本发明提供了一种LED灯荧光粉层的制备方法，其包括如下步骤：S1、在LED芯片的外表面点涂荧光粉胶水，并对该LED芯片进行离心处理，使得所述荧光粉胶水中的荧光粉沉积在所述LED芯片的外表面以形成荧光粉层，并在所述荧光粉层的外表面形成胶水...

本实用新型属于电子标签封装技术领域，具体公开一种支架式电子标签的封装结构。所述封装结构包括集成电路、天线芯料和封装材料，所述集成电路包括支架、晶片和封装胶材料，所述晶片粘接在支架中，并通过键合线与支架电连接，所述集成电路和天线芯料进行第...

本发明公开了一种LED灯具，包括供电接头、灯壳、灯罩以及发光组件，所述发光组件包括驱动板以及光源板，所述供电接头和所述光源板分别与所述驱动板电性连接，所述光源板上包括设有透镜的LED灯珠，所述透镜包括入光面以及出光面，所述透镜的出光面上...

本实用新型公开了一种LED灯珠的封装结构，包括基板、LED芯片、金属导线以及透镜，所述LED芯片通过所述金属导线与所述基板相连接，所述透镜与所述LED芯片之间设有封胶层；所述透镜包括入光面以及出光面，所述入光面覆盖于所述封胶层上，所述透...

本实用新型涉及IC芯片技术领域，具体涉及一种IC芯片的封装结构，其结构包括框槽、设于所述框槽上的与外部电连接的金属引体、固定于所述框槽内的IC芯片，所述IC芯片的电路管脚通过键合线与所述金属引体键合连接从而与外部电路进行电气连接，所述框...

本实用新型涉及LED技术领域，具体涉及一种新型的COB显示模组，包括基板、至少一个驱动单元以及发光单元；基板设有位于基板正面的正面线路和位于基板背面的反面线路；各个发光单元包括至少一个绿色芯片、红色芯片和蓝色芯片，各个发光单元的芯片均通...

本实用新型涉及LED技术领域，具体涉及一种适用于小间距显示屏的TOP型LED灯珠，包括基板、设置在基板正面的RGB芯片组和公共极，基板背面的竖直设置有对应与RGB芯片组和公共极连通的引脚，各个引脚朝里折弯形成折弯部，折弯部与基板不平行；...

本实用新型涉及LED球泡技术领域，具体涉及一种可快速更换的LED球泡，其结构包括光源体与电源体，所述光源体设有第一永磁导电件，所述电源体设有第二永磁导电件，所述第一永磁导电件与所述第二永磁导电件可拆卸磁吸连接，所述光源体与所述电源体通过...

一种铝基板连线测试装置，涉及铝基板测试治具技术领域，其结构包括传送装置、自动定位装置、CCD定位装置、微调装置和测试装置，CCD定位装置和微调装置电连接，微调装置控制自动定位装置对铝基板的位置进行微调，传送装置依次设有定位工位和测试工位...

本实用新型提供一种灯罩与灯座的扣合结构，包括凸条和卡槽，灯罩设有第一开口，凸条或卡槽沿第一开口的边缘分布一圈，灯座内设有用于安装发光组件的安装腔体，灯座的一端设有与安装腔体相连通的第二开口，卡槽或凸条沿第二开口的边缘分布一圈，凸条插接于...

本实用新型涉及LED球泡灯技术领域，具体涉及一体式LED球泡灯，其结构包括灯罩、设于灯罩内的灯板，灯板上焊接有电源控制件和发光模组，灯板的板面印刷有用于电连接电源控制件和发光模组的导电线，该LED球泡灯焊接电源控制件和发光模组后，无需再...

本实用新型涉及LED灯技术领域，具体涉及一种封装有LED芯片和IC芯片的发光器件，其结构包括引线框架，所述引线框架内固定有LED芯片和IC芯片，所述IC芯片用于驱动所述LED芯片，所述引线框架设有用于与外电路连接的第一导电体和第二导电体...

一种LED灯的电源板及使用该电源板的球泡灯，涉及灯具技术领域，其电源板包括线路板和设于所述线路板上的交流电源输入端和直流电源输出端，所述交流电源输入端和直流电源输出端均设为导电的硬体结构，所述交流电源输入端包括交流正插针和交流负导电片，...

一种利用同一个开关可以对照明灯进行调光和调色温的双调电路，涉及灯光调节技术领域，照明灯包括至少两种颜色的灯，双调电路包括调光电路和调色温电路，调光电路和调色温电路均经开关和市电连接，调光电路的输出端和调色温电路的输出端均连接照明灯，调光...

本实用新型涉及LED灯管技术领域，具体涉及一种易于组装的LED灯管，其结构包括灯罩、分别套设于灯罩口的两个堵头，两个堵头均设有插针和与插针连接的导体，灯罩内设有电路板，电路板设有LED灯珠和供电单元，供电单元通过电路板来供电LED灯珠，...

本发明公开了一种LED灯珠的封装结构，包括基板、LED芯片、金属导线以及透镜，所述LED芯片通过所述金属导线与所述基板相连接，所述透镜与所述LED芯片之间设有封胶层；所述透镜包括入光面以及出光面，所述入光面覆盖于所述封胶层上，所述透镜的...

一种LED支架塑胶模具的顶出结构，涉及模具治具技术领域，其包括顶针板、顶针面板、托板、顶针、推杆、顶出块、限位块、滑行锁和两个支撑柱，两个支撑柱托起托板，两个支撑柱间的空间放置顶针板和顶针面板，顶针面板置于顶针板的上面，顶针面板和托板之...

一种封装胶玻璃化转变温度的测试方法，包括如下步骤：步骤S1，取由A胶和B胶混合的未固化封装胶，置于坩埚中；步骤S2，使用DSC仪器以固定升温速率加热至封装胶完全固化；步骤S3，以固定降温速率回温至常温；步骤S4，再以固定升温速率加热至封...

本发明公开了一种LED芯片检测设备及检测方法，包括高能激发装置、图像采集装置以及结果输出装置；所述高能激发装置包括用于发射激励光束的激发源、用于放置待检测芯片的载物台以及框架，所述激发源设于所述载物台下方并朝向所述载物台，所述载物台上设...

本发明涉及塑封IC技术领域，具体涉及一种采用液态胶塑封IC的方法，其包括第一步、制备液态塑封胶和第二步、塑封IC，该方法能制备出在常温下储存的液态塑封胶，且无需加热熔融塑封胶即可完成塑封IC，简化了生产工艺，具有节能、生产效率高的优点。