减少噪声干扰的封装结构制造技术

一种减少噪声干扰的封装结构，包含有一基板、一盖体以及一芯片；其中盖体是由硅基材（Ｓｉｌｉｃｏｎ）掺杂（ｄｏｐｉｎｇ）非金属材料所制成，盖体设于基板而形成有一容室；芯片设该基板且位于容室内；由此，本发明专利技术通过上述结构，具有减少噪声干扰的特色。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是与封盖制程(cap package)有关，特别 是关于 一 种减少噪声干扰的封装结构。
技术介绍
封盖制程(cap package)受到广泛地应用，其目 的主要是为了保护电子元件。已知的封装结构是以一 金属盖进行封盖制程(cap package),以达到上述目 的；然而，金属盖在塑造形状上较不容易，多以拼装 方式组成，在加工上较为耗时，且无法阻隔电磁干扰 (electro-magnetic interference; EMI)， 使得电子 元件(例如芯片)很容易受到噪声干扰而影响其工 作效能，具有屏蔽效能(Shielding Effectiveness; SE)不佳的缺点。综上所述，现有封装结构以金属盖进行封盖制程 (cap package) 具有上述缺点而有待改进。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种封装结构，具有 减少噪声干扰的特色。为达成上述目的，本专利技术所提供一种减少噪声干 扰的封装结构，其特征在于，包含有一基板；一盖体，是由硅基材掺杂非金属材料所制成，该盖体设于该基板而形成有一容室；以及一芯片，设于该基板且位于该容室内。其中该盖体的电阻系数小于1 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种减少噪声干扰的封装结构，其特征在于，包含有：　　　　一基板；　　　　一盖体，是由硅基材掺杂非金属材料所制成，该盖体设于该基板而形成有一容室；以及　　　　一芯片，设于该基板且位于该容室内。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：田炯岳，
申请(专利权)人：菱生精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]