一种锅仔片金手指及应用其的按键结构制造技术

一种锅仔片金手指，其特征在于：所述金手指设置于PCB板上，所述金手指由从内到外的触盘和焊盘环组成，所述焊盘环上设置有至少两个用于焊接的焊盘。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种锅仔片金手指，所述金手指设置于PCB板上，所述金手指由从内到外的触盘和焊盘环组成，所述焊盘环上设置有至少两个用于焊接的焊盘。所述触盘和焊盘环之间设置有隔离环。所述焊盘之间用焊盘环连线首尾相连。所述的焊盘宽度尺寸比焊盘环连线宽。所述的触盘、隔离环和焊盘环为同心的圆环或同心的多边形环。所述焊盘环连线为走线或铜箔。所述焊盘和锅仔片焊接连接，按下锅仔片时，所述触盘与锅仔片触点接触形成电气连通，所述隔离环与触盘及焊盘环均无电气连通。本技术在对锅仔片不适合采用带胶的PET将锅仔片装联到产品上的情况下，采用锅仔焊接方式，有效降低带胶PET等物料和生产装联成本、减少PCB占用面积。【专利说明】一种锅仔片金手指及应用其的按键结构
本技术涉及一种锅仔片金手指及应用其的按键结构。
技术介绍
锅仔片采用超薄和超硬的不锈钢材料制成，主要应用于薄膜开关、微型开关、PCB板、印刷线路板、硬性板等产品中，具有接触平稳、导通性强、回弹稳定、手感俱佳等几大优点。目前，锅仔片是按照线路板上对应的PAD(焊盘)位置来安排其位置的，一般都是采用带胶的PET把它们贴合在一起再对准装联到PCB板上，以便快速组装，精确定位。但对一些有特殊要求的PCB板，存在仅需要数量很少的锅仔片的情况，有时就只要I个，即使需要数量多于I个，但距离又比较远，在这种情况下，采用带胶的PET把这一个或距离较远的几个锅仔贴合在一起再对准装联到PCB板上，明显浪费带胶的PET，装联的效率也会很低。另外，在只要单个锅仔的情况下，或在PCB板空间非常有限的情况下，带胶的PET不仅占用较大的PCB板空间(有时候比锅仔本身占用的面积还大)，实际上也是很难采用工装或手工将锅仔对准装联到PCB板上的。
技术实现思路
本技术针对上述现有技术存在的问题做出改进，即本技术所要解决的技术问题是提供一种锅仔片金手指及应用其的按键结构，不仅能将锅仔片用焊接方式装联在PCB上，而且减少了物料和PCB占用面积，并提升生产效率。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案一是:一种锅仔片金手指，所述金手指设置于PCB板上，所述金手指由从内到外的触盘和焊盘环组成，所述焊盘环上设置有至少两个用于焊接的焊盘。优选的，所述触盘和焊盘环之间设置有隔离环。优选的，所述焊盘之间用焊盘环连线首尾相连。优选的，所述的焊盘宽度尺寸比焊盘环连线宽。优选的，所述的触盘和焊盘环为同心的圆环或同心的多边形环。优选的，所述的触盘、隔离环和焊盘环为同心的圆环或同心的多边形环。 优选的，所述焊盘环连线为走线或铜箔。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案二是:一种采用所述无隔离环的锅仔片金手指的按键结构，所述焊盘和锅仔片焊接连接，按下锅仔片时，所述触盘与锅仔片触点接触形成电气连通。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案三是:一种采用所述带隔离环的锅仔片金手指的按键结构，所述焊盘和锅仔片焊接连接，按下锅仔片时，所述触盘与锅仔片触点接触形成电气连通，所述隔离环与触盘及焊盘环均无电气连通。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果:本技术在对锅仔片需求数量较少、产品空间有限，难以或不适合采用带胶的PET将锅仔片装联到产品上的情况下，采用锅仔焊接方式，有效降低带胶PET等物料和生产装联成本、减少PCB占用面积，提升生产装联的效率。下面结合附图和【具体实施方式】对本技术做进一步详细的说明。【专利附图】【附图说明】图1为本技术中焊盘为2个的带隔离环的金手指结构示意图。图2为本技术中焊盘为3个的带隔离环的金手指结构示意图。图3为本技术中焊盘为8个的带隔离环的金手指结构示意图。图4为本技术中焊盘为2个的无隔离环的金手指结构示意图。图5为本技术中焊盘为3个的无隔离环的金手指结构示意图。图6为本技术中焊盘为8个的无隔离环的金手指结构示意图。图7为本技术中与带隔离环的金手指连接的按键结构示意图。图8为本技术中与无隔离环的金手指连接的按键结构示意图。图中:1-金手指，10-触盘，11-隔离环，12-焊盘，13-焊盘环连线，2_锅仔片，3-PCB 板。【具体实施方式】实施例一，如图广3所示，一种锅仔片金手指，所述金手指I设置于PCB板3上，所述金手指I由从内到外的触盘10和焊盘环组成，所述焊盘环上设置有至少两个用于焊接的焊盘12。本实施例中，所述触盘10和焊盘环之间设置有隔离环11。本实施例中，所述焊盘12之间用焊盘环连线13首尾相连。本实施例中，所述的焊盘12宽度尺寸比焊盘环连线13宽。本实施例中，所述的触盘10、隔离环11和焊盘环为同心的圆环或同心的多边形环。本实施例中，所述焊盘环连线13为走线或铜箔。一种采用实施例一中的锅仔片金手指的按键结构，如图7所示，所述焊盘12和锅仔片2焊接连接，按下锅仔片2时，所述触盘10与锅仔片2触点接触形成电气连通，所述隔离环11与触盘10及焊盘环均无电气连通。实施例二，如图4飞所示，一种锅仔片金手指，所述金手指I设置于PCB板3上，所述金手指I由从内到外的触盘10和焊盘环组成，所述焊盘环上设置有至少两个用于焊接的焊盘12。本实施例中，所述焊盘12之间用焊盘环连线13首尾相连。本实施例中，所述的焊盘12宽度尺寸比焊盘环连线13宽。本实施例中，所述的触盘10和焊盘环为同心的圆环或同心的多边形环。本实施例中，所述焊盘环连线13为走线或铜箔。—种采用实施例二中的锅仔片金手指的按键结构，如图8所示，所述焊盘12和锅仔片2焊接连接，按下锅仔片2时，所述触盘10与锅仔片2触点接触形成电气连通。以上所述仅为本技术的较佳实施例，凡依本技术申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本技术的涵盖范围。【权利要求】1.一种锅仔片金手指，其特征在于:所述金手指设置于PCB板上，所述金手指由从内到外的触盘和焊盘环组成，所述焊盘环上设置有至少两个用于焊接的焊盘。2.根据权利要求1所述的锅仔片金手指，其特征在于:所述触盘和焊盘环之间设置有隔离环。3.根据权利要求1或2所述的锅仔片金手指，其特征在于:所述焊盘之间用焊盘环连线首尾相连。4.根据权利要求3所述的锅仔片金手指，其特征在于:所述的焊盘宽度尺寸比焊盘环连线宽。5.根据权利要求1所述的锅仔片金手指，其特征在于:所述的触盘和焊盘环为同心的圆环或同心的多边形环。6.根据权利要求2所述的锅仔片金手指，其特征在于:所述的触盘、隔离环和焊盘环为同心的圆环或同心的多边形环。7.根据权利要求4所述的锅仔片金手指，其特征在于:所述焊盘环连线为走线或铜箔。8.一种采用权利要求1所述的锅仔片金手指的按键结构，其特征在于:所述焊盘和锅仔片焊接连接，按下锅仔片时，所述触盘与锅仔片触点接触形成电气连通。9.一种采用权利要求2所述的锅仔片金手指的按键结构，其特征在于:所述焊盘和锅仔片焊接连接，按下锅仔片时，所述触盘与锅仔片触点接触形成电气连通，所述隔离环与触盘及焊盘环均无电气连通。【文档编号】H05K1/11GK203554792SQ201320750972【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年11月26日 优先权日:2013年11月26日 【专利技术者】郑文川, 苏龙, 肖锋, 刘兵, 林两本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种锅仔片金手指，其特征在于：所述金手指设置于PCB板上，所述金手指由从内到外的触盘和焊盘环组成，所述焊盘环上设置有至少两个用于焊接的焊盘。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑文川，苏龙，肖锋，刘兵，林两火，吴冬周，
申请(专利权)人：福建联迪商用设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：