深圳市金泰克半导体有限公司专利技术

深圳市金泰克半导体有限公司共有109项专利

  • 本申请公开了一种DDR DIMM故障快速分析设备及方法,涉及故障检测技术领域,包括供电单元、采样单元以及上位机;采样单元包括分压电阻以及ADC芯片;分压电阻的一端与供电单元连接,分压电阻的另一端分别与ADC芯片以及信号引脚连接;ADC芯...
  • 本发明涉及一种内存条测试方法、装置、电子设备及介质,包括根据预设的第一频率范围,对多个内存条进行超频测试,获得第一批次内存条;在第一频率范围内根据预设的性能指数,对第一批次内存条进行性能测试,获得第二批次内存条;在第一频率范围内根据预设...
  • 本发明公开一种内存错误注入方法及装置,涉及错误注入技术领域,内存错误注入装置包括信号传递线路、主控单元以及干扰电路;信号传递线路分别与内存以及CPU连接,主控单元与信号传递线路连接,干扰电路分别与主控单元以及信号传递线路连接,方法应用于...
  • 本发明实施例公开了一种
  • 本发明实施例公开了一种防止测试工序遗漏的内存条测试方法、装置、设备及介质,涉及内存条测试技术领域。方法包括:按顺序从测试序列中获取一测试工序作为目标测试工序;判断目标测试工序是否是第一个测试工序;若否,判断内存条预设的存储器是否存储有目...
  • 本申请涉及一种寄存器状态显示系统和寄存器状态显示设备。所述系统包括:通过上位机获取锁定指令并转换成单片机可识别的转换指令,将该转换指令传递至单片机,单片机按照转换指令修改内存条中存储芯片内的寄存器状态,并将修改后的寄存器状态反馈至上位机...
  • 本公开提供了一种芯片测试方法、装置、计算机以及存储介质,其中,该方法包括:确定预设测试数列,并基于所述根据预设测试数列将数据写入待测试芯片的存储单元中;确定所述存储单元中待测试芯片中的目标存储单元,并对将所述目标存储单元进行干扰操作的状...
  • 本发明涉及一种内存条测试方法、系统、装置、设备及存储介质,涉及内存测试领域,该方法包括:启动测试系统,从所述服务器端加载预设的第一操作系统,运行所述第一操作系统的测试程序测试所述内存条;若所述第一操作系统的测试程序的测试结果为合格,控制...
  • 本申请涉及数据处理领域,尤其涉及一种数据存储方法、装置、设备及存储介质。方法包括:获取当前的待存储数据,其中,待存储数据包括至少两个单元数据包;获取数据量边界值,其中,数据量边界值根据历史单元数据包的数据量获得,历史单元数据包为上一次保...
  • 本发明实施例公开了一种固态硬盘内码与外码的匹配方法、装置、设备及存储介质,涉及固态硬盘技术领域。所述方法包括:获取待测图片;识别所述待测图片包含的条码信息以及标识信息,将所述条码信息与所述标识信息匹配;根据所述条码信息匹配的标识信息确定...
  • 本发明涉及一种LPDDR测试装置,涉及半导体测试技术领域。所述LPDDR测试装置包括:测试单元、电路控制单元、主控单元;所述测试单元上设有多个LPDDR测试模块,所述电路控制单元以及所述主控单元均分别与多个所述LPDDR测试模块连接;所...
  • 本实用新型公开了一种磁力吸附装置,包括:上板、下板、磁力模块、硬盘座模块以及弹性组;磁力模块包括互相吸附的上磁体以及下磁体;硬盘座模块包括硬盘插座以及引脚触点组;上板上设有上磁体、硬盘插座以及引脚触点组;下板上设有下磁体以及弹性组;其中...
  • 本发明涉及一种芯片读写检测方法、装置、控制器及介质,涉及半导体芯片测试技术领域,该方法包括:获得互转数据;往所述半导体芯片的所有所述存储单元写入所述互转数据;翻转所述半导体芯片的所述读写电路,以使所述互转数据进行相互转换;随机选取未标记...
  • 本发明涉及一种聚集扩散式芯片检测方法、装置、控制器及介质,涉及半导体芯片测试技术领域,该方法包括:往半导体芯片的所有存储单元中写入第一数据;获得半导体芯片的第一地址信息矩阵;由第一始坐标以及第一末坐标得到第一标签数据;由第一标签数据以及...
  • 本发明涉及一种固件下载方法、装置、固态硬盘开卡设备及存储介质,涉及固态硬盘的固件下载技术领域。所述固件下载方法通过上料装置将多个固态硬盘放置到固态硬盘承载装置中,可以批量自动化地对多个固态硬盘同时进行固件下载,提高固件下载的效率;通过检...
  • 本实用新型实施例公开了一种DDR5UDIMM内存条的SPDHUB烧录器,所述DDR5UDIMM内存条的SPDHUB烧录器包括:USB接口、串口芯片、主控模块、SPI FLASH芯片、按键模块以及DDR5UDIMM内存转接槽;所述USB接...
  • 本实用新型公开了一种可控的快速加热装置及测试设备,涉及内存条生产测试环境温度控制领域,所述可控的快速加热装置包括供电模块、处理器模块、制风模块、加热模块以及温度传感模块;所述加热模块包括蜂窝发热芯体以及电极片;所述电极片分别与所述处理器...
  • 本实用新型实施例公开了一种SSD高温老化测试设备,涉及SSD技术领域,该SSD高温老化测试设备包括箱体、供电单元以及多个卡槽承载机构,所述卡槽承载机构设有多个卡槽本体,所述卡槽本体用于与待测SSD连接;多个所述卡槽承载机构层叠排列设置在...
  • 本发明涉及一种DDR测试方法、装置、控制器及存储介质,涉及半导体集成电路测试技术领域。所述DDR测试方法通过对DDR内存芯片进行两次数据的校验,其中通过第一次校验即对N个所述测试数据块进行读取校验,以此筛选出初步校验为合格的DDR内存芯...
  • 本发明涉及一种内存芯片的测试方法、装置、设备及介质,涉及半导体芯片测试技术领域,所述方法应用于测试电脑中,包括:若接收到测试指令,发送系统级测试开始命令到手机测试主板;接收所述手机测试主板反馈的模拟真实环境测试的结果;若所述模拟真实环境...