本发明提供了一种提供3D打印灯具产品的系统和方法。该方法包括以下步骤：在云端平台上提供多种灯板的选项和多种电子套件的选项；在所述云端平台上提供多种灯具的3D打印电子文件的选项；接收对所述灯板、电子套件和/或3D打印电子文件的选项的选择；...

本发明提供一种发光二极管显示装置，包括电路基板、显示矩阵、驱动电路以及接口电路。显示矩阵设置在电路基板上，并具有复数个显示像素。驱动电路设置在电路基板上，并具有至少一驱动器。驱动器具有可程序规划区。接口电路设置在电路基板上，并电性耦接驱...

本发明是关于一种LED封装结构的制造方法及该LED封装结构，该制造方法包含下列步骤：a)提供一导电框架，其具有多个金属区及多个联系区，且至少一部分的多个金属区是与多个联系区连接；b)于导电框架上填充一树脂部以形成一模塑体；c)借由一预切...

本发明系提供一种封装支架结构，其包含框架部及至少二壳体，其中，框架部包括多个封装单元，封装单元各包括至少二支撑部、至少二引脚部及至少一空乏区，支撑部从框架部延伸出；壳体设置于封装单元中，并局部地包覆支撑部及引脚部；空乏区设置于支撑部与引...

本发明提出一种发光二极管封装结构，包括一承载器、一发光二极管芯片、一第一环形挡墙、一第二环形挡墙以及一萤光胶体。发光二极管芯片电性连接至承载器。第一环形挡墙与第二环形挡墙围绕发光二极管芯片设置，第二环形挡墙设置于发光二极管芯片与第一环形...

本发明提出一种发光二极管装置，包括基板、第一发光二极管、第二发光二极管、绝缘层、导线层、反射层、第一接垫以及第二接垫。第一发光二极管设置于基板上且包括第一电极以及第一发光区域。第二发光二极管设置于基板上并与第一发光二极管之间具有间隙。第...

本发明提供一种照明装置。所述照明装置包括：发光单元、无线中继器以及主控单元。无线中继器连接至无线网络并扩增所述无线网络的服务范围，其中所述无线中继器内建有所述发光单元的特性参数以及所述发光单元的工作排程。主控单元耦接至所述发光单元以及所...

一种发光二极管封装结构，包括一基材、一发光二极管以及一封装胶体。基材具有一第一表面，发光二极管配置于基材的第一表面上且适于产生及发射一光。封装胶体配置于基材上且包覆发光二极管，其中封装胶体具有与基材的第一表面平行的一第二表面以及与基材的...

本发明阐述一种发光二极管照明模块及一种具有该发光二极管照明模块的灯具的各种实例。一种发光二极管照明模块可包含：一发光二极管照明构件，用以发射光且包含至少一个发光二极管；以及一单体式基座，其实质上为圆柱形状且其中具有一腔。该单体式基座可包...

一种发光装置，包括第一工作电路以及第二工作电路。第一工作电路包含第一发光二极管芯片及第一固晶胶。第一发光二极管芯片与第一固晶胶以串联的方式电性连接。第二工作电路包含第二发光二极管芯片。当使用相同的电流I操作第一工作电路以及第二工作电路时...

一种发光装置包括：一基板；一发光二极管芯片，设置于该基板上；以及一荧光层。该荧光层是至少局部共型地披覆于该发光二极管芯片及该基板上。

本发明提出一光学感应装置，包括一电路板、一不可见光接收模块、一可见光传感器、一发光元件、一透光胶体及一不透光胶体，不可见光接收模块、可见光传感器、发光元件、透光胶体及不透光胶体设置于电路板上。透光胶体覆盖发光元件及可见光传感器，不透光胶...

本发明提出一种发光模块，包括一电极基板以及多个发光二极管。电极基板包括相对的一第一接合部与一第二接合部，分别位于电极基板的相对两端，且第一接合部包括一第一穿孔或一第一缺口。多个发光二极管配置于电极基板的一承载面上，其中该多个发光二极管沿...

本发明是关于一种LED封装结构，包含基板、LED芯片、荧光片及第一胶体。LED芯片设置于基板上。荧光片具有一第一面积，且是贴附于LED芯片的一上表面。第一胶体设置于基板上，并用以包覆LED芯片及荧光片，而显露出荧光片的至少一部分。

本发明提出一发光二极管封装结构，其包含金属接垫、静电放电防护元件及发光二极管芯片。金属接垫具有第一接垫部及第二接垫部，第一接垫部具有一设于第一顶面的第一凹槽，第二接垫部具有一设于第二顶面的第二凹槽。静电放电防护元件具有两第一电极部，分别...

本发明提出一发光装置的制造方法，其包含：提供一具有一第一表面及一第二表面的基板，第一表面上具有一第一电路图案，第二表面上具有一第二电路图案；设置多个第一LED芯片于第一表面；电性连接第一LED芯片及第一电路图案；旋转基板，以使第二表面朝...

本发明提出一种发光元件，包括用以发出第一色光的第一发光芯片、用以发出第二色光的第二发光芯片、用以发出第三色光的第三发光芯片及封装胶体。第一发光芯片、第二发光芯片与第三发光芯片沿着排列方向依序排列。封装胶体覆盖第一发光芯片、第二发光芯片及...

本发明的光耦合器包含一第一引线架、一第二引线架、一发光芯片、一光感芯片、一透明内封装体及一非透明外封装体。第一引线架具有一反射器，並與第二引线架朝同一方向相互远离地向外延伸。发光芯片设置于反射器上并发出一光束，而光感芯片设置于第二引线架...

本发明提出一种发光二极管装置，包括基板、多个金属衬垫、多个发光二极管以及第一金属导电线。多个金属衬垫具有的多个第一金属衬垫载设于基板的第一表面，且多个发光二极管适于设置在部分的第一金属衬垫上。各发光二极管具有至少一第一电极接点。由第一金...

本发明提出一光传感器，其包含：一基板，具有一表面，且在该表面上形成有一凹槽；一围墙结构，设置于该基板的周围并在该表面上形成一封闭空间，该围墙结构具有一挡墙嵌入至该凹槽中；一光发射芯片，设置于该基板的该表面上，与该基板电性连接，且位于该挡...