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聚鼎科技股份有限公司专利技术
聚鼎科技股份有限公司共有160项专利
过电流保护元件制造技术
一过电流保护元件包括:PTC材料层、第一导电层、第二导电层、第一电极层、第二电极层及四个导电通孔。第一及第二导电层分别物理接触该PTC材料层的第一表面和第二表面。第一电极层包含一对第一金属箔,电气连接第一导电层,且和第二导电层电气隔离。...
过电流保护元件制造技术
本发明提供一种过电流保护元件包括电阻元件、绝缘层、电极层及至少一导电连接件。电阻元件包含一第一电极箔、一第二电极箔及叠设于该第一电极箔及第二电极箔之间的正温度系数材料层。绝缘层设于该第一电极箔表面。电极层设于该绝缘层的表面。导电连接件至...
过电流保护元件制造技术
本发明公开了一种过电流保护元件,包括:第一基板、第二基板、第一栅状电极、第二栅状电极及正温度系数(PTC)材料层。第一栅状电极和第二栅状电极形成于第一基板上,且两者位于同一平面交错设置。PTC材料层形成于该第一基板、第一栅状电极及第二栅...
过电流保护组件制造技术
一过电流保护组件包含两个金属箔片及一PTC材料层。PTC材料层层叠于该两个金属箔片之间,且体积电阻值介于0.07至0.32Ω-cm。PTC材料层包含(i)结晶性高分子聚合物;(ii)导电碳化陶瓷填料,其粒径大小介于0.1μm至50μm之...
导热电绝缘高分子材料及包含该导热电绝缘高分子材料的散热基板制造技术
一种导热电绝缘高分子材料,包含热固型环氧树脂、纤维支撑材料、固化剂及导热填料。其中,该热固型环氧树脂是选自末端环氧官能团环氧树脂、侧链型环氧官能团环氧树脂或四官能环氧树脂的群组或其混合物,该热固型环氧树脂占该导热电绝缘高分子材料的体积百...
过电流保护元件制造技术
本发明公开了一种过电流保护元件,包括:第一导电构件、一第二导电构件、一电阻元件及一温度检测开关。第一导电构件包括在同一平面上的第一电极箔及第二电极箔。电阻元件叠设于该第一导电构件及第二导电构件之间,且具有正温度或负温度系数的特性。温度检...
多端口式过电压保护元件制造技术
本实用新型公开了一种多端口式过电压保护元件,包括绝缘基板、多个第一导电构件、至少一第二导电构件及至少一可变电阻材料。多个第一导电构件设置于该绝缘基板的一表面,作为输入电极端。第二导电构件设置于该绝缘基板的该表面,且与邻近的该第一导电构件...
过电流与过温度保护元件制造技术
本发明的过电流与过温度保护元件包括:第一导电构件,其包括一电源输入部及用以限定电流只从该电源输入部进入的第一绝缘部、第二导电构件,其包括至少二电源输出部及用以限定电流只从该电源输出部输出的第二绝缘部,且各电源输出部利用该第二绝缘部彼此电...
过电流保护元件及电池保护电路装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种过电流保护元件及电池保护电路装置,该过电流保护元件用于设置于一电路板表面,作为电池保护之用。过电流保护元件包括电阻元件、至少一绝缘层以及焊接电极层。电阻元件具有正温度系数特性。绝缘层的厚度至少为0.03mm。焊接电极...
过电流保护装置及其制备方法制造方法及图纸
本发明公开了一种过电流保护装置及其制备方法,该过电流保护装置包含一导电高分子材料,其包含一第一结晶型氟化聚合材料、多个第二结晶型氟化聚合物的颗粒、一导电填料,以及一非导电填料。第一结晶型氟化聚合材料具结晶熔融温度介于摄氏150至190度...
过电流保护装置制造方法及图纸
一种过电流保护装置包含一第一电极层、一第二电极层以及设置于第一电极层与第二电极层间的一电阻材料。第一电极层包括一第一沟纹图案,其中该第一沟纹图案穿透该第一电极层,且使被第一沟纹图案分隔的区域相连。第二电极层包括一第二沟纹图案,其中该第二...
过电流保护元件制造技术
本发明涉及一过电流保护元件,包含二金属箔片、一PTC材料层以及一包覆材料层。PTC材料层叠设于该二金属箔片之间,且体积电阻值小于0.1Ω-cm。PTC材料层包含(i)多种结晶性高分子聚合物,其包含至少一具熔点低于115℃的结晶性高分子聚...
散热印刷电路板结构制造技术
本实用新型公开的散热印刷电路板结构包含:至少一散热绝缘层、一绝缘基板以及多个导体层。多个导体层设有多个线路,且设于该散热绝缘层与该绝缘基板外侧或之间。其中相邻的散热绝缘层、绝缘基板以及多个导体层成物理接触而形成层叠结构。一实施例中,散热...
过电流保护元件制造技术
本发明涉及一过电流保护元件包含二金属箔片及一PTC材料层。PTC材料层叠设于该二金属箔片之间,且体积电阻值小于0.1Ω-cm。PTC材料层包含(i)多种结晶性高分子聚合物,其包含至少一具熔点低于115℃的结晶性高分子聚合物;(ii)一导...
过电压保护装置制造方法及图纸
一种过电压保护装置包含衬底、设置在所述衬底上的第一非矩形导体、设置在所述衬底上的第二非矩形导体以及设置在所述第一非矩形导体与所述第二非矩形导体之间的可变阻抗材料。所述第一非矩形导体具有设置在所述第一表面的第一凸部,所述第二非矩形导体具有...
可变阻抗材料制造技术
一种可变阻抗材料包含高导电磁粉末及绝缘粘结物。高导电磁粉末的含量可介于所述可变阻抗材料重量的10%到85%之间,绝缘粘结物的含量可介于所述可变阻抗材料重量的10%到30%之间。将包括羰基金属的粉末(如羰基铁粉或羰基镍粉)加入可变阻抗材料...
用于电磁干扰屏蔽及静电放电防护的集成式无源元件制造技术
一种兼具电磁干扰屏蔽功能及静电放电防护功能的集成式无源元件,其包含具有至少一个电容的电磁干扰屏蔽结构、层设于所述电磁干扰屏蔽结构的静电放电防护结构、第一导电区块及第二导电区块。所述电容具有两电极及介于所述两电极之间的介电材料。所述静电放...
导热电绝缘高分子材料及包含该导热电绝缘高分子材料的散热基板制造技术
一种导热电绝缘高分子材料,包含高分子成分、固化剂和导热填料。高分子成分包含热塑型塑料和热固型环氧树脂,其中该热塑型塑料占该导热电绝缘高分子材料的体积百分比介于3%至30%之间,其中该热固型环氧树脂选自末端环氧官能基环氧树脂、侧链型环氧官...
导热绝缘复合衬底和其导热绝缘衬底的制备方法技术
本发明涉及导热绝缘衬底的制备方法,其包含下列步骤:对至少一种陶瓷粉末进行水解缩合反应,以获得至少一种改性陶瓷粉末,其中各所述至少一种改性陶瓷粉末包含多个改性粉末颗粒,而各所述改性粉末颗粒的表面接枝有机化合物;将所述至少一种改性陶瓷粉末、...
多层电路板制造技术
本实用新型涉及一种其中除了电路层及绝缘层外,还包含至少一功能性材料层的多层电路板,该功能性材料为例如PTC、NTC及ZTC的材料。其中,当为PTC材料时,由于其面积大于已知的PTC过电流保护元件的面积,因此前者的常态电阻值将远小于后者的...
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