一种LED灯珠的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯珠的封装结构，包括基板、LED芯片、金属导线以及透镜，所述LED芯片通过所述金属导线与所述基板相连接，所述透镜与所述LED芯片之间设有封胶层；所述透镜包括入光面以及出光面，所述入光面覆盖于所述封胶层上，所述透镜的出光面上设有用于改变配光方向的凹陷，所述凹陷的侧壁呈倾斜设置并使得所述凹陷的顶部形成喇叭状开口。本实用新型专利技术通过所述透镜实现改变所述LED芯片的配光方向，形成蝙蝠翼式的光型分布，达到扩大发光角度的目的，而且使得配光曲线呈蝙蝠翼式，从而提高被照面均匀度和光能量的利用率，所述支架设置用于放置所述LED芯片的凹槽，使得整体结构更加紧凑，便于制作以及降低生产成本。

Encapsulation structure of LED lamp bead

The utility model discloses a packaging structure of LED beads, including a substrate, an LED chip, a metal wire and a lens. The LED chip is connected with the substrate through the metal wire, and a sealing layer is arranged between the lens and the LED chip; the lens comprises an entry surface and an output surface, and the entry surface is covered with the lens. On the sealing glue layer, the light output surface of the lens is provided with a depression for changing the light distribution direction, and the side wall of the depression is inclined to form a trumpet-shaped opening at the top of the depression. The utility model realizes changing the light distribution direction of the LED chip through the lens, forms the light distribution of the bat-wing type, achieves the purpose of enlarging the light-emitting angle, and makes the light distribution curve assume the shape of the bat-wing type, thereby improving the uniformity of the illuminated surface and the utilization rate of light energy. The bracket is arranged for placing the LED chip. The grooves make the overall structure more compact, easy to manufacture and reduce production costs.

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯珠的封装结构
本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种LED灯珠的封装结构。
技术介绍
近年来，LED照明技术得到了突飞猛进的发展，随着功率型LED器件技术的发展，LED在照明领域中得到巨大的应用。LED以其发光效率高、寿命长、色域广、可工作频率高、无汞等优点将逐渐取代传统的白炽灯，卤素灯甚至高压钠灯，必将成为照明的首选。LED光源的发光光型一般都近似朗伯体，这也导致其中间发光强而两边发光弱。故在实际的照明应用中，往往还需要对光源进行二次配光设计并添加二次透镜，以保证出光均匀度。该方法不但浪费时间成本、设计成本，还浪费材料成本，增长生产周期，减小LED灯的综合竞争力。
技术实现思路
为了克服现有技术存在的不足，本技术提供一种制作简单、成本低廉、发光角度大且光源具备蝙蝠翼式配光曲线的LED灯珠封装结构。为了解决上述技术问题，本技术提供一种LED灯珠封装结构，包括基板、LED芯片、金属导线以及透镜，所述LED芯片通过所述金属导线与所述基板相连接，所述透镜与所述LED芯片之间设有封胶层；所述透镜包括入光面以及出光面，所述入光面覆盖于所述封胶层上，所述透镜的出光面上设有用于改变配光方向的凹陷，所述凹陷的侧壁呈倾斜设置并使得所述凹陷的顶部形成喇叭状开口。作为优选方案，所述凹陷呈倒置的椎体状，所述凹陷包括朝外设置的顶锥口和朝向所述LED芯片设置的底锥点。作为优选方案，所述顶锥口通过弧面或者折弯面与所述透镜相衔接。作为优选方案，所述凹陷呈倒置的台体状，所述凹陷包括朝外设置的顶部开口和朝向所述LED芯片设置的出光底面，所述出光底面平行于所述入光面。作为优选方案，所述凹陷的顶部开口通过弧面或者折弯面与所述透镜相衔接。作为优选方案，还包括设于所述基板与所述透镜之间的支架，所述透镜的入光面覆盖于所述支架上，所述支架由具有反射光线性质的材料制成，所述支架的内部设有用于容置所述LED芯片的凹槽。作为优选方案，所述凹槽的侧壁呈倾斜设置并使得所述凹槽的顶部形成喇叭状开口。作为优选方案，所述凹陷与所述凹槽的中心线在同一直线上。作为优选方案，所述封胶层设于所述凹槽内。作为优选方案，所述凹槽为倒置的台体形凹槽，所述LED芯片位于所述凹槽的底部中心，所述凹槽的顶部开口与所述入光面相接。本技术所提供的LED灯珠的封装结构，与现有技术相比，其有益效果是：本技术所述的LED芯片通电发光，光线最终经过透镜射出，通过所述透镜实现改变所述LED芯片的出光方向，形成蝙蝠翼式的光型分布，并且所述凹陷设计成喇叭状凹槽，使得所述LED芯片的所发出的光线通过所述透镜，达到扩大发光角度的目的，而且使得出光光型的所有剖面的配光曲线均呈蝙蝠翼式，从而提高被照面均匀度和光能量的利用率，使LED灯具发出更均匀的光，避免了在应用端增加二次透镜，节省了制作工艺流程的时间，减少了二次光学设计的成本，整体结构更加紧凑，便于制作以及降低生产成本。附图说明为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术第一种实施例的LED灯珠的封装结构的内部结构示意图。图2为图1的另一视角的内部结构图。图3为本技术第一种实施例的LED灯珠的封装结构的俯视结构示意图。图4为本技术第一种实施例的LED灯珠的封装结构的光线光路示意图。图5为本技术第二种实施例的LED灯珠的封装结构的内部结构示意图。图6为本技术第三种实施例的LED灯珠的封装结构的内部结构示意图。图7为本技术第四种实施例的LED灯珠的封装结构的内部结构示意图。图8为本技术所有实施例的LED灯珠的封装结构的配光曲线示意图。图中：1.基板；2.透镜；3.LED芯片；4.金属导线；5.凹陷；6.支架；7.凹槽；8.绝缘条；9.光线。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。此外，在本技术的描述中，需要说明的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。如图1至图4所示，本技术优选的第一种实施例提供了一种LED灯珠的封装结构，包括基板1、LED芯片3、金属导线4以及透镜2，所述LED芯片3通过所述金属导线4与所述基板1相连接，所述透镜2与所述LED芯片3之间设有封胶层；所述透镜2包括入光面以及出光面，所述入光面覆盖于所述封胶层上，所述透镜2的出光面上设有用于改变配光方向的凹陷5，所述凹陷5的侧壁呈倾斜设置并使得所述凹陷5的顶部形成喇叭状开口。基于上述技术特征的LED灯珠的封装结构，通过直接在所述透镜2上设置凹陷5，实现改变所述LED芯片3的出光方向，形成蝙蝠翼式的光型分布，并且所述凹陷5设计成喇叭状凹槽，使得所述LED芯片3所发出的光线9通过所述凹陷5的折射，达到扩大发光角度的目的，而且使得配光曲线呈蝙蝠翼式，从而提高被照面均匀度和光能量的利用率，使LED灯具发出更均匀的光，避免了在应用端增加二次透镜，节省了制作工艺流程的时间，减少了二次光学设计的成本，使得整体结构更加紧凑，便于制作以及降低生产成本。如图4及图8所示，基于上述技术特征的LED灯珠的封装结构，所述蝙蝠翼式的光型分布，有用较大的发光角度，一般的，所述的发光角度在150°～180°之间，优选的，发光角度在170°～180°，所述透镜2使用容易模压成型的硅胶、硅树脂、环氧树脂、亚克力、PC料、COC料、ABS料等制成，优选的材质为硅胶，可以理解的是，所述凹陷5的内凹的曲率、线性等不受限制，所述凹陷5的侧壁或者所述凹陷5的底面可以是平面或者曲面。如图1及图2所述，所述凹陷5的剖面的两侧线型优先为曲线形或者为直线形，便于制作，且可以使得光路均匀过渡，避免光路过于杂乱无章。进一步的，在本实施例中，所述凹陷5呈倒置的椎体状，所述凹陷5包括朝外设置的顶锥口和朝向所述LED芯片3设置的底锥点，使得所述LED芯片3的主要中心光线9均可通过所述凹陷5的内壁往周边射出，较大程度比例的光线9都可以通过所述凹陷5的实现蝙蝠翼式配光曲线。进一步的，在本实施例中，所述顶锥口通过圆弧面与所述透镜2相衔接，使得其他未经过所述凹陷5的光线9可通过该圆弧面往周边射出，光线9均匀过渡，使得被照射面具有更佳的均匀度。进一步的，在本实施例中，所述LED灯珠的封装结构还包括设于所述基板1与所述透镜2之间的支架6，所述透镜2的入光面覆盖于所述支架6上；所述支架6由具有反射光线9性质的绝缘材料制成，所述支架6的内部设有用于容置所述LED芯片3的凹槽7，所述封胶层设于所述凹槽7内，便于所述凹槽7进行填充封胶层。进一步的，在本实施例中，所述凹槽7的侧壁呈倾斜设置并使得所述凹槽7的顶部形成喇叭状开口，使得所述LED芯片3射向所述支架6的侧光可通过所述支架6的反射，射向所述透镜2上，充分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯珠的封装结构，其特征在于，包括基板、LED芯片、金属导线以及透镜，所述LED芯片通过所述金属导线与所述基板相连接，所述透镜与所述LED芯片之间设有封胶层；所述透镜包括入光面以及出光面，所述入光面覆盖于所述封胶层上，所述透镜的出光面上设有用于改变配光方向的凹陷，所述凹陷的侧壁呈倾斜设置并使得所述凹陷的顶部形成喇叭状开口。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠的封装结构，其特征在于，包括基板、LED芯片、金属导线以及透镜，所述LED芯片通过所述金属导线与所述基板相连接，所述透镜与所述LED芯片之间设有封胶层；所述透镜包括入光面以及出光面，所述入光面覆盖于所述封胶层上，所述透镜的出光面上设有用于改变配光方向的凹陷，所述凹陷的侧壁呈倾斜设置并使得所述凹陷的顶部形成喇叭状开口。2.根据权利要求1所述的LED灯珠的封装结构，其特征在于，所述凹陷呈倒置的椎体状，所述凹陷包括朝外设置的顶锥口和朝向所述LED芯片设置的底锥点。3.根据权利要求2所述的LED灯珠的封装结构，其特征在于，所述顶锥口通过弧面或者折弯面与所述透镜相衔接。4.根据权利要求1所述的LED灯珠的封装结构，其特征在于，所述凹陷呈倒置的台体状，所述凹陷包括朝外设置的顶部开口和朝向所述LED芯片设置的出光底面，所述出光底面平行于所述入光面。5.根据权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘天明，王洪贯，叶才，
申请(专利权)人：木林森股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44