一种焊盘结构制造技术

一种焊盘结构，其包括：第一焊片，该第一焊片设于所述元件孔外侧并置于PCB板上，且该第一焊片上任一点到元件孔的垂直距离相同；以及第二焊片，该第二焊片置于元件孔外侧并置于PCB板上，且该第二焊片一端与第一焊片对应相连接，另一端到元件孔的垂直距离大于第一焊片到元件孔的垂直距离，且第二焊片的横截面面积大于第一焊片的横截面面积。本实用新型专利技术的焊盘结构，当焊接时，将双列直插式存储模块的引脚对应插入PCB板的元件孔中，然后上锡，当锡熔化后，由于第二焊片的横截面面积大于第一焊片的横截面面积，故第二焊片上的锡流动空间大，从而避免了相邻的引脚之间连锡。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

 本技术涉及一种焊盘结构，特别是涉及一种应用于PCB板的元件孔中的焊盘结构。
技术介绍
双列直插式存储模块为内存条，双列直插式存储模块提供了64位的数据通道，因此它在主板上可以单条使用，它有168条引脚，故称为168线内存条，它要比SIMM插槽要长一些，并且它也支持新型的168线EDO-DRAM存储器，焊接时，将双列直插式存储模块的引脚置于PCB板上对应的元件孔中，然后上锡焊接即可实现双列直插式存储模块与其他元件的电性连接。请参阅图1，其为现有的PCB通孔结构1，该PCB通孔结构1包括一元件孔，该元件孔外围设有一与之对应的焊盘2，该焊盘2用于上锡以使双列直插式存储模块与PCB板上的其他元件电性连接，但是由于双列直插式存储模块的引脚密集，且引脚间距小，于焊接时，相邻的引脚特别容易出现连锡的现象，有时会导致电路短路，严重的将烧毁PCB板。有鉴于此，实有必要提供一种焊盘结构，该焊盘结构可以解决上述技术中存在的连锡的问题。
技术实现思路
因此，本技术的目的在于提供一种焊盘结构，该焊盘结构可以解决上述连锡的问题。为了达到上述的目的，本技术的焊盘结构，其应用于PCB板的元件孔中，该元件孔内对应放置双列直插式存储模块的引脚，所述元件孔周围设有一对应的焊盘，所述焊盘结构包括：第一焊片，该第一焊片设于所述元件孔外侧并置于所述PCB板上，且该第一焊片上任一点到元件孔的垂直距离相同；以及第二焊片，该第二焊片置于所述元件孔外侧并置于所述PCB板上，且该第二焊片一端与所述第一焊片对应相连接，另一端到元件孔的垂直距离大于所述第一焊片到元件孔的垂直距离，且第二焊片的横截面面积大于所述第一焊片的横截面面积，于焊接时，熔融的锡在所述第二焊片上的流动空间大于在所述第一焊片上的流动空间。较佳的，所述第一焊片的横截面呈半圆形，且第一焊片的圆心与所述元件孔的圆心相重合。较佳的，所述第二焊片的横截面呈弧形。相较于现有技术，本技术的焊盘结构，通过设置一第一焊片，该第一焊片一端与一第二焊片对应连接，且第一焊片的圆心与元件孔的圆心相重合，此外，第二焊片到元件孔的垂直距离大于第一焊片到元件孔的垂直距离，当焊接时，将双列直插式存储模块的引脚对应插入PCB板的元件孔中，然后上锡，当锡熔化后，由于第二焊片的横截面面积大于第一焊片的横截面面积，故第二焊片上的锡流动空间大，从而避免了相邻的引脚之间连锡。【附图说明】图1绘示现有PCB通孔结构的结构示意图。图2绘示本技术焊盘结构的结构示意图。图3绘示图2中10的放大结构示意图。【具体实施方式】请参阅图2和图3，其分别为本技术焊盘结构的结构示意图和图2中10的放大结构示意图。本技术的焊盘结构，其应用于PCB板（图中未示）的元件孔101中，该元件孔101内对应放置双列直插式存储模块的引脚（图中未示），所述元件孔101周围设有一对应的焊盘10，该焊盘10包括：第一焊片103，该第一焊片103设于所述元件孔101外侧并置于所述PCB板上，且该第一焊片103上任一点到元件孔101的垂直距离相同，于本实施例中，第一焊片103的横截面呈半圆形，且第一焊片103的圆心与所述元件孔101的圆心相重合；以及第二焊片102，该第二焊片102置于所述元件孔101外侧并置于所述PCB板上，且该第二焊片102一端与所述第一焊片103对应相连接，该第二焊片102的另一端到元件孔101的垂直距离大于所述第一焊片103到元件孔101的垂直距离，且第二焊片102的横截面面积大于所述第一焊片103的横截面面积，于本实施例中，该第二焊片102的横截面呈弧形。请参阅图2，本实施例中的双列直插式存储模块设有四排引脚（图中未示），PCB板上设有与引脚相对应的四排元件孔101，其中第一排和第四排元件孔101外围设置有焊盘10，且焊盘10上的第一焊片103到相邻的第二排元件孔101的垂直距离大于第二焊片102到所述相邻的第二排元件孔101的垂直距离，此外，第二排和第三排元件孔101外围设置第一焊盘2，当焊接时，将双列直插式存储模块的引脚对应插入元件孔101中，然后上锡，当锡融化时，元件孔101周围流动的锡将在焊盘10或者第一焊盘2上流动，由于第一排和第四排元件孔101周围为焊盘10，其中第二焊片102的横截面面积大于第一焊片103的横截面面积，故熔融的锡更容易流动到第二焊片102上，从而避免了相邻的元件孔101内的引脚出现连锡的情况。相较于现有技术，本技术的本技术的焊盘结构，通过设置一第一焊片103和第二焊片102，并且第二焊片102到元件孔101的垂直距离大于第一焊片103到元件孔101的垂直距离，当焊接时，由于第二焊片102的横截面面积大于第一焊片103的横截面面积，故第二焊片102上熔融锡的流动空间更大，从而避免了相邻的引脚之间连锡。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊盘结构，其应用于PCB板的元件孔中，该元件孔内对应放置双列直插式存储模块的引脚，所述元件孔周围设有一对应的焊盘，其特征在于，所述焊盘结构包括：第一焊片，该第一焊片设于所述元件孔外侧并置于所述PCB板上，且该第一焊片上任一点到元件孔的垂直距离相同；以及第二焊片，该第二焊片置于所述元件孔外侧并置于所述PCB板上，且该第二焊片一端与所述第一焊片对应相连接，另一端到元件孔的垂直距离大于所述第一焊片到元件孔的垂直距离，且第二焊片的横截面面积大于所述第一焊片的横截面面积，于焊接时，熔融的锡在所述第二焊片上的流动空间大于在所述第一焊片上的流动空间。

【技术特征摘要】
1.一种焊盘结构，其应用于PCB板的元件孔中，该元件孔内对应放置双列直插式存储模块的引脚，所述元件孔周围设有一对应的焊盘，其特征在于，所述焊盘结构包括：
第一焊片，该第一焊片设于所述元件孔外侧并置于所述PCB板上，且该第一焊片上任一点到元件孔的垂直距离相同；以及
第二焊片，该第二焊片置于所述元件孔外侧并置于所述PCB板上，且该第二焊片一端与所述第一焊片对应相连接，另一端到元件...

【专利技术属性】
技术研发人员：何波，麦炤元，张永亮，
申请(专利权)人：佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司，
类型：实用新型
国别省市：