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深圳市虹鑫铜业有限公司专利技术
深圳市虹鑫铜业有限公司共有9项专利
一种新型SMD形态2735支架排版制造技术
本实用新型提供了一种新型SMD形态2735支架排版,包括长方形基板,所述长方形基板的两侧均设有四列凹穴,所述四列凹穴由外侧到内侧分别为第一列凹穴、第二列凹穴、第三列凹穴和第四列凹穴,所述第一列凹穴和所述第二列凹穴相连接,所述第三列凹穴和...
强散热耐高温330℃度陶瓷LED大功率支架制造技术
本实用新型公开了一种强散热耐高温330℃度陶瓷LED大功率支架,该支架包括:LED光源组件、散热组件、灯座组件,LED光源组件固定安装在散热组件上,散热组件通过螺钉与灯座组件连接,散热组件包括陶瓷散热体、散热风扇及固定在陶瓷散热体上圆柱...
一种钨铜合金LED散热基材制造技术
本实用新型属于散热基材技术领域且公开了一种钨铜合金LED散热基材,包括散热基材本体,所述散热基材本体包括第一金属层、第一石墨层、第一纤维层、第二纤维层、第二石墨层、第二金属层和散热绝缘层,所述散热绝缘层两侧均粘附有第一纤维层和第二纤维层...
一种蚀刻金属铜片EMC支架制造技术
本实用新型提供了一种蚀刻金属铜片EMC支架,包括金属铜片、EMC塑料外框架、芯片腔和芯片电极,所述金属铜片设有若干,所述金属铜片为倒凸字形,并且之间通过反射腔相连,所述反射腔为凸字形且与金属铜片为一体式结构,所述金属铜片通过半蚀刻技术制...
一种热固性塑胶LED封装基材制造技术
本实用新型公开了一种热固性塑胶LED封装基材,包括基材本体,所述基材本体由热固性塑胶、氮化硼和绝缘层构成,所述热固性塑胶设置在氮化硼的顶部,所述氮化硼设置在绝缘层的顶部,所述基材本体的底部设有散热口,所述基材本体顶部设有LED组件,所述...
一种基于氮化铝陶瓷基板的高密封性封装支架制造技术
本实用新型公开了一种基于氮化铝陶瓷基板的高密封性封装支架,包括支架本体,所述支架本体的边角处设有定位孔,所述支架本体上设有空腔,所述空腔的两侧设有伸缩板,所述空腔内设有氮化铝陶瓷基板,所述氮化铝陶瓷基板底部设有升降装置,所述氮化铝基板的...
一种高效固体光源表面贴装式LED精密支架制造技术
本实用新型提供了一种高效固体光源表面贴装式LED精密支架,包括基座、引脚、安装槽、连接块、连接孔、散热块、散热孔及聚光镜,所述基座为方形结构,基座的两侧对称的焊装有两个引脚;所述安装部设于与引脚不同方向的基座两侧,两侧连接块上均预留连接...
一种超薄EMC支架金属铜片制造技术
本实用新型公开了一种超薄EMC支架金属铜片,包括EMC封装支架,所述EMC封装支架内设有LED芯片,所述LED芯片底部设有散热孔,所述LED芯片顶部设有填充层和透镜,所述透镜设置在填充层的顶部,所述EMC封装支架底部设有金属铜片,所述金...
一种EMC材料封装支架制造技术
本实用新型提供了一种EMC材料封装支架,包括若干单体封装支架和连接单体封装支架的封装支架连接片;所述单体封装支架中间设置有工艺预留孔,单体封装支架两侧分别安装有封装支架固定块,单体封装支架背面设置有四组连接片连接孔,每组连接片连接孔的数...
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