专利查询
首页
专利评估
登录
注册
菱生精密工业股份有限公司专利技术
菱生精密工业股份有限公司共有56项专利
光学模块封装单元制造技术
本实用新型有关于一种光学模块封装单元,主要将一光发射芯片与一光接收芯片分别设置于一基板的光发射区及光接收区;一封盖,为一体成型的塑料壳体,设置于该基板上,具有一光发射孔及一光接收孔,分别对应罩盖于光发射芯片及光接收芯片周围而各自形成一腔...
光学模块封装结构制造技术
本实用新型有关于一种光学模块封装结构,主要将一光发射芯片与一光接收芯片分别设置于基板的第一凹穴与第二凹穴内,基板的第一凹穴的周壁涂布有一光反射层,以提升光感应效率,接着分别在基板的第一凹穴与第二凹穴内灌注一封装胶体,以作为光发射芯片与光...
导线架型式的预铸模成型多芯片承载模组制造技术
本发明是有关于一种导线架型式的预铸模成型多芯片承载模组,其主要包括有一绝缘基板以及一固设于该绝缘基板且具有一正电与一负电输入端的导线架。多个发光二极管芯片电性连接地设置于导线架上。由此,该些发光二极管芯片可通过该导线架予以串联或并联,且...
微机电麦克风承载模块制造技术
本实用新型公开了一种微机电麦克风承载模块,包含有载板以及盖板,其中载板一体成型有间隔层以及底层,间隔层顶面凹入形成供盖板组装定位的盖合区;底层由金属板与绝缘胶模压而成的单层结构,因此厚度较薄,并且具有较低的制造成本,而可解决现有微机电麦...
微机电封装模块制造技术
本发明公开了一种微机电封装模块,包含有一载板、一盖合于载板的封盖、一设于载板与封盖之间的间隔件,以及一设于间隔件且电性连接载板的芯片,其中,封盖具有一腔室与一连通外界的接收孔,间隔件具有一连通腔室与接收孔的曲折通道,芯片则位于封盖的腔室...
用于微机电封装工艺的盖板制造技术
一种用于微机电封装工艺的盖板,具有多数个由该盖板的一下表面往该盖板的一上表面凹陷的容置槽,以及多数个由该上表面往该下表面凹陷的切割槽,该些切割槽可将该上表面划分成多数个分别对应于该些容置槽的区块;由此,不仅可减少封装工艺所需黏贴盖板的时...
具有腔室的半导体封装方法技术
一种具有腔室的半导体封装方法,包含有下列步骤:a.一基板,该基板正面形成一芯片置放区;b.于该正面上方形成一屏障层;c.该屏障层上表面涂布一UV胶层;d.去除该UV胶层中对应于该芯片置放区的区域;e.进一步将该屏障层中对应于该芯片置放区...
堆栈式芯片封装方法技术
本发明公开了一种堆栈式芯片封装方法,其步骤包含有:(a)提供一晶圆,该晶圆具有一第一表面以及一第二表面,该第一表面上形成有若干切割道,于该第二表面预定位置上涂布一预定厚度接合胶;(b)将该接合胶对应于该切割道的位置,依预定宽度进行曝光显...
利用光可固化胶的芯片倒装方法技术
一种利用光可固化胶的芯片倒装方法,包含下列各步骤:a)将多数球型接点布设于一硅片表面;b)于该硅片表面形成一光可固化胶层,该光可固化胶层覆盖各该球型接点部分,使各该球型接点穿出该光可固化胶层而显露于外;c)利用曝光使该光可固化胶层固化;...
电性连接半导体芯片与基板的打线结构制造技术
本实用新型一种电性连接半导体芯片与基板的打线结构,包含有:一电性连接组,具有一设于该芯片的第一焊垫以及一设于该基板的第二焊垫;一第一焊线,具有一第一起始端部以及一第一终结端部分别电性连接该第一焊垫以及该第二焊垫;一第二焊线,具有一第二起...
半导体封装方法技术
一种半导体封装方法,包含下列各步骤:a)先于一导线架底面形成一光可固化胶层,再使该光可固化胶层固化;b)利用上片步骤于该导线架顶面电性固接一芯片;c)利用打线步骤以多数焊线电性连接该芯片以及该导线架;d)利用模压步骤以一封装材包覆该芯片...
利用光可固化胶的芯片堆栈方法技术
一种利用光可固化胶的芯片堆栈方法,包含下列各步骤:a)将一第一芯片设于一基板顶面,该第一芯片以打线方式电性连接该基板;b)于该第一芯片顶面形成一光可固化胶层,该光可固化胶层覆设该第一芯片顶面;c)利用曝光使该光可固化胶层固化,使该光可固...
利用光可硬化胶的封装方法技术
本发明一种利用光可硬化胶的封装方法,包含下列各步骤:a)先将至少一屏蔽件设于一基板顶面,该屏蔽件围合形成一容置空间,一设于该基板的芯片是位于该容置空间;b)再于该容置空间内形成一光可硬化胶层,该光可硬化胶层完全遮蔽该芯片;c)利用曝光及...
减少噪声干扰的封装结构制造技术
一种减少噪声干扰的封装结构,包含有一基板、一盖体以及一芯片;其中盖体是由硅基材(Silicon)掺杂(doping)非金属材料所制成,盖体设于基板而形成有一容室;芯片设该基板且位于容室内;由此,本发明通过上述结构,具有减少噪声干扰的特色。
减少噪声干扰的微机电屏蔽结构制造技术
本发明一种减少噪声干扰的微机电屏蔽结构,包含有一基板、一盖体以及一芯片;其中盖体是由塑料材料添加碳Carbon元素所制成,盖体设于基板而形成有一容室;芯片设于该基板且位于容室内;通过此,本发明透过上述结构,具有减少噪声干扰的特色。
麦克风的封装结构制造技术
本发明是有关于一种麦克风的封装结构,其包括:一基材,基材包括复数焊垫与一接合面,该些焊垫与该接合面位于不同平面,且接合面上涂布有导电胶;一声音处理单元,组设于该基材上,并利用复数导线与复数焊垫连接;以及一上盖,该上盖与基材上的接合面组设...
光感测模块封装结构制造技术
本实用新型一种光感测模块封装结构,包含有:一基板;一光感测芯片设于该基板且具有一作用区;一透光玻璃贴抵于该光感测芯片表面且遮蔽该作用区;一封装层以模压方式包覆该基板、该光感测芯片外围部分以及该透光玻璃侧缘部分且显露该作用区。本实用新型所...
不同引脚厚度的集成电路用金属导线架制造技术
本实用新型是提供一种不同引脚厚度的集成电路用金属导线架,包含有:一以上的芯片座以及复数引脚,该引脚设于该芯片座周缘,该引脚与该芯片座之间以及该引脚相互之间为镂空空间,各该引脚为因应集成电路的需求而有不同的厚度,使集成电路封装后具有最佳的...
集成电路用封装载板制造技术
本实用新型提供了一种集成电路用封装载板,该载板呈矩形状,由复数封装单元以矩阵方式排列而成,该封装单元上的引脚与晶片座之间以及引脚相互之间形成镂空空间,于该镂空空间中填塞有复数层以堆叠方式成形的绝缘胶,并且有一组以上的电性组件,内建置于复...
减少集成电路封装厚度的结构制造技术
本实用新型一种减少集成电路封装厚度的结构,包含有:一导线架、一芯片以及多个打线;该导线架,具有一正面以及一背部贴合面,该正面设有多个脚位,且该导线架上设有镂空部;该芯片,尺寸大于该导线架的该背部贴合面,该芯片设有多个电极,该芯片贴合于该...
首页
<<
1
2
3
>>
尾页
科研机构数量排行前10
华为技术有限公司
109199
珠海格力电器股份有限公司
85106
中国石油化工股份有限公司
69136
浙江大学
66319
中兴通讯股份有限公司
61923
三星电子株式会社
60177
国家电网公司
59735
清华大学
47171
腾讯科技深圳有限公司
44902
华南理工大学
43977
最新更新发明人
新疆中泰化学阜康能源有限公司
143
安徽因速丹电气有限责任公司
3
广东顺为工业机器人有限公司
3
江苏同时德科技发展有限公司
13
华帝股份有限公司
6159
山东大卫生态食品工业股份有限公司
7
中国飞行试验研究院
388
桂林电子科技大学
11203
天翼云科技有限公司
1637
三峡大学
12123