一种多镀层线路板及其生产方法技术

本发明专利技术公开了一种多镀层线路板，其按键部位表面上覆盖有100-200mil的镍层，镍层上覆盖有1-3mil的金层；其焊盘及线路上覆盖有8-16mil的银层。本发明专利技术同时公开一种多镀层线路板生产方法，其能够同时在同一线路板上化学镀上不同的镀层。本发明专利技术创造性地提出在同一线路板的线路和焊盘表面分别覆盖不同的金属层，在对导电性要求高但无可焊性需求的线路表面镀上具有良导电性、易于OSP处理但可焊性低的镍金层，在对可焊性要求较高的焊盘部位则覆盖具有较强可焊性的银层，使所制得的线路板焊盘具有较高可焊性、线路导电效果好、OSP处理效果良好等现有产品所未曾实现的优点。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种多镀层线路板，其按键部位表面上覆盖有100-200mil的镍层，镍层上覆盖有1-3mil的金层；其焊盘及线路上覆盖有8-16mil的银层。本专利技术同时公开一种多镀层线路板生产方法，其能够同时在同一线路板上化学镀上不同的镀层。本专利技术创造性地提出在同一线路板的线路和焊盘表面分别覆盖不同的金属层，在对导电性要求高但无可焊性需求的线路表面镀上具有良导电性、易于OSP处理但可焊性低的镍金层，在对可焊性要求较高的焊盘部位则覆盖具有较强可焊性的银层，使所制得的线路板焊盘具有较高可焊性、线路导电效果好、OSP处理效果良好等现有产品所未曾实现的优点。【专利说明】
本专利技术涉及线路板生产
，具体涉及。
技术介绍
PCB制造行业中，为了保证PCB板焊盘(PAD)或者线路具有较好的可焊性、导电性和抗氧化性，经常要求在PAD或者线路表面镀金、银或镍等贵重金属。行业内通常采用电镀或化学镀将镀层镀上。现有的化学镀工序一般为:一铜一干膜一二铜一防焊一文字一二次干膜一化学镀一去膜。采用化学镀在PAD或线路表面镀上金层，能够提高其电导率，且金层具有较高的稳定性，不易磨损，但化金后线路板的沉铜孔难以上锡，可焊性不足，且其制造成本较高。而化学镀银的线路板则具有良导电性、可焊性强等特点。银层的耐磨性较差，若覆盖在外露的按键部位(pcb上电路与与按键接触的部位)则容易磨损失效或容易被空气等物质腐蚀。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术公开一种焊盘具有较高可焊性、外露的按键部位不易磨损、成本低廉的线路板。本专利技术的目的通过以下技术方案实现:一种多镀层线路板，其按键部位表面上覆盖有100-200mil的镍层，镍层上覆盖有l_3mil的金层；其焊盘及线路上覆盖有8_16mil的银层。本专利技术首创在线路板的不同部位表面分别覆盖不同的金属层，在对耐磨性要求高但无可焊性需求的外露按键部位镀上具有良导电性、但可焊性低的镍与金层，在对可焊性要求较高的焊盘以及线路则覆盖具有较强可焊性的银层，使所制得的线路板焊盘具有较高可焊性、线路导电效果好、外露的按键部位耐磨耐腐蚀、成本低廉等现有产品所未曾实现的优点。本专利技术同时还公开一种多镀层线路板生产方法，包括以下工序: a.将经防焊及印刷文字处理后的线路板浸没在化学镀金液中，使线路板上的按键部位镀上金层； b.将所述线路板浸没在含有化学镀银液中，使线路板上的焊盘区及线路区镀上银层； 在工序a前还包括在线路板的焊盘区及线路区涂覆可防止金层附着的覆盖物R ； 在工序a与工序b间还包括去除所述覆盖物R以及在线路板的按键部位涂覆可防止银层附着的覆盖物Q，在工序b完成后，将覆盖物Q去除。所述防焊及印刷文字均可采用现有工艺完成，所述化学镀金液与化学镀银液均可采用任一种市售产品。本专利技术首先使用覆盖物R将焊盘覆盖，再将线路板浸入化学镀金液中，使金层能够特异性地附着在按键部位表面。镀金完成后，又采用覆盖物Q将按键部位覆盖而令焊盘区及线路区裸露，使得在化学镀银液中银层能够特异性地附着在焊盘区及线路区表面，从而颠覆性地实现在同一线路板的不同区域上同时镀上不同的镀层，以将不同镀层所具有的优点集中。所述覆盖物R为感光干膜，所述覆盖物Q为可剥离蓝胶；所述在线路板的按键部位涂覆可防止银层附着的覆盖物Q是指将蓝胶涂覆在线路板上的按键部位，并烘干蓝胶使其固化。感光干膜作为化学镀金时焊盘的覆盖物，具有易于覆盖、阻隔金层效果良好、易于剥除等优点。但用于剥除干膜的药水通常具有较高的PH值，若在化学镀银工序中同样采用干膜覆盖按键部位，在后续的剥除干膜操作中，镀上的银层极易被高PH的药水攻击而氧化或硫化，导致银层的导电性、可焊性下降，致使所制得的线路板性能下降。所述感光干膜可采用任一种市售的感光干膜实现，所述蓝胶为市售产品。所述将蓝胶涂覆在线路板上的按键部位是指通过丝网印刷将蓝胶印刷至线路板正面上的按键部位，以120-160°c烘干5-10min使其固化后再通过丝网印刷将蓝胶印刷至线路板背面上的按键部位，以120°C -160°C烘干10-15min并使其固化；所述丝网印刷中所用丝网网目为18T，蓝胶粘度为300-400ps，涂覆在线路板上的蓝胶厚度为0.1-0.2mm。涂覆在线路板上的蓝胶通常容易出现剥除困难、易残留等问题。若按键部位的金层上残留有蓝胶，将导致其在后续的OSP操作难以进行。因此，本专利技术设计人特别对涂覆蓝胶时的各项工艺进行了优化。对于某县双面都具有线路的线路板，其双面都需涂覆蓝胶。但在对背面进行涂覆时，首先需将已涂覆蓝胶的正面进行烘干，使正面的蓝胶固化而不会流动变形。因此，实质上正面的蓝胶接受了长于背面蓝胶的烘干，若第一次烘干和第二次烘干时间过长使之容易烘干过度而最终难以剥落。而两次烘干时间不足，则容易导致正面或背面蓝胶烘干不足而未能实现固化。因此专利技术人对线路板正面涂覆蓝胶后的第一次烘干的温度和时间及线路板背面涂覆蓝胶后的第二次烘干的温度和时间均进行了设计，能够保证双面的蓝胶均能得到足够的烘干处理且不会因烘干过度而难以剥除。与之配对的，专利技术人还另外优化了涂覆在按键部位的蓝胶的厚度及其粘度，进一步促进其在本专利技术所设计的烘干温度和时间条件下固定及防止被烘干过度效果。所述将蓝胶涂覆在线路板上的按键部位前还包括对线路板按键部位涂覆体积浓度为30%-70%的正丙醇水溶液，并使其干燥。经专利技术人验证，在涂覆蓝胶前先对按键部位涂覆体积浓度为30%_70%的正丙醇水溶液，能够有效提高蓝胶的剥离率，使镀银工序结束后按键部位的蓝胶能够被全部剥除而无残留。所述线路板上的蓝胶被烘干固化工序后，还包括向线路板上的焊盘区及线路区涂覆体积浓度为50%-65%的叔丁苯的丙酮溶液，并使其风干。专利技术人在研究中发现，在已经于按键部位化学镀上金层的线路板，对其焊盘进行化学镀银时效率较为低下。因此专利技术人特在化学镀银前，向焊盘区及线路区涂覆体积浓度为50%-65%的叔丁苯的丙酮溶液，经验证可使化学镀银效率提高30%以上，可有效节约镀液及缩短加工时间。所述将蓝胶涂覆在线路板上的按键部位工序中，蓝胶的温度为45_75°C。45-75°C的蓝胶具有适当的流动性，既能够均匀地覆盖在按键部位上，又有足够的表面张力防止其四向散开，导致与按键部位相邻的焊盘区及线路区被覆盖。其余工序与现有生产线路板的一致。本专利技术相对于现有技术具有如下的有益效果: 1.本专利技术创造性地提出在同一线路板的线路和焊盘表面分别覆盖不同部位表面分别覆盖不同的金属层，在对耐磨性要求高但无可焊性需求的外露按键部位镀上具有良导电性、但可焊性低的镍与金层，在对可焊性要求较高的焊盘以及线路则覆盖具有较强可焊性的银层，有效降低镀金用量，使所制得的线路板焊盘具有较高可焊性、线路导电效果好、夕卜露的按键部位耐磨耐腐蚀、成本低廉等现有产品所未曾实现的优点。2.本专利技术同时公开了在同一线路板的不同区域分别化学镀镍金层和银层的方法，在化学镀银前采用蓝胶取代干膜覆盖按键部位，避免银层被剥除干膜的药水腐蚀；本专利技术同时对涂覆蓝胶的工艺进行了优化，使涂敷在按键部位的蓝胶既能在化学镀银时牢固地附着在按键部位，又能保证镀银完毕后蓝胶能被彻底剥除；为实现上述目的，本专利技术还设计了再涂覆蓝胶前在按键部位涂覆正丙醇溶液，进一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多镀层线路板，其特征在于：其按键部位表面上覆盖有100‑200mil的镍层，镍层上覆盖有1‑3mil的金层；其焊盘及线路上覆盖有8‑16mil的银层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：贺连圣，许人元，唐景利，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44