用于LED数码管中的PCB板结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于LED数码管中的PCB板结构。目前常用的LED数码管包括铝基板、绝缘层和数个晶片，散热效果较差，性能不够可靠。本实用新型专利技术包括铝基板和绝缘层，所述绝缘层固定在铝基板上，其特点在于：还包括固晶焊盘、打线焊盘正极和打线焊盘负极，所述固晶焊盘为长方形或者正方形结构，所述固晶焊盘、打线焊盘正极和打线焊盘负极均固定在绝缘层上，所述打线焊盘正极和打线焊盘负极均与固晶焊盘配合。本实用新型专利技术的结构设计合理，性能可靠，散热效果好。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种用于LED数码管中的PCB板结构。目前常用的LED数码管包括铝基板、绝缘层和数个晶片，散热效果较差，性能不够可靠。本技术包括铝基板和绝缘层，所述绝缘层固定在铝基板上，其特点在于：还包括固晶焊盘、打线焊盘正极和打线焊盘负极，所述固晶焊盘为长方形或者正方形结构，所述固晶焊盘、打线焊盘正极和打线焊盘负极均固定在绝缘层上，所述打线焊盘正极和打线焊盘负极均与固晶焊盘配合。本技术的结构设计合理，性能可靠，散热效果好。【专利说明】用于LED数码管中的PCB板结构
本技术涉及一种PCB板结构，尤其是涉及一种用于LED数码管中的PCB板结构，属于LED数码管中的一个部件。
技术介绍
目前常用的LED数码管包括铝基板、绝缘层和数个晶片，其中，绝缘层固定在铝基板上，数个晶片均固定在绝缘层上，数个晶片之间相互并联，由于数个晶片之间相互并联，导致线路较为复杂，此外，该类LED数码管的散热效果较差，性能不够可靠。由于现在还没有一种结构设计合理，散热效果好的PCB板结构，从而降低了 LED数码管的整体性能。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中存在的上述不足，而提供一种结构设计合理，性能可靠，散热效果好的用于LED数码管中的PCB板结构。本技术解决上述问题所采用的技术方案是:该用于LED数码管中的PCB板结构包括铝基板和绝缘层，所述绝缘层固定在铝基板上，其结构特点在于:还包括固晶焊盘、打线焊盘正极和打线焊盘负极，所述固晶焊盘为长方形或者正方形结构，所述固晶焊盘、打线焊盘正极和打线焊盘负极均固定在绝缘层上，所述打线焊盘正极和打线焊盘负极均与固晶焊盘配合。作为优选，本技术所述铝基板为长方形或者正方形结构。本技术与现有技术相比，具有以下优点和效果:结构简单，设计合理，固晶焊盘用于固定相互并联的数组晶片组，每组晶片组均由数个晶片串联而成，这些晶片组之间相并联，使得线路较为简单。由于数组晶片组均能够固定在固晶焊盘上，焊盘面积大，散热效果好，有利于提升LED数码管的整体性能。【专利附图】【附图说明】图1是本技术实施例用于LED数码管中的PCB板结构的结构示意图。图2是本技术实施例用于LED数码管中的PCB板结构剖视后的局部放大结构示意图。图3是将LED数码管中的晶片组安装到图1中的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图并通过实施例对本技术作进一步的详细说明，以下实施例是对本技术的解释而本技术并不局限于以下实施例。实施例。参见图1至图3，本实施例中用于LED数码管中的PCB板结构包括铝基板1、绝缘层2、固晶焊盘3、打线焊盘正极4和打线焊盘负极5，其中，铝基板I可以为长方形或者正方形结构。本实施例中的绝缘层2固定在铝基板I上，固晶焊盘3为长方形或者正方形结构，固晶焊盘3上能够安装相互并联的数组晶片组，焊盘面积大，散热效果好，有利于提升LED数码管的整体性能。本实施例中的固晶焊盘3、打线焊盘正极4和打线焊盘负极5均固定在绝缘层2上，打线焊盘正极4和打线焊盘负极5均与固晶焊盘3配合。本实施例中的PCB板结构属于LED数码管中的一个部件，使用时，LED数码管中的数组晶片组6安装在该PCB板结构中，每组晶片组6均由数个晶片61串联而成，通常情况下，每组晶片组6中串联有4_20个晶片61。每组晶片组6中均设置有晶片组正极和晶片组负极，数组晶片组6均固定在固晶焊盘3上，晶片组6中的晶片组正极和晶片组负极分别连接在打线焊盘正极4和打线焊盘负极5上，使得数组晶片组6之间相互并联。通常情况下，晶片组6的数量为6-60组之间。此外，需要说明的是，本说明书中所描述的具体实施例，其零、部件的形状、所取名称等可以不同，本说明书中所描述的以上内容仅仅是对本技术结构所作的举例说明。凡依据本技术专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效变化或者简单变化，均包括于本技术专利的保护范围内。本技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本技术的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本技术的保护范围。【权利要求】1.一种用于LED数码管中的PCB板结构，包括铝基板和绝缘层，所述绝缘层固定在铝基板上，其特征在于:还包括固晶焊盘、打线焊盘正极和打线焊盘负极，所述固晶焊盘为长方形或者正方形结构，所述固晶焊盘、打线焊盘正极和打线焊盘负极均固定在绝缘层上，所述打线焊盘正极和打线焊盘负极均与固晶焊盘配合。2.根据权利要求1所述的用于LED数码管中的PCB板结构，其特征在于:所述铝基板为长方形或者正方形结构。【文档编号】H01L33/62GK203574937SQ201320565626【公开日】2014年4月30日 申请日期:2013年9月12日 优先权日:2013年9月12日 【专利技术者】马怡平 申请人:杭州华扬电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：马怡平，
申请(专利权)人：杭州华扬电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：