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本发明公开了一种LED白光灯封装配光方法，包括固晶→焊线→点硅胶→盖透镜→检测外观→分BIN→包装入库，其中透镜内表面喷有荧光粉。本发明克服了现有技术的不足，设计结构合理，通过将荧光粉喷洒在盖透镜内壁，根据不同色温、不同显色喷不用规格用量的...
该专利属于安徽镓盛科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽镓盛科技有限公司授权不得商用。

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