一种印制板组件元器件上胶方法技术

本申请公开了一种印制板组件元器件上胶方法，涉及印制板组件加固术领域。上胶方法包括：根据工艺要求，选取上胶方式；上胶方式至少包括：点胶工艺、灌封工艺；若选取得到的上胶方式为点胶工艺时，则根据待加固组件结构参数制作点胶工装，通过点胶工装对待加固组件进行点胶；若选得到的上胶方式为灌封工艺时，则对待加固组件、印制板以及灌封工装进行预处理；根据待加固组件的结构参数以及工艺要求，设定灌封环境参数、灌封工艺参数；结合灌封环境参数和灌封工艺参数，并通过灌封工装对待加固组件进行灌封。该所述上胶方法可以解决当前常用上胶工艺中存在的效率低、加固品质差等问题。

【技术实现步骤摘要】

本公开一般涉及印制板组件加固术领域，具体涉及一种印制板组件元器件上胶方法。

技术介绍

1、目前，针对军工电子产品中的电路模块板上的大部分元器件的振动高可靠性能的要求越来越高，对元器件的进行上胶加固不仅但可以提高元器件的振动可靠性，同时也便于更好的保护这些电子元件，保证电子产品的正常工作，防止由于冲击、振动导致电路板及器件受损或接连失效。

2、常用的上胶工艺包括有：对元器件底部点胶、电路模块板整体灌封；但是军工电子设备对点胶以及灌封的品质都有着较高的要求，同时军用产品的多是小批量的生产模式，点胶工作仍以手工点涂为主，而电路板灌封工艺中则是需要较为繁琐的步骤同时也存在安全隐患。为此，我们提出一种印制板组件元器件上胶方法用以解决上述问题。

技术实现思路

1、鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种高效率、高品质的印制板组件元器件上胶方法。

2、第一方面，本申请提供一种印制板组件元器件上胶方法，包括：

3、根据工艺要求，选取上胶方式；所述上胶方式至少包括：点胶工艺、灌封工艺；<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种印制板组件元器件上胶方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种印制板组件元器件上胶方法，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的一种印制板组件元器件上胶方法，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的一种印制板组件元器件上胶方法，其特征在于，所述点胶工装根据所述待加固工件的外形制作，所述点胶工装在布置时与所述印制板的加固面垂直设置。

5.根据权利要求1所述的一种印制板组件元器件上胶方法，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的一种印制板组件元器件上胶方法，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的一种印制板组...

【技术特征摘要】

1.一种印制板组件元器件上胶方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种印制板组件元器件上胶方法，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的一种印制板组件元器件上胶方法，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的一种印制板组件元器件上胶方法，其特征在于，所述点胶工装根据所述待加固工件的外形制作，所述点胶工装在布置...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈洋，钱俊彦，谭磊，
申请(专利权)人：天津津航计算技术研究所，
类型：发明
国别省市：