一种滚轮清洁工具和装置，滚轮清洁工具用于清洁晶圆传输装置中的滚轮，所述滚轮清洁工具包括：固定支架；升降件，可升降地且可转动地设置于所述固定支架上；驱动组件，设置于所述升降件上；固定平台，设置于所述升降件的一端；所述固定平台上设有至少一个...

本申请公开了一种直拉单晶硅直径测量方法、装置和直拉单晶硅生长装置，所述方法包括：控制第一校准光源和第二校准光源发光，基于第一测量设备获取第一校准光源的第一坐标并基于第二测量设备获取第二校准光源的第二坐标；基于第一坐标、第二坐标和第一距离...

一种抛光头组件、化学机械抛光装置，抛光头组件包括：抛光头、吸附垫、保持环和卡持部，吸附垫的第一表面用于吸附晶圆，吸附垫的第二表面连接抛光头，吸附垫中设置有环形通孔；保持环部分地穿设于环形通孔内；保持环包括第一环形部和第二环形部，第一环形...

本发明提供一种单晶硅晶圆及其形成方法，单晶硅晶圆包括上表面以及距离上表面预定距离内的第一区域，所述第一区域内无自间隙型缺陷。采用无自间隙型缺陷的单晶硅晶圆制作的半导体器件，降低了器件漏电流以及提高击穿电压，提高了半导体器件的性能。进一步...

本发明提供硅晶体、硅晶体缺陷的处理方法及缺陷的表征方法，硅晶体缺陷的处理方法，包括：提供一硅晶体，所述硅晶体内包含自间隙型缺陷；对所述硅晶体执行快速热处理工艺，以至少消除距离所述硅晶体的表面预设距离内的自间隙型缺陷。通过对硅晶体执行快速...

本发明提供一种消除硅晶体中自间隙缺陷的方法及自间隙缺陷表征方法，通过长时间退火工艺，有效地减少乃至消除了硅晶体中自间隙缺陷。其中，退火工艺的时间为30min至1200min且退火工艺的温度为1000℃至1250℃。进一步的，由于长时间退...

本技术提供一种基片夹持结构，包括：至少两个夹持单元，每个所述夹持单元的一端包括两个限位部，两个所述限位部上下相对且相交形成用于夹持基片的边缘的开口，所述开口的形状及角度大小与基片的边缘相匹配。本技术提供的基片夹持结构通过增加与晶圆的接触...

一种晶棒直径检测装置及晶棒生长设备，该晶棒直径检测装置，用于晶棒生长设备，包括：第一图像采集装置用于获取晶棒在熔体液面处的第一图像，所述第一图像中包括晶棒的第一边缘区域的图像；第二图像采集装置用于获取晶棒在熔体液面处的第二图像，所述第一...

本申请涉及一种晶圆加工设备的检测装置，所述装置包括：支撑构件；外显膜，所述外显膜设置在所述支撑构件的外部；密封腔，所述密封腔形成于所述外显膜中，所述密封腔内填充有填充液，所述支撑构件悬浮于所述填充液中；其中，所述外显膜用于和接触点接触，...

一种晶棒缺口的角度测量装置，包括：基座

本发明提供一种提高粘棒机粘接精度的方法，包括：校准光管中心点，以使得所述光管发出的射线经过标准晶棒的中心；将所述标准晶棒安装至晶体轴上，重复测量多次，以验证所述光管的稳定性；依次校准底面轴的水平误差

本发明提供一种滤芯清洁系统及其方法，滤芯清洁系统包括：清洗组件

本发明提供了一种硅片研磨方法，属于硅片制造领域，具体包括将第一硅片输送到研磨机器的机台上，并实时测量待研磨的所述第一硅片的当前厚度；根据所述当前厚度调整研磨组件在研磨室中的进给研磨位置；采用研磨组件从研磨室中的进给研磨位置对位于所述第一...

本申请提供了一种晶体生长装置及晶体生长方法，该晶体生长装置包括：坩埚，用于容纳生长晶体的熔体；导流筒，位于所述熔体的液面的上方且环绕籽晶；导流筒驱动单元，用于驱动所述导流筒移动；成像单元，用于获取所述籽晶和所述导流筒在所述熔体的液面形成...

本发明提供了一种定量校准方法，属于晶圆测试技术领域，具体包括：S1:获取标准晶圆样片的标准数据；S2:测量所述标准晶圆片数据，获得第一测试数据；S3:将多个不同定量厚度的贴纸在吸附支撑针上固定，分别测量所述标准晶圆片数据，获得第二测试数...

本发明提供一种用于半导体痕量元素开关盖进样分析的复合垂向臂结构，具有电动升降组件、电动转动组件、开关盖组件以及取样组件，所述电动升降组件能够驱动所述电动转动组件进行升降动作，所述开关盖组件以及取样组件安装在所述电动转动组件上，并能够被所...

本发明公开了一种测量晶圆表面金属含量的方法，包括：获取待检测的晶圆，所述晶圆的表面包括N个分区，其中N为自然数且N≥2；对所述晶圆进行加热处理，以使所述晶圆内部的金属离子扩散至所述晶圆的表面；对所述N个分区中的每一个分别进行VPD溶液扫...

本发明提供了一种监测热屏平衡的方法及其系统，其中，监测热屏平衡的方法包括：获取位于热屏底部的定位区域的图像，并基于平衡基准线建立坐标系；利用图像识别算法求得定位区域中的定位标记的坐标值；基于坐标值，判断热屏是否处于平衡位置；若热屏处于平...

本申请提供一种平坦度量测设备，应用于晶圆平坦度检测技术领域，其中包括旋转机构与检测机构，旋转机构用于带动晶圆旋转；检测机构包括平移台和滑动件，平移台沿长度方向设置有第一线性比例尺，滑动件设置于平移台上，滑动件可沿第一线性比例尺往复滑动，...

本发明公开了一种用于干燥晶圆的方法及装置，该方法包括：将晶圆放置于承载台上，承载台包括位于晶圆的中心区域下方的第一支撑件和位于晶圆的边缘区域下方的第二支撑件；控制喷杆结构从晶圆的一侧开始向晶圆的另一侧移动并喷出干燥剂以干燥晶圆，当喷杆结...