一体化LED光源件制造技术

一体化LED光源件，其包括LED芯片、导热反光底座、印刷导线、封胶、透镜和微小PCB板，导热反光底座和印刷导线经过高温固化在微小PCB板上，在导热反光底座上固定LED芯片，该LED芯片的金线连接到印刷导线，在LED芯片之外封装有封胶，在导热反光底座之外装设透镜。本实用新型专利技术将LED芯片的引线直接接到了PCB上，省略了引脚结构，减少了焊接工序；防止焊接过程中，加工高温损坏LED芯片；解决了导热反光底座散热不良的问题，通过导热反光底座焊接到PCB板，热阻小，散热快，避免温度过高对LED芯片的伤害，延长了光源件的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一体化LED光源件，其包括LED芯片、导热反光底座、印刷导线、封胶、透镜和微小PCB板，导热反光底座和印刷导线经过高温固化在微小PCB板上，在导热反光底座上固定LED芯片，该LED芯片的金线连接到印刷导线，在LED芯片之外封装有封胶，在导热反光底座之外装设透镜。本技术将LED芯片的引线直接接到了PCB上，省略了引脚结构，减少了焊接工序；防止焊接过程中，加工高温损坏LED芯片；解决了导热反光底座散热不良的问题，通过导热反光底座焊接到PCB板，热阻小，散热快，避免温度过高对LED芯片的伤害，延长了光源件的使用寿命。【专利说明】一体化LED光源件【
】本技术涉及LED照明
，尤其涉及用在摄像机上的LED补光设备。【
技术介绍
】现有的LED照明光源，一般都是将LED芯片，在封装厂内加工封装成为各种型号。半成品是具有焊脚的封装的LED灯珠，后续加工时就需要将带有焊脚的LED灯珠锡焊在大面积PCB板上。这种加工方式存在的缺陷是:锡焊焊脚时需要很高的温度，而这种锡焊温度已经远超过LED中某些电器元件能够承受的温度，所以，一旦操作不当，非常容易造成元器件的损坏，产生报废产品。而且，封装完成的LED灯珠散热系统不完善，业内技术人员都了解，LED工作时发热量非常大，而且如果积累热量无法良好散热的话，对LED芯片造成是损害十分严重，这也是直接影响LED寿命的一个重要因素。对LED产品来说，能如何解决散热问题是一个很关键的问题。最后，进行锡焊的工艺不环保，对周围环境污染大，不利用操作人员的身体健康。【
技术实现思路
】 本技术针对以上问题提出了一体化LED光源件，该LED光源件不需要进行锡焊工序，直接用连接线就可以完成电器连接。本技术所述涉及一体化LED光源件，其包括LED芯片、导热反光底座、印刷导线、封胶、透镜和微小PCB板，其中，导热反光底座和连接插座经过高温固化在微小PCB板上，在导热反光底座上固定一个或者多个LED芯片，该LED芯片的金线连接到印刷导线，该印刷导线连接到连接插座；在LED芯片之外封装有封胶，在导热反光底座之外装设透镜。在微小PCB板上，导热反光底座附近设有温度传感器，该温度传感器与印刷导线连接。在微小PCB板上,设有导热反光底座焊盘，该导热反光底座通过该导热反光底座焊盘经过高温固化在微小PCB板上。在该微小PCB板两侧设有PCB板固定孔。在微小PCB板上，设有透镜安装架，该透镜固定安装在该透镜安装架上。本技术将LED芯片的引线直接接到了 PCB上，省略了引脚结构，减少了焊接工序；防止焊接过程中，加工高温损坏LED芯片；解决了导热反光底座散热不良的问题，通过导热反光底座焊接到PCB板，热阻小，散热快，避免温度过高对LED芯片的伤害，延长了光源件的使用寿命。【【专利附图】【附图说明】】图1是本技术一体化LED光源件结构示意图；图2是本技术一体化LED光源件剖视图；其中:100、一体化LED光源件；10、LED芯片；20、导热反光底座；30、印刷导线；40、封胶；50、透镜；60、透镜安装架；70、微小PCB板；71、PCB板固定孔；80、温度传感器；90、连接插座。【【具体实施方式】】下面将结合附图及实施例对本技术所述一体化LED光源件进行详细说明。请参考附图1，其中示出了一体化LED光源件100，其包括LED芯片10、导热反光底座20、印刷导线30、封胶40、透镜50和微小PCB板70，其中，导热反光底座20和连接插座90经过高温固化在微小PCB70板上，用机器或者手工把温度传感器80和导热反光底座20贴在微小PCB板70上，该微小PCB板70与传统的锡焊多个芯片的PCB板不同，其大小与LED芯片相比仅够放置一套光源件，即大小与一个透镜大小适配。再用银浆将一个或者多个LED芯片10固定到导热反光底座上，完成固晶。该LED芯片10的金线连接到印刷导线30，完成打金线的过程，该LED的金线连接到印刷导线30，而印刷导线30直接与固定在微小PCB板70上的连接插座90连接；在LED芯片10之外封装有封胶40，封胶封装LED芯片，并固定住金线，保持内部连接关系稳固。在微小PCB板70上，设有透镜安装架60，该透镜50固定安装在该透镜安装架60上。而透镜50通过该透镜安装架60盖在LED芯片10和封胶40之上，构成一个完整的LED光源件。在微小PCB板70 上，导热反光底座20附近设有温度传感器80，该温度传感器80与印刷导线30连接。检测LED芯片10温度，当由于LED芯片发光工作导致温度过高时，控制电路自动降低LED芯片驱动电流，保证LED芯片不至于温度过高损毁。以前的LED光源系统没有使用温度控制，由于散热系统不够完善，而导致散热效果不好，经常会导致光衰严重，照明系统使用寿命短。在该微小PCB板两侧设有PCB板固定孔71。便于将该一体化LED光源件安装到普通金属安装板上或外壳上，一旦安装后，只需要用接插件和导线连接到控制板上。就可以点亮驱动LED光源件发光。在微小PCB板上直接绑定LED芯片，再用透明硅胶封装，用户使用时不再需要使用大面积的PCB电路板，也不再需要锡焊工序。直接用连接线连接就可以实现电路导通。本技术将LED芯片的引线直接接到了 PCB上，省略了引脚结构，减少了焊接工序；防止焊接过程中，加工高温损坏LED芯片；解决了导热反光底座散热不良的问题，通过导热反光底座焊接到PCB板，热阻小，散热快，避免温度过高对LED芯片的伤害，延长了光源件的使用寿命。以上所述，仅是本技术较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，虽然本技术以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围内，当利用上述揭示的
技术实现思路
作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本技术技术方案的范围内。【权利要求】1.一体化LED光源件，其包括LED芯片、导热反光底座、印刷导线、封胶、透镜和微小PCB板，其特征在于，导热反光底座和连接插座经过高温固化在微小PCB板上，在导热反光底座上固定一个或者多个LED芯片，该LED芯片的金线连接到印刷导线，该印刷导线连接到连接插座上；在LED芯片之外封装有封胶，在导热反光底座之外装设透镜。2.根据权利要求1所述一体化LED光源件,其特征在于,在微小PCB板上,导热反光底座附近设有温度传感器，该温度传感器与印刷导线连接。3.根据权利要求1所述一体化LED光源件，其特征在于，在微小PCB板上，设有导热反光底座焊盘，该导热反光底座通过该导热反光底座焊盘经过高温固化在微小PCB板上。4.根据权利要求1所述一体化LED光源件，其特征在于，在该微小PCB板两侧设有PCB板固定孔。5.根据权利要求1所述一体化LED光源件，其特征在于，在微小PCB板上，设有透镜安装架，该透镜固定安装在该透镜安装架上。【文档编号】H01L33/52GK203721764SQ201420035902【公开日】2014年7月16日 申请日期:2014年1月21日 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一体化LED光源件，其包括LED芯片、导热反光底座、印刷导线、封胶、透镜和微小PCB板，其特征在于，导热反光底座和连接插座经过高温固化在微小PCB板上，在导热反光底座上固定一个或者多个LED芯片，该LED芯片的金线连接到印刷导线，该印刷导线连接到连接插座上；在LED芯片之外封装有封胶，在导热反光底座之外装设透镜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：成秋庚，
申请(专利权)人：深圳市维安华科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44