一种LED白光灯封装配光方法技术

本发明专利技术公开了一种LED白光灯封装配光方法，包括固晶→焊线→点硅胶→盖透镜→检测外观→分BIN→包装入库，其中透镜内表面喷有荧光粉。本发明专利技术克服了现有技术的不足，设计结构合理，通过将荧光粉喷洒在盖透镜内壁，根据不同色温、不同显色喷不用规格用量的荧光粉，这样省去点荧光粉工艺，且二焊加固保证焊点质量，解决了传统配荧光粉难，需要一定的技术经验，良品率低的问题，减少了生产难度，降低生产成本，适用范围广阔。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种LED白光灯封装配光方法，包括固晶→焊线→点硅胶→盖透镜→检测外观→分BIN→包装入库，其中透镜内表面喷有荧光粉。本专利技术克服了现有技术的不足，设计结构合理，通过将荧光粉喷洒在盖透镜内壁，根据不同色温、不同显色喷不用规格用量的荧光粉，这样省去点荧光粉工艺，且二焊加固保证焊点质量，解决了传统配荧光粉难，需要一定的技术经验，良品率低的问题，减少了生产难度，降低生产成本，适用范围广阔。【专利说明】一种LED白光灯封装配光方法
本专利技术涉及LED灯具封装
，具体属于一种LED白光灯封装配光方法。
技术介绍
现有的LED白光灯封装配光方法:固晶一焊线一点突光粉一点娃I父一盖透镜一分BIN—检测外观等工艺，其中点荧光粉对技术要求比较高，同时工艺难度大，不良率高，在生产LED灯过程中由于点荧光粉不合格造成的生产成本占很大比例，随着LED灯的发展，原有的配光方法已经不能符合市场要求，需要研发一种新的LED白光灯封装配光方法。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供了一种LED白光灯封装配光方法，克服了现有技术的不足，设计结构合理，通过将荧光粉喷洒在盖透镜内壁，根据不同色温、不同显色喷不用规格用量的荧光粉，这样省去点荧光粉工艺，且二焊加固保证焊点质量，解决了传统配荧光粉难，需要一定的技术经验，良品率低的问题，减少了生产难度，降低生产成本，适用范围广阔。本专利技术采用的技术方案如下:一种LED白光灯封装配光方法，其特征在于:其工艺步骤如下:(I)固晶:将解冻搅拌均匀的银胶通过点胶机点在LED灯支架的热沉中心点上，在使用固晶笔将芯片从白膜上方向下按，将芯片固定在点有胶水的支架热沉中心点；(2)焊线:将已固晶的半成品放入夹具上焊线；(3)二焊加固:调整点胶机气压和点胶时间进行二焊点胶量调整，调整好后将银胶点在二焊点位置进行二焊加固；(4)点硅胶:将预热完毕的LED灯支架二侧点上胶水；(5)盖透镜:用镊子或盖透镜机将透镜盖到支架上；(6)分BIN:将封装好的成品按照不同类型进测试行分BIN ；(7)检测外观:通过人工全检产品的外观质量；(8)包装入库:将全检后的产品包装入库；所述固晶和盖透镜完成后需要烘烤，烘烤条件:150°C /1.5H。所述的透镜内表面喷有突光粉。与已有技术相比，本专利技术的有益效果如下:本专利技术一种LED白光灯封装配光方法，通过将荧光粉喷洒在盖透镜内壁，根据不同色温、不同显色喷不用规格用量的荧光粉，这样省去点荧光粉工艺，且二焊加固保证焊点质量，解决了传统配荧光粉难，需要一定的技术经验，良品率低的问题，减少了生产难度，降低生产成本，适用范围广阔。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术的示意图。图2为本专利技术的LED灯爆炸示意图【具体实施方式】一种LED白光灯封装配光方法，其特征在于:其工艺步骤如下: (I)固晶:将解冻搅拌均匀的银胶通过点胶机点在LED灯支架的热沉中心点上，在使用固晶笔将芯片从白膜上方向下按，将芯片固定在点有胶水的支架热沉中心点；(2)焊线:将已固晶的半成品放入夹具上焊线；(3)二焊加固:调整点胶机气压和点胶时间进行二焊点胶量调整，调整好后将银胶点在二焊焊点位置进行二焊加固；(4)点硅胶:将预热完毕的LED灯支架二侧点上胶水；(5)盖透镜:用镊子或盖透镜机将透镜盖到支架上；(6)分BIN:将封装好的成品按照不同类型进行分BIN测试；(7)检测外观:通过人工全检产品的外观质量；(8)包装入库:将全检后的产品包装入库；所述固晶和盖透镜完成后需要烘烤，烘烤条件:150°C /1.5H。所述的透镜内表面喷有突光粉。【权利要求】1.一种LED白光灯封装配光方法，其特征在于:其工艺步骤如下: (1)固晶:将解冻搅拌均匀的银胶通过点胶机点在LED灯支架的热沉中心点上，在使用固晶笔将芯片从白膜上方向下按，将芯片固定在点有胶水的支架热沉中心点； (2)焊线:将已固晶的半成品放入夹具上焊线； (3)二焊加固:调整点胶机气压和点胶时间进行二焊点胶量调整，调整好后将银胶点在二焊点位置进行二焊加固； (4)点硅胶:将预热完毕的LED灯支架二侧点上胶水； (5)盖透镜:用镊子或盖透镜机将透镜盖到支架上； (6)检测外观:通过人工全检产品的外观质量； (7)分BIN:将封装好的成品按照不同类型进行测试分BIN ； (8)包装入库:将全检后的产品包装入库。2.根据权利要求1所述的一一种LED白光灯封装配光方法，其特征在于:所述固晶和盖透镜完成后需要烘烤，烘烤条件:150°C /1.5H。3.根据权利要求1所述的一种LED白光灯封装配光方法，其特征在于:所述的透镜内表面喷有荧光粉。【文档编号】H01L33/50GK103928589SQ201410134742【公开日】2014年7月16日 申请日期:2014年4月2日 优先权日:2014年4月2日 【专利技术者】吴锋, 吴金香 申请人:安徽镓盛科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED白光灯封装配光方法，其特征在于：其工艺步骤如下： （1）固晶：将解冻搅拌均匀的银胶通过点胶机点在LED灯支架的热沉中心点上，在使用固晶笔将芯片从白膜上方向下按，将芯片固定在点有胶水的支架热沉中心点； （2）焊线：将已固晶的半成品放入夹具上焊线； （3）二焊加固：调整点胶机气压和点胶时间进行二焊点胶量调整，调整好后将银胶点在二焊点位置进行二焊加固； （4）点硅胶：将预热完毕的LED灯支架二侧点上胶水； （5）盖透镜：用镊子或盖透镜机将透镜盖到支架上； （6）检测外观：通过人工全检产品的外观质量； （7）分BIN：将封装好的成品按照不同类型进行测试分BIN； （8）包装入库：将全检后的产品包装入库。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴锋，吴金香，
申请(专利权)人：安徽镓盛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34