一种封装片及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种封装片及其制作方法。该封装片包括玻璃板，所述玻璃板的一表面贴设有金属框，所述金属框中部的空间形成凹槽。该封装片通过以下方法制作：根据待贴合的干燥片制作金属框；将金属框贴合到玻璃板的一表面上。本发明专利技术通过在玻璃板上贴合金属框，金属框中部的空间形成用于贴合干燥片的凹槽。金属框可以通过冲压的方式加工，金属框可以通过黏结剂粘贴于玻璃板上，整个工艺简单方便，成本低。并且由于不用对玻璃板进行加工，不会减小玻璃板的厚度，玻璃的均匀性较好，封装片的强度高，且工艺过程对环境无污染。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及OLED的封装片，特别是一种带有用于贴合干燥片的凹槽的封装片，以及制作这种封装片的方法。
技术介绍
OLED (Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)通常包括基板、阳极、由有机化合物制成的空穴传输层、具有合适的掺杂物的有机发光层、有机电子传输层、以及阴极。OLED器件由于它们的低驱动电压、高亮度、宽视角、以及全彩色平板发光显示的能力而具有吸引力。而OLED显示器的常见问题是对湿气的敏感。通常的电子器件要求大约2500到低于5000的百万分率(ppm)的范围内的湿度水平，以防止器件性能在器件的规定工作和存储寿命内过早的劣化。在经过封装的器件内将环境控制到这个湿度的范围通常是通过在 OLED封装片上贴干燥片来实现的。由于需要在OLED封装片贴干燥片，所以需要在OLED封装片上制作用来贴封装片的凹槽，目前传统方法做凹槽是直接在封装片上通过化学腐蚀或喷砂的方式加工出凹槽，但这样的方式成本高，并且由于加工后凹槽处的封装片厚度减小，导致其强度降低。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种工艺简单、成本低、不会降低封装片强度的封装片，以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装片，包括玻璃板，其特征在于，所述玻璃板的一表面贴设有金属框，所述金属框中部的空间形成凹槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邱勇，王水俊，胡光明，
申请(专利权)人：昆山维信诺显示技术有限公司，清华大学，北京维信诺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：