商对空调电控器的热设计越来越重视。对家用空调器,电控器散热通常使用铝挤型材散热器,对高性能变频热泵空调,常规的铝型材散热器已不能满足散热需求,市场上已有厂商采用液冷散热,即从压缩机冷媒管路上引出旁路,连接至电控器的液冷板冷却管路,利用冷媒流动带走电控器功率器件的热量,达到电控器散热降温的目的。但这种散热方式需要设置冷媒进出管道,使的整个空调冷媒管路系统复杂,同时也增加了冷媒量及压缩机载荷,且因为增加冷媒支路需要接头连接和新的管道,不仅增加了成本,还增加了冷媒系统的泄漏点,降低了系统的可靠性。热超导散热板是在一金属板上设置有网格状的相互连通的封闭管道,在封闭的管道内充装有工作介质,构成具有导热速率快,均温性好,传热功率大的一种新型板式传热器件。本专利技术就是利用热超导散热板的快速导热特性对空调电控器进行散热冷却而提出的一种基于热超导散热板的电控器和空调室外机。
技术实现思路
为了解决现有技术的不足,本专利技术提出了一种基于热超导散热板的电控器及空调室外机,用于解决现有技术中采用液冷散热对高性能变频热泵空调电控器进行散热存在的整个机构系统复杂、增加了冷媒量及压缩机载荷、整个系统增加了泄漏点及降低系统的可靠性等问题。为实现上述目的及其他相关目的,本专利技术提供一种基于热超导散热板的电控器,所述基于热超导散热板的电控器包括:电控器主体及热超导散热板;所述电控器主体包括PCB电路板及电子元器件;所述PCB电路板包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面;所述电子元器件中包括发热量大的功率器件及发热量小的电子元器件,所述发热量大的功率器件位于所述PCB电路板的第一表面,所述发热量小的电子元器件位于所述PCB电路板的第二表面;所述热超导散热板贴附于所述发热量大的功率器件表面;所述热超导散热板内形成有特定形状的热超导管路,所述热超导管路为封闭管路,所述热超导管路内填充有传热工质。作为本专利技术的基于热超导散热板的电控器的一种优选方案,所述热超导散热板为弯曲片状。作为本专利技术的基于热超导散热板的电控器的一种优选方案,所述热超导散热板包括贴附于所述发热量大的功率器件表面并与所述PCB电路板表面相平行的竖立部分、位于所述竖立部分上方与所述PCB电路板表面相垂直的横向部分及连接所述竖立部分与所述横向部分的弧形部分;所述竖立部分自所述发热量大的功率器件向上延伸,所述横向部分自所述发热量大的功率器件上方向远离所述发热量大的功率器件的方向延伸。作为本专利技术的基于热超导散热板的电控器的一种优选方案,所述热超导散热板与所述PCB电路板的表面相平行。作为本专利技术的基于热超导散热板的电控器的一种优选方案,所述热超导散热板自所述发热量大的功率器件附近向远离所述发热量大的功率器件的方向延伸。作为本专利技术的基于热超导散热板的电控器的一种优选方案,所述热超导散热板上设有散热翅片,所述散热翅片与所述热超导散热板的表面垂直或斜交。作为本专利技术的基于热超导散热板的电控器的一种优选方案,所述热超导散热板上设有散热翅片装置,所述散热翅片装置包括基板及散热翅片,所述基板贴置于所述热超导散热板的表面,所述散热翅片固定于所述基板上,且与所述热超导散热板的表面垂直或斜交。作为本专利技术的基于热超导散热板的电控器的一种优选方案,所述热超导散热板为复合板式结构,所述热超导管路通过吹胀工艺形成。作为本专利技术的基于热超导散热板的电控器的一种优选方案,所述热超导管路在所述热超导散热板上呈单面胀形态、双面胀形态或双面平形态。作为本专利技术的基于热超导散热板的电控器的一种优选方案,所述热超导管路的形状为六边形蜂窝状、圆形蜂窝状、四边形蜂窝状、首尾串联的多个U形、菱形、三角形、圆环形,或其中任一种以上图形的任意组合。作为本专利技术的基于热超导散热板的电控器的一种优选方案,所述热超导散热板上热超导管路之间的区域设有开孔。本专利技术还提供一种空调室外机,所述空调室外机包括上述任一方案中所述的电控器。作为本专利技术的空调室外机的一种优选方案,所述空调室外机还包括:外壳、空调风扇、空调隔板支架、空调压缩机及空调热交换器;所述电控器、所述热超导散热板、所述空调风扇、所述空调隔板支架、所述空调压缩机及所述空调热交换器均位于所述外壳内,且所述电控器主体及所述空调压缩机位于所述空调隔板支架的一侧,所述热超导散热板、所述空调风扇及所述空调热交换器位于所述空调隔板支架的另一侧。作为本专利技术的空调室外机的一种优选方案,所述空调室外机还包括:空调风扇支架,所述空调风扇支架位于所述外壳内;所述空调风扇经由所述空调风扇支架固定于所述空调热交换器及所述外壳内壁上。作为本专利技术的空调室外机的一种优选方案,所述电控器的PCB电路板与所述空调隔板支架相平行,所述热超导散热板远离所述发热量大的功率器件的一端延伸至所述空调风扇及所述空调风扇支架的上方。如上所述,本专利技术的基于热超导散热板的电控器及空调室外机,具有以下有益效果:1)采用热超导散热板作为散热器,使得散热器结构简单的同时,可以将热量从发热电子元器件上快速传导并均匀分布到整个热超导散热板上,增加了有效散热面积,散热效率较高,从而降低发热电子元器件的温度;2)电控器竖立设置,便于热超导散热板的安装,增大了热超导散热板的可利用空间,并能使得发热电子元器件在热超导散热板的下端,有利于热超导散热板由下至上进行热传导;3)将电控器中的发热量大的功率器件设置于PCB电路板的一表面,发热量小的电子元器件设置于PCB电路板的另一表面,便于热超导散热板与发热量大的功率器件的安装以及其他电子元器件的防护,增加了空调室外机的可靠性;4)在热超导散热板上设置散热翅片,有效增加散热面积,提高散热能力,增加空调电控器的使用范围。5)所述热超导散热板上设有开孔,即能增加热超导散热板上表面的空气对流,又有利于排掉沉积在热超导散热板表面的积水,更有利于电控器的防水,使得电控器的防水更为简单;6)热超导散热片设置在风扇外沿和外壳之间的空隙内,即有效利用了室外机的空间,同时又利用空调风扇的空气流来进行散热,增强了散热效果。7)本专利技术的空调室外机不使用冷媒冷板散热结构,可以减少冷媒管路支路,同时又能满足高发热的电控器的散热需求,即简化了散热器结构又减少了系统泄漏点,提高了系统的可靠性。附图说明图1显示为本专利技术实施例一中提供的基于热超导散热板的电控器的结构示意图。图2显示为本专利技术实施例一中提供的基于热超导散热板的电控器中的热超导散热板的热超导管路部分局部截面放大图。图3显示为本专利技术实施例一中提供的基于热超导散热板的电控器中的内部热超导管路的形状为六边形蜂窝状的热超导散热板的结构示意图。图4显示为图3中A区域的放大结构示意图。图5及图6显示为本专利技术实施例二中提供的基于热超导散热板的电控器的结构示意图。图7至图8显示为本专利技术实施例三中提供的空调室外机的结构示意图。元件标号说明1 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于热超导散热板的电控器,其特征在于,所述基于热超导散热板的电控器包括:电控器主体及热超导散热板;所述电控器主体包括PCB电路板及电子元器件;所述PCB电路板包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面;所述电子元器件中包括发热量大的功率器件及发热量小的电子元器件,所述发热量大的功率器件位于所述PCB电路板的第一表面,所述发热量小的电子元器件位于所述PCB电路板的第二表面;所述热超导散热板贴附于所述发热量大的功率器件表面;所述热超导散热板内形成有特定形状的热超导管路,所述热超导管路为封闭管路,所述热超导管路内填充有传热工质。

【技术特征摘要】
1.一种基于热超导散热板的电控器,其特征在于,所述基于热超导散热板的电控器包括:电控器主体及热超导散热板;所述电控器主体包括PCB电路板及电子元器件;所述PCB电路板包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面;所述电子元器件中包括发热量大的功率器件及发热量小的电子元器件,所述发热量大的功率器件位于所述PCB电路板的第一表面,所述发热量小的电子元器件位于所述PCB电路板的第二表面;所述热超导散热板贴附于所述发热量大的功率器件表面;所述热超导散热板内形成有特定形状的热超导管路,所述热超导管路为封闭管路,所述热超导管路内填充有传热工质。2.根据权利要求1所述的基于热超导散热板的电控器,其特征在于:所述热超导散热板为弯曲片状。3.根据权利要求2所述的基于热超导散热板的电控器,其特征在于:所述热超导散热板包括贴附于所述发热量大的功率器件表面并与所述PCB电路板表面相平行的竖立部分、位于所述竖立部分上方与所述PCB电路板表面相垂直的横向部分及连接所述竖立部分与所述横向部分的弧形部分;所述竖立部分自所述发热量大的功率器件向上延伸,所述横向部分自所述发热量大的功率器件上方向远离所述发热量大的功率器件的方向延伸。4.根据权利要求1所述的基于热超导散热板的电控器,其特征在于:所述热超导散热板与所述PCB电路板的表面相平行。5.根据权利要求4所述的基于热超导散热板的电控器,其特征在于:所述热超导散热板自所述发热量大的功率器件附近向远离所述发热量大的功率器件的方向延伸。6.根据权利要求5所述的基于热超导散热板的电控器,其特征在于:所述热超导散热板上设有散热翅片,所述散热翅片与所述热超导散热板的表面垂直或斜交。7.根据权利要求5所述的基于热超导散热板的电控器,其特征在于:所述热超导散热板上设有散热翅片装置,所述散热翅片装置包括基板及散热翅片,所述基板贴置于...

【专利技术属性】
技术研发人员:仝慧林斯炜洲罗启洪
申请(专利权)人:上海嘉熙科技有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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