天津津航计算技术研究所专利技术

天津津航计算技术研究所共有182项专利

  • L波段低成本小型化空气介质微带圆极化天线
    本发明涉及L波段低成本小型化空气介质微带圆极化天线,其特征在于该天线包括地板、馈电铜柱、支撑体和辐射体;辐射体为圆盘形,辐射体的圆周边缘上均匀布置有多个支撑体,多个支撑体均与辐射体的下表面垂直,多个支撑体的另一端与地板焊接在一起;在辐射...
  • 一种便携式飞机1188A接口信号采集与检测装置
    本发明公开了一种便携式飞机1188A接口信号采集与检测装置,通过三通电缆连接1188A主接口、飞机悬挂物主接口和信号采集与检测装置;该装置包括:供电模块、计算机通讯模块、显示模块、带宽信号模块、脉冲离散量模块、充电无线模块;供电模块连接...
  • 本实用新型公开了一种带保险的导光板类产品用按键保护装置,其包括:保护盖(1)、支座(2)、弹簧(3)、后座(4)四部分;后座(4)安装在导光板和导光板背面的盖片上,后座(4)与支座(2)之间固定连接,保护盖(1)与支座(2)之间通过轴销...
  • 本发明公开了一种具有温度控制功能的SiP芯片,包括裸芯片,其特征在于该SiP芯片还包括PN结测温模块和可编程系统分频模块;所述PN结测温模块采用3D堆叠的方式安装于裸芯片上,使PN结测温模块贴在裸芯片上;所述PN结测温模块通过串行总线与...
  • 本发明公开了一种两相分离微通道热沉,该热沉包括微通道阵列、底板和盖板;所述底板与盖板通过键合的方式连接,组成热沉的主体结构;所述底板上刻蚀有微通道阵列,微通道阵列由气体通道与液体通道构成,其中气体通道与液体通道交错分布,气体通道与液体通...
  • 本发明公开了一种通用化的SiP芯片测试系统,包括SiP芯片测试载板,该系统还包括高性能SiP功能测试平台和功能测试板卡模块;SiP芯片通过测试插座与SiP芯片测试载板连接;所述SiP芯片测试载板与高性能SiP功能测试平台连接;所述功能测...
  • 本发明公开了一种基于图像处理的直角检测方法,该方法的过程为:首先检测角点,然后以角点为中心,从0度角开始,以设定长度为半径进行逆时针或者顺时针扇扫,当一条半径上的像素灰度值达到设定的像素个数,则认为这条半径有效,并置sum=1,如果扇扫...
  • 本发明公开一种模块化高速VPX总线多刀片服务器机箱,该服务器机箱包括框架结构跟内部模块,所述框架结构由机箱壳体、前盖板、后盖板、风机、电源滤波器、电源开关、电源保险丝、圆形连接器、调试接口和机箱背板组成,易于装配及更换零部件;所述机箱壳...
  • 本发明公开一种基于铜基体插孔连接汇流方法,该方法首先根据应用需要选用合适的压接插针,然后根据压接插针设计出匹配的汇流插座,再将该汇流插座应用到工况电路中,即可实现汇流。该方法的优点在于采用压接的方式实现大电流的汇流,所使用的汇流插座设计...
  • 本发明公开一种基于铜基体插孔连接汇流插座,该插座包括基座、第一弹性接触体和第二弹性接触体,其上表面并排设置有若干上孔,所述上孔内安装有第一弹性接触体。所述基座的一侧面的下半部分上设置有一个侧孔,所述侧孔内安装有第二弹性接触体。所述基座的...
  • 本发明公开了一种系统功能的并行测试方法,具体包括以下步骤:(1)分解优化测试项,形成相对独立的测试项;(2)接口分配;(3)接口的动态调整;(4)待所有测试项完成后,将测试结果统一上报给上位机或其他测试终端。该方法采用两个类型的接口进行...
  • 本发明公开了一种用于身份认证的数字签名算法的硬件实现系统,包括总线输入接口、总线输出接口、信息输入模块、算法辅助模块、杂凑运算模块、算法控制模块、倍点运算控制模块、模幂运算控制模块、结果检查模块、控制寄存器模块、状态查询模块和数据储存空...
  • 本发明涉及S波段自切换双向射频前端,该射频前端用于与收发信机连接,在所述收发信机处于发射状态时,实现功率放大,与收发信机一起实现发送信号;并同时在收发信机处于接收状态时,实现自主切换,进行功率放大后,再与收发信机一起实现接收信号;该射频...
  • 本发明公开一种可自由组合快速连接汇流装置,该汇流装置包括汇流插座、压接插针、汇流基板和紧固螺钉,所述汇流插座为铜基体,上表面设置有压接插针安装孔,压接插针安装孔安装有弹性接触体,压接插针的接触端安装于弹性接触体的内部,压接插针的另一端与...
  • 本发明公开了一种具有数据重传功能的数据缓存器及其读写方法,该数据缓存器由接收端数据缓存器和发送端数据缓存器组成;所述接收端数据缓存器包括接收端帧数据双口RAM、接收端帧末尾地址双口RAM、入站写接口和入站读接口;所述发送端数据缓存器包括...
  • 本发明公开了一种复位时间自适应的复位检测电路,该电路包括复位状态采集模块、可编程逻辑器件、复位宽度采样反馈模块和RC阵列模块;所述RC阵列模块由n个RC阵列组成;所述可编程逻辑器件分别与复位状态采集模块、复位宽度采样反馈模块和RC阵列模...
  • 本发明公开了一种测量BGA封装芯片焊球共面度的方法。该方法在安全环境下用装有准直器的伽马光子源辐射BGA封装芯片,伽马光子与芯片作用后反射至接收处理器。接收处理器中的闪烁体接收经芯片反散射的光子并通过光电倍增管倍增后由处理电路得出光子计...
  • 本发明公开了一种基于FC‑AV协议的多路光纤视频切换系统,该视频切换系统包括视频转光纤模块、光纤交换模块、光纤转视频模块,视频转光纤模块通过光纤与光纤交换模块连接,光纤交换模块通过光纤与光纤转视频模块连接,光纤转视频模块通过视频线缆与显...
  • 本发明公开一种基于VPX架构的改进型B码对时方法,交换板的FPGA作为PCIE交换网络的EP端口,将输入的B码进行解析。交换板的CPU作为PCIE交换网络的RC端口,划分出N个内存区域用于接收缓存FPGA传输过来的B码时间信息。N块刀片...
  • 本发明公开了一种多DSP嵌入式计算机系统的同步方法。通过对多DSP嵌入式计算机系统主、从逻辑关系的划分,完成对多DSP嵌入式计算机系统各个DSP处理器的角色定位,保证系统的合理架构与合理工作流程设计,能够最优的实现系统算法流程中控制功能...
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