一种LED灯珠的封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种LED灯珠的封装结构，包括基板、LED芯片、金属导线以及透镜，所述LED芯片通过所述金属导线与所述基板相连接，所述透镜与所述LED芯片之间设有封胶层；所述透镜包括入光面以及出光面，所述入光面覆盖于所述封胶层上，所述透镜的出光面上设有用于改变配光方向的凹陷，所述凹陷的侧壁呈倾斜设置并使得所述凹陷的顶部形成喇叭状开口。本发明专利技术通过所述透镜实现改变所述LED芯片的配光方向，形成蝙蝠翼式的光型分布，达到扩大发光角度的目的，而且使得配光曲线呈蝙蝠翼式，从而提高被照面均匀度和光能量的利用率，所述支架设置用于放置所述LED芯片的凹槽，使得整体结构更加紧凑，便于制作以及降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯珠的封装结构
本专利技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种LED灯珠的封装结构。
技术介绍
近年来，LED照明技术得到了突飞猛进的发展，随着功率型LED器件技术的发展，LED在照明领域中得到巨大的应用。LED以其发光效率高、寿命长、色域广、可工作频率高、无汞等优点将逐渐取代传统的白炽灯，卤素灯甚至高压钠灯，必将成为照明的首选。LED光源的发光光型一般都近似朗伯体，这也导致其中间发光强而两边发光弱。故在实际的照明应用中，往往还需要对光源进行二次配光设计并添加二次透镜，以保证出光均匀度。该方法不但浪费时间成本、设计成本，还浪费材料成本，增长生产周期，减小LED灯的综合竞争力。
技术实现思路
为了克服现有技术存在的不足，本专利技术提供一种制作简单、成本低廉、发光角度大且光源具备蝙蝠翼式配光曲线的LED灯珠封装结构。为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种LED灯珠封装结构，包括基板、LED芯片、金属导线以及透镜，所述LED芯片通过所述金属导线与所述基板相连接，所述透镜与所述LED芯片之间设有封胶层；所述透镜包括入光面以及出光面，所述入光面覆盖于所述封胶层上，所述透镜的出光面上设有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯珠的封装结构，其特征在于，包括基板、LED芯片、金属导线以及透镜，所述LED芯片通过所述金属导线与所述基板相连接，所述透镜与所述LED芯片之间设有封胶层；所述透镜包括入光面以及出光面，所述入光面覆盖于所述封胶层上，所述透镜的出光面上设有用于改变配光方向的凹陷，所述凹陷的侧壁呈倾斜设置并使得所述凹陷的顶部形成喇叭状开口。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠的封装结构，其特征在于，包括基板、LED芯片、金属导线以及透镜，所述LED芯片通过所述金属导线与所述基板相连接，所述透镜与所述LED芯片之间设有封胶层；所述透镜包括入光面以及出光面，所述入光面覆盖于所述封胶层上，所述透镜的出光面上设有用于改变配光方向的凹陷，所述凹陷的侧壁呈倾斜设置并使得所述凹陷的顶部形成喇叭状开口。2.根据权利要求1所述的LED灯珠的封装结构，其特征在于，所述凹陷呈倒置的椎体状，所述凹陷包括朝外设置的顶锥口和朝向所述LED芯片设置的底锥点。3.根据权利要求2所述的LED灯珠的封装结构，其特征在于，所述顶锥口通过弧面或者折弯面与所述透镜相衔接。4.根据权利要求1所述的LED灯珠的封装结构，其特征在于，所述凹陷呈倒置的台体状，所述凹陷包括朝外设置的顶部开口和朝向所述LED芯片设置的出光底面，所述出光底面平行于所述入光面。5.根据权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘天明，王洪贯，叶才，
申请(专利权)人：木林森股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44