本发明涉及一种大电流硅堆切脚机。它包括投料筛、进料斗、矫正下料机构、棘轮、刀轮、废料出口、压板、电机、控制箱和机座，机座是U型状，机座上端一侧通过横杆连接，横杆一侧有刀轮轴装在机座中间，刀轮轴上装有两个刀轮，刀轮轴斜下方有棘轮轴装在机座...

本发明涉及一种扩散进出炉自动推拉舟系统装置。它包括扩散炉、滑座、调速电机、滑块、丝杆、机械臂、推拉杆、机械手，扩散炉一侧装有滑座，滑座内装有滑块，滑块内装有丝杆，丝杆一端装有调速电机，滑座外侧装有推拉杆，推拉杆一端通过圆销连接滑块上端，...

本发明涉及一种编带硅堆刷检机。它包括机架、调速电机、刷检轮、极性仪、报警器，机架上面装有竖板，竖板一侧装有调速电机，竖板另一侧有刷检轮装在调速电机的转轴上，竖板上端装有电刷机构，电刷机构的电刷压在刷检轮上方，极性仪装在机架下端内侧，报警...

本发明涉及微波炉启动瞬间浪涌脉冲检测领域，具体涉及一种微波炉启动瞬间浪涌脉冲检测装置。它包括光电隔离、波形整理器、波形显示器、供电隔离电源，光电隔离通过导线连接波形整理器一端，波形整理器通过导线连接波形显示器，波形显示器一侧连接供电隔离...

本发明公开了电子元器件制造领域的高压二极管硅块台面腐蚀化学处理装置，一种高压硅堆管芯化学处理装置。包括混合酸槽、第一水洗槽、硝酸槽、第二水洗槽、氢氟酸槽、第三水洗槽和机械手摆臂，各化学处理槽体顺序排列，机械手摆臂位于槽体上方，机械手摆臂...

本实用新型公开了半导体生产领域的一种加工工具，一种20kV硅块装填模。所述的装填模为矩形状，矩形装填模的4边设有边框，装填模上设置有均匀排列的导向通孔，导向通孔的一端为向上开口的锥形口，2排导向通孔间呈错位排列，相邻4通孔呈菱形状，装填...

本实用新型涉及一种解体转换模。它包括主板、支脚、定位销，主板是长方形平板，主板中间开有若干圆孔，主板一面四个角位置分别装有支脚，且两端的支脚之中间设计有定位销，且定位销贯穿主板并固定在主板上，在主板另一面形成短定位销，有支脚的一面形成长...

本实用新型公开了电器产品测试设备领域的一种微波炉用双向二极管动态过载适应性的研究和验证用微波炉用双向二极管短路接地试验装置。包括测试仪、试验夹具、试验台、冲击放电棒和电源，试验夹具连接被测的微波炉用双向二极管两端，其特征在于：被测的微波...

本发明公开了电子元器件生产领域的一种芯片干燥处理设备，一种变频式甩干机。包括机架、旋转滚筒、电机和变频控制器，旋转滚筒安装在机架上，电机通过转轴驱动旋转滚筒转动，变频控制器控制电机旋转，其特征在于：电机为交流电动机，变频控制器通过调节输...

本发明涉及柱体镀层厚度测量领域，具体涉及一种电化学测量铜丝镀层厚度的方法及其装置。用塑料反应杯代替橡皮圈反应碗，用钛丝作为反应电极丝阴极，将待测的铜丝作为阳极，用库仑法测量薄片镀层厚度的仪器用于改为测量铜丝的装置；用塑料反应杯代替；增加...

本实用新型公开了电子器件制造领域的一种高压硅堆阈值电流测试电路。包括稳压电路、多谐震荡器、反相器、模拟开关电路和示波器，稳压电路为定时器、反相器和模拟开关电路提供工作电源，被测高压硅堆连接模拟开关电路，其特征在于：采用555定时器组成多...

本实用新型涉及硅片样片研磨领域，具体涉及一种硅片样片研磨结深用金属夹具。它包括夹块和固定螺钉，夹块包括上夹块和下夹块，上夹块和下夹块是等腰梯形状的棱柱即上端是窄边下端是宽边，上夹块两端开有两个通孔，下夹块两端开有两个丝孔，上夹块上的通孔...

本实用新型涉及硅片化学清洗工具领域，具体涉及一种硅片化学清洗用花篮。它包括框架、卡片槽，框架是长方形框架，框架两侧是半圆形开口槽口，框架中间是卡片槽，每个卡片槽通过条形隔板隔开，框架下端开有长方形槽口即卡片槽下端开有长方形槽口，所述的长...

本实用新型涉及扩散硅片显结用酸腐蚀处理领域，具体涉及一种扩散硅片显结用酸腐蚀架具。它包括手柄、架体和隔板，所述的架体是一个长方体，包括底板和四个围板，四个围板首尾相接，底板连接在围板下端，形成一个长方形凹槽，设计有若干个隔板依次连接在长...

本实用新型涉及硅片化镀处理装置领域，具体涉及一种硅片化镀处理用摆动装置。硅片化镀处理用摆动装置，它包括机架、转轮、旋转电机、机械手、机械手臂、硅片花篮和化镀处理槽，机架上端装有旋转电机，转轮连接在旋转电机的转轴上，转轮圆心一侧连接机械手...

本发明涉及高压二极管硅块台面腐蚀工艺。工艺步骤依次是混合酸配制；将待处理硅块装入BE塑料模,再将装有硅块的BE模安装在塑料托架上；混酸处理；腐蚀量测定；第一次水洗；硝酸腐蚀清洗；第二次水洗；第三次水洗；脱水干燥；干燥空气的干燥；硅块与电...

本发明公开了化工生产领域的一种程控化学处理装置，由电气控制器和化学处理装置构成，化学处理装置包括两级化学处理槽、两级喷淋槽、两级水洗槽、FMS反应槽、超声波清洗设备和两级脱水槽，其特征在于：化学处理装置由PLC全程控制，化学处理槽加热装...

本发明公开了电子元器件生产领域的一种高压二极管芯片上胶层膜厚控制方法。对经化学清洗干燥后的已烧结高压二极管芯片按照工艺要求进行管芯表面涂敷聚酰胺胶（上胶），再放于阶梯式程控烘箱内进行干燥（聚酰胺胶钝化）。从干燥后的生产批中抽取一根部件，...

本发明公开了电子元器件生产领域的一种高压硅堆反向电流测试仪。包括电源转换电路、高压发生器、采样电路、偏置比较电路、判定显示电路和输出电路，其特征在于：高压硅堆反向电流测试仪安装在高压硅堆编带机上，通过测试仪的正负测试电极对编带机上的高压...

本实用新型涉及硅片喷砂处理装置，具体涉及一种喷砂机装置。它包括传送带机构、喷砂系统和喷嘴装置，喷砂系统连接喷嘴装置，喷嘴装置位于传送带机构上方，喷嘴装置包括两个喷嘴，两个喷嘴垂直于传送带安装。本实用新型的优点是设计简单，操作方便，提高了...