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本申请公开了一种印制板组件元器件上胶方法，涉及印制板组件加固术领域。上胶方法包括：根据工艺要求，选取上胶方式；上胶方式至少包括：点胶工艺、灌封工艺；若选取得到的上胶方式为点胶工艺时，则根据待加固组件结构参数制作点胶工装，通过点胶工装对待加固...
该专利属于天津津航计算技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过天津津航计算技术研究所授权不得商用。

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