减少噪声干扰的微机电屏蔽结构制造技术

本发明专利技术一种减少噪声干扰的微机电屏蔽结构，包含有一基板、一盖体以及一芯片；其中盖体是由塑料材料添加碳Ｃａｒｂｏｎ元素所制成，盖体设于基板而形成有一容室；芯片设于该基板且位于容室内；通过此，本发明专利技术透过上述结构，具有减少噪声干扰的特色。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及封盖制程(cap package),特别是关于一种减少噪声 干扰的微机电屏蔽结构。
技术介绍
封盖制程(cap package)受到广泛地应用，其主要目的是为了保 护电子组件。现有的封装结构是以一金属盖进行封盖制程(cap package),以达到上述目的；然而，金属盖在塑造形状上较不容易， 多以拼装方式组成，在加工上较为耗时，且无法对电磁干扰 (Electro-magnetic Interference; EMI)进行噪声阻隔，使得电子组 件容易受到噪声干扰而影响其工作效能，具有屏蔽效能(Shielding Effectiveness; SE)不佳的缺点。综上所陈，现有封装结构以金属盖进行封盖制程(cap package) 具有上述缺失而有待改进。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种减少噪声干扰的微机电屏蔽结 构，具有减少噪声干扰的特色。为达成上述目的，本专利技术所提供一种减少噪声干扰的微机电屏 蔽结构，包含有一基板、 一盖体以及一芯片；其中该盖体是由塑料材料添加碳(Carbon)元素所制成，该盖体设于该基板而形成有一容室； 该芯片设于该基板且位于该容室内；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种减少噪声干扰的微机电屏蔽结构，其特征在于包含有：　　　　一基板；　　　　一盖体，由塑料材料添加碳元素所制成，该盖体设于该基板而形成有一容室；以及　　　　一芯片，设于该基板且位于该容室内。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：田炯岳，
申请(专利权)人：菱生精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]