一种封装片及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种封装片及其制作方法。该封装片包括玻璃板，所述玻璃板的一表面贴设有金属框，所述金属框中部的空间形成凹槽。该封装片通过以下方法制作：根据待贴合的干燥片制作金属框；将金属框贴合到玻璃板的一表面上。本发明专利技术通过在玻璃板上贴合金属框，金属框中部的空间形成用于贴合干燥片的凹槽。金属框可以通过冲压的方式加工，金属框可以通过黏结剂粘贴于玻璃板上，整个工艺简单方便，成本低。并且由于不用对玻璃板进行加工，不会减小玻璃板的厚度，玻璃的均匀性较好，封装片的强度高，且工艺过程对环境无污染。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及OLED的封装片，特别是一种带有用于贴合干燥片的凹槽的封装片，以及制作这种封装片的方法。
技术介绍
OLED (Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)通常包括基板、阳极、由有机化合物制成的空穴传输层、具有合适的掺杂物的有机发光层、有机电子传输层、以及阴极。OLED器件由于它们的低驱动电压、高亮度、宽视角、以及全彩色平板发光显示的能力而具有吸引力。而OLED显示器的常见问题是对湿气的敏感。通常的电子器件要求大约2500到低于5000的百万分率(ppm)的范围内的湿度水平，以防止器件性能在器件的规定工作和存储寿命内过早的劣化。在经过封装的器件内将环境控制到这个湿度的范围通常是通过在 OLED封装片上贴干燥片来实现的。由于需要在OLED封装片贴干燥片，所以需要在OLED封装片上制作用来贴封装片的凹槽，目前传统方法做凹槽是直接在封装片上通过化学腐蚀或喷砂的方式加工出凹槽，但这样的方式成本高，并且由于加工后凹槽处的封装片厚度减小，导致其强度降低。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种工艺简单、成本低、不会降低封装片强度的封装片，以及制作这种封装片的方法。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种封装片，包括玻璃板，所述玻璃板的一表面贴设有金属框，所述金属框中部的空间形成凹槽。进一步地，所述金属框通过黏结剂粘贴于所述玻璃板的表面上。进一步地，所述的黏结剂为热固化胶。进一步地，所述金属框的厚度大于待贴合的干燥片的厚度。进一步地，所述金属框的其中一对边框的宽度为I. ri. 6mm，另一对边框的宽度为I.I L 2mm。本专利技术还提供了一种封装片的制作方法，包括 根据待贴合的干燥片制作金属框； 将金属框贴合到玻璃板的一表面上，所述金属框中部的空间形成凹槽。进一步地，所述将金属框贴合到玻璃板的一表面上的步骤前还包括 清洗所述玻璃板。进一步地，所述将金属框贴合到玻璃板的一表面上的步骤后还包括 清洗所述玻璃板及金属框。进一步地，所述清洗所述玻璃板及金属框的步骤后还包括 对所述金属框表面进行阳极处理，使金属框不导电。进一步地，所述将金属框贴合到玻璃板的一表面上的步骤中，是通过热固化胶将所述金属框贴合到所述玻璃板的表面上。本专利技术通过在玻璃板上贴合金属框，金属框中部的空间形成用于贴合干燥片的凹槽。金属框可以通过冲压的方式加工，金属框可以通过黏结剂粘贴于玻璃板上，整个工艺简单方便，成本低。并且由于不用对玻璃板进行加工，不会减小玻璃板的厚度，玻璃的均匀性较好，封装片的强度高，且工艺过程对环境无污染。附图说明图I是本专利技术的封装片的一实施例的俯视图。 图2是图I所示实施例的A-A剖视图。图中1.金属框，2.凹槽，3.玻璃板，4.黏结剂。具体实施例方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本专利技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本专利技术的限定。如图I所示和图2所示，本专利技术的封装片包括玻璃板3，在玻璃板3的一表面贴设有金属框1，金属框I中部的空间形成凹槽2。金属框I可以通过黏结剂4粘贴于玻璃板3的表面上，黏结剂4优选为热固化胶，例如热固化环氧树脂等。金属框I的厚度c略大于待贴合的干燥片的厚度，以保证干燥片不会碰到制作好后的OLED的发光区,一般为O. 2mm左右；金属框I的其中一对边框的宽度a为I. 4 I. 6mm,另一对边框的宽度b为I. I"!. 2mm。本专利技术的封装片的制作方法包括 步骤一根据待贴合的干燥片制作金属框I; 步骤二 将金属框I贴合到玻璃板3的一表面上，金属框I中部的空间形成凹槽2。其中，金属框I可以通过金属片冲压的方式获得，用于冲压金属框I的金属片可以选择钢片或铝合金材料，其厚度根据干燥片选择，略大于干燥片的厚度，一般为O. 2_左右。金属框I的边框宽度根据OLED的型号设定，一般左右边框的宽度a为I. Π. 6mm,上下边框的宽度b为I. Γ1. 2_。在步骤二中，可以通过黏结剂4将金属框I粘贴于玻璃板3的表面上，黏结剂4优选为热固化胶，例如水阻隔性好的热固化环氧树脂等。步骤二的具体过程是清洗玻璃板3 ;在玻璃板3上点热固化胶，将冲压好的金属框I (例如薄钢片)对位后粘到玻璃板3上，压紧并加热固化；固化完成后清洗玻璃板3和金属框I ;然后对金属框I的表面进行阳极处理，使金属框I不导电，封装片制作完成。利用本专利技术的封装片生产OLED时，可以采用常规生产制程，将干燥片贴附到金属框I中央的凹槽2上，将UV (Ultraviolet Rays)胶点在金属框I上，封装压合，从EL(electro Luminescence,电致发光)玻璃面照射，使UV胶固化即可。以上所述实施例仅是为充分说明本专利技术而所举的较佳的实施例，本专利技术的保护范围不限于此。本
的技术人员在本专利技术基础上所作的等同替代或变换，均在本专利技术的保护范围之内。本专利技术的保护范围以权利要求书为准。权利要求1.一种封装片，包括玻璃板，其特征在于，所述玻璃板的一表面贴设有金属框，所述金属框中部的空间形成凹槽。2.根据权利要求I所述的封装片，其特征在于，所述金属框通过黏结剂粘贴于所述玻璃板的表面上。3.根据权利要求2所述的封装片，其特征在于，所述的黏结剂为热固化胶。4.根据权利要求I所述的封装片，其特征在于，所述金属框的厚度大于待贴合的干燥片的厚度。5.根据权利要求I所述的封装片，其特征在于，所述金属框的其中一对边框的宽度为I.4 I. 6mm,另一对边框的宽度为I. I I. 2_。6.一种封装片的制作方法，其特征在于，包括 根据待贴合的干燥片制作金属框； 将金属框贴合到玻璃板的一表面上，所述金属框中部的空间形成凹槽。7.根据权利要求6所述的封装片的制作方法，其特征在于，所述将金属框贴合到玻璃板的一表面上的步骤前还包括 清洗所述玻璃板。8.根据权利要求6所述的封装片的制作方法，其特征在于，所述将金属框贴合到玻璃板的一表面上的步骤后还包括 清洗所述玻璃板及金属框。9.根据权利要求8所述的封装片的制作方法，其特征在于，所述清洗所述玻璃板及金属框的步骤后还包括 对所述金属框表面进行阳极处理，使金属框不导电。10.根据权利要求6所述的封装片的制作方法，其特征在于，所述将金属框贴合到玻璃板的一表面上的步骤中，是通过热固化胶将所述金属框贴合到所述玻璃板的表面上。全文摘要本专利技术公开了。该封装片包括玻璃板，所述玻璃板的一表面贴设有金属框，所述金属框中部的空间形成凹槽。该封装片通过以下方法制作根据待贴合的干燥片制作金属框；将金属框贴合到玻璃板的一表面上。本专利技术通过在玻璃板上贴合金属框，金属框中部的空间形成用于贴合干燥片的凹槽。金属框可以通过冲压的方式加工，金属框可以通过黏结剂粘贴于玻璃板上，整个工艺简单方便，成本低。并且由于不用对玻璃板进行加工，不会减小玻璃板的厚度，玻璃的均匀性较好，封装片的强度高，且工艺过程对环境无污染。文档编号H01L51/56GK102867923SQ20121031181公开日2013年1月9日 申请日期2012年8月29日 优先权日2012年8月29日专利技术者邱勇, 王水俊, 胡光明 申请人:昆山维信诺显示技术有限公司, 清华大学, 北京维本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装片，包括玻璃板，其特征在于，所述玻璃板的一表面贴设有金属框，所述金属框中部的空间形成凹槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邱勇，王水俊，胡光明，
申请(专利权)人：昆山维信诺显示技术有限公司，清华大学，北京维信诺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：