一种深紫外LED灯珠无机封装结构制造技术

一种深紫外LED灯珠无机封装结构，包括陶瓷基座、紫外LED芯片、导光板、封装壳、石英玻璃盖、凸透镜、金属框、散热金属网、固定片、连接片、金属滑柱、弹簧、滑槽、锡焊接片a、锡焊接片b，所述紫外LED芯片设置于所述陶瓷基座的内侧中间位置，所述导光板设置于所述紫外LED芯片的两侧，所述封装壳为两块包括在所述陶瓷基座的外围，所述石英玻璃盖设置于所述陶瓷基座的上方，本实用新型专利技术结构简单，封装流程简易，导光板和凸透镜可以增加紫外LED芯片的辐射范围，内部产生的大量热量可以通过热传导传导到散热金属网上，可以快速散热，延长内部紫外LED芯片的使用寿命。

An inorganic encapsulation structure for deep ultraviolet LED lamp beads

A deep ultraviolet LED lamp bead inorganic packaging structure comprises a ceramic base, an ultraviolet LED chip, a light guide plate, a packaging case, a quartz glass cover, a convex lens, a metal frame, a heat dissipation metal mesh, a fixing sheet, a connecting sheet, a metal sliding column, a spring, a slide, a tin welding sheet, and a tin welding sheet B. The ultraviolet LED chip is arranged in the ceramic. The light guide plate is arranged on both sides of the ultraviolet LED chip, and the package shell is two pieces including the periphery of the ceramic base. The quartz glass cover is arranged above the ceramic base. The utility model has the advantages of simple structure, simple packaging process, light guide plate and convex lens which can increase purple. External LED chip radiation range, the internal generated a lot of heat can be transmitted to the heat dissipation metal network, can quickly heat dissipation, extend the life of the internal ultraviolet LED chip.

【技术实现步骤摘要】
一种深紫外LED灯珠无机封装结构
本技术涉及LED封装
，具体为一种深紫外LED灯珠无机封装结构。
技术介绍
目前，LED的封装多采用硅胶、环氧树脂等有机材料对芯片进行封装，这些材料透过率好、易于操作，但耐紫外线性能差，在紫外环境下极易老化变质，以及其热膨胀容易导致器件失效，因此有机材料不利于封装强紫外LED。所以寻求抗紫外线老化简易的无机封装工艺及其配套的部件非常必要。此外，工业应用方面上的UVLED即紫外光LED，为了增加紫外能量，以达到应用效果，多采用灯珠拼接的方法和UVLED矩阵的方法，增加其照射能量和照射面积。而灯珠的发光角度一般为120度，LED矩阵的角度一般为140度，所以在出光比较散，只有部分的紫外线照射在有效区域，并且在一些对光路要求高的工作环境下，有可能对其它元器件造成影响，而且紫外LED工作时，会产生大量热量，严重影响了LED灯的使用寿命，无法达到实际应用的要求。
技术实现思路
(一)解决的技术问题本技术的目的在于提供一种深紫外LED灯珠无机封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的实际问题。(二)技术方案为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种深紫外LED灯珠无机封装结构，包括陶瓷基座、紫外LED芯片、导光板、封装壳、石英玻璃盖、凸透镜、金属框、散热金属网、固定片、连接片、金属滑柱、弹簧、滑槽、锡焊接片a、锡焊接片b，所述紫外LED芯片设置于所述陶瓷基座的内侧中间位置，所述导光板设置于所述紫外LED芯片的两侧，所述封装壳为两块包括在所述陶瓷基座的外围，所述石英玻璃盖设置于所述陶瓷基座的上方，所述凸透镜设置于所述石英玻璃盖的上方处于所述封装壳的前端，所述金属框设置于所述封装壳的外侧，所述散热金属网均匀设置于所述金属框的内部，两块所述封装壳通过两端固定片固定位置关系，所述连接片设置于所述封装壳的两侧内部，并且所述连接片的一端与所述金属框连接，所述滑槽设置于所述连接片的下端内，所述金属滑柱与所述滑槽滑动连接，所述弹簧套设在所述金属滑柱的下端，所述锡焊接片a设置于所述石英玻璃盖两侧，所述锡焊接片b设置于所述陶瓷基座的外围上端。优选的，所述金属滑柱的顶端突出。优选的，所述金属滑柱的下端为金属圆盘。优选的，所述滑槽的下端设有向内的环形限位环。优选的，所述陶瓷基座上设有与所述石英玻璃盖配合使用的凹槽。(三)有益效果本技术提供一种深紫外LED灯珠无机封装结构，本技术结构简单，封装流程简易，导光板和凸透镜可以增加紫外LED芯片的辐射范围，内部产生的大量热量可以通过热传导传导到散热金属网上，可以快速散热，延长内部紫外LED芯片的使用寿命。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术结构剖视图；图2为1本技术俯视图；图3为图1出A处局部放大图；附图中，各标号所代表的部件列表如下：1-陶瓷基座、2-紫外LED芯片、3-导光板、4-封装壳、5-石英玻璃盖、6-凸透镜、7-金属框、8-散热金属网、9-固定片、10-连接片、11-金属滑柱、12-弹簧、13-滑槽、14-锡焊接片a、15-锡焊接片b。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种深紫外LED灯珠无机封装结构，包括陶瓷基座1、紫外LED芯片2、导光板3、封装壳4、石英玻璃盖5、凸透镜6、金属框7、散热金属网8、固定片9、连接片10、金属滑柱11、弹簧12、滑槽13、锡焊接片a14、锡焊接片b15，紫外LED芯片2设置于陶瓷基座1的内侧中间位置，导光板3设置于紫外LED芯片2的两侧，封装壳4为两块包括在陶瓷基座1的外围，石英玻璃盖5设置于陶瓷基座1的上方，凸透镜6设置于石英玻璃盖5的上方处于封装壳4的前端，金属框7设置于封装壳4的外侧，散热金属网8均匀设置于金属框7的内部，两块封装壳4通过两端固定片9相互固定位置关系，连接片10设置于封装壳4的两侧内部，并且连接片10的一端与金属框7连接，滑槽13设置于连接片10的下端内，金属滑柱11与滑槽13滑动连接，弹簧12套设在金属滑柱11的下端，锡焊接片a14设置于石英玻璃盖5两侧，锡焊接片b15设置于陶瓷基座1的外围上端，金属滑柱11的顶端突出，金属滑柱11的下端为金属圆盘，滑槽13的下端设有向内的环形限位环，对金属滑柱11进行限位作用，陶瓷基座1上设有与石英玻璃盖5配合使用的凹槽，本技术在对深紫外LED灯珠进行封装时，将石英玻璃盖5盖在陶瓷基座1的上方，再焊接两边的锡焊接片a14和锡焊接片b15使得石英玻璃盖5与陶瓷基座1固定，在将两个封装壳4从陶瓷基座1的两侧包住陶瓷基座1通过固定片9上的螺丝使得两块封装壳4固定，在封装壳4的中间粘接凸透镜6即完成了封装。本技术结构简单，封装流程简易，导光板3和凸透镜6可以增加紫外LED芯片2的辐射范围，内部产生的大量热量可以通过热传导传导到散热金属网8上，可以快速散热，延长内部紫外LED芯片2的使用寿命。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。以上公开的本技术优选实施例只是用于帮助阐述本技术。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该技术仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本技术的原理和实际应用，从而使所属
技术人员能很好地理解和利用本技术。本技术仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种深紫外LED灯珠无机封装结构，其特征在于：包括陶瓷基座(1)、紫外LED芯片(2)、导光板(3)、封装壳(4)、石英玻璃盖(5)、凸透镜(6)、金属框(7)、散热金属网(8)、固定片(9)、连接片(10)、金属滑柱(11)、弹簧(12)、滑槽(13)、锡焊接片a(14)、锡焊接片b(15)，所述紫外LED芯片(2)设置于所述陶瓷基座(1)的内侧中间位置，所述导光板(3)设置于所述紫外LED芯片(2)的两侧，所述封装壳(4)为两块包括在所述陶瓷基座(1)的外围，所述石英玻璃盖(5)设置于所述陶瓷基座(1)的上方，所述凸透镜(6)设置于所述石英玻璃盖(5)的上方处于所述封装壳(4)的前端，所述金属框(7)设置于所述封装壳(4)的外侧，所述散热金属网(8)均匀设置于所述金属框(7)的内部，两块所述封装壳(4)通过两端固定片(9)固定位置关系，所述连接片(10)设置于所述封装壳(4)的两侧内部，并且所述连接片(10)的一端与所述金属框(7)连接，所述滑槽(13)设置于所述连接片(10)的下端内，所述金属滑柱(11)与所述滑槽(13)滑动连接，所述弹簧(12)套设在所述金属滑柱(11)的下端，所述锡焊接片a(14)设置于所述石英玻璃盖(5)两侧，所述锡焊接片b(15)设置于所述陶瓷基座(1)的外围上端。...

【技术特征摘要】
1.一种深紫外LED灯珠无机封装结构，其特征在于：包括陶瓷基座(1)、紫外LED芯片(2)、导光板(3)、封装壳(4)、石英玻璃盖(5)、凸透镜(6)、金属框(7)、散热金属网(8)、固定片(9)、连接片(10)、金属滑柱(11)、弹簧(12)、滑槽(13)、锡焊接片a(14)、锡焊接片b(15)，所述紫外LED芯片(2)设置于所述陶瓷基座(1)的内侧中间位置，所述导光板(3)设置于所述紫外LED芯片(2)的两侧，所述封装壳(4)为两块包括在所述陶瓷基座(1)的外围，所述石英玻璃盖(5)设置于所述陶瓷基座(1)的上方，所述凸透镜(6)设置于所述石英玻璃盖(5)的上方处于所述封装壳(4)的前端，所述金属框(7)设置于所述封装壳(4)的外侧，所述散热金属网(8)均匀设置于所述金属框(7)的内部，两块所述封装壳(4)通过两端固定片(9)固定位置关系，所述连接片(10)设置于所述封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：何苗，曾祥华，胡建红，郭玉国，
申请(专利权)人：江苏鸿利国泽光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32