一种光器件的制造方法，其特征在于，包括： （ａ）使透光性的第１基板与形成多个具有光学部分的光元件的第２基板、通过具有围住各个所述光学部分的形状的隔板而相对向； （ｂ）通过由所述隔板将所述第１基板和所述第２基板连接、并利用所述...

一种半导体器件的制造方法，包括在第１及第２模之间以从所述第２模浮置的状态来配置搭载了半导体芯片的芯片座，在所述第１及第２模之间注入密封材料来密封所述半导体芯片， 所述芯片座的一部分是向所述第２模的方向突起的突起部， 通过注入...

一种焊接方法，其特征在于： 包括： 将从引线穿过的第１工具送出到外部的所述引线的前端部成形为球状的工艺、 由所述第１工具将所述前端部焊接在第１电极上的工艺、 从所述第１工具中引出所述引线、由所述第１工具将所述引线...

一种半导体装置，包括： 芯片座； 在所述芯片座的一个面上叠放的多个半导体芯片； 向所述芯片座延伸的引出脚； 接合在所述多个半导体芯片中的第一半导体芯片的第一接点、及所述多个半导体芯片中的第二半导体芯片的第二接点上...

一种光器件制造方法，其特征在于：包含： （ａ）在包含多个形成了光学部分的光元件的第一衬底上，通过光透射性的粘结层，粘贴包含透明衬底的第二衬底，来密封所述光学部分； （ｂ）把所述第一衬底切断为各个所述光元件。

本发明的电光装置是在ＴＦＴ阵列基板上具有象素电极和与之相连接的ＴＦＴ、与该ＴＦＴ相连接的扫描线和数据线，所说扫描线在与所说ＴＦＴ的沟道区相向的部位具有作为栅极的宽幅部，并且在其它部位具有窄幅部。以此提供一种能够更为容易地进行栅极与扫描线...

为了通过可使用廉价的玻璃基板的低温工艺来制造高性能的薄膜半导体器件，在通过使用了作为原料气体的硅烷和作为稀释气体的氩的ＰＥＣＶＤ法形成结晶性高的混晶质半导体膜之后，用激光照射等方法提高结晶性来制造薄膜半导体器件，使用该薄膜半导体器件制成...

本发明涉及一种向显示二维图像的光电装置提供信号的半导体装置，包括：沿所述半导体装置长边方向第一条边形成的，在与所述长边方向的正交方向长度为Ｌ１的第一端子；以及沿与所述第一条边正交的第二条边形成的，在所述长边方向具有比所述长度Ｌ１更长的长...

提供借助预先使凹凸形成层的下层侧的状态均一化，在利用光刻技术形成凹凸形成层时，凹凸形状上不会产生不均一的反射式电光装置和电子设备。在反射式电光装置的ＴＦＴ阵列基板（１０）中，用来把凹凸图形赋予在光反射膜（８ａ）上的凹凸形成层（１３ａ），...

一种压电体元件，通过在ＺｒＯ＃－［２］膜（３２）上依次叠加下部电极（４２）（含有Ｉｒ）、４ｎｍ～６ｎｍ的Ｔｉ层、压电体薄膜（４３）、以及上部电极（４４），并将压电体薄膜形成时的环境湿度控制在３０％Ｒｈ以下，从而稳定且再现性良好地形成一种...

一种电气光学装置由夹于阴极（２２２）和阳极（２３）并配置于基板（２）上的电气光学元件和，驱动电气光学元件的有源元件（２４）和，配置于阴极（２２２）及阳极（２３）的至少一方和基板（２）之间的介电常数在所定值以下的绝缘材料而成的绝缘膜（２８...

一种压电体元件及使用它的喷墨式打印头的制造方法，在下部电极（４２）上形成Ｔｉ膜后，通过多次形成构成压电体薄膜（４３）的压电体层膜，并在该压电体薄膜（４３）上形成上部电极（４４），从而完成压电体元件（４０）的制造。在多次形成所述压电体层膜...

本发明提供在薄膜的图形化中，即便是具有该图形上相交部分，在该薄膜的下部也不会产生底蚀的薄膜半导体器件及其制造方法。解决方式是半导体膜（１）具有含有曲折形状或突出形状的图形。此外，对于规定上述曲折形状或上述突出形状的相交部分的同时彼此邻接...

在基板（１０）上，备有象素电极（９ａ）和与它连接的ＴＦＴ（３０），与该ＴＦＴ连接的扫描线（３ａ）和数据线（６ａ），与上述象素电极连接，构成存储电容（７０）的象素电位侧电容电极（７１），通过电介质膜（７５）与该象素电位侧电容电极相对配置，...

一种凸点的形成方法，通过工具（３０），使金属丝（２０）中形成球状的前端部（２２）与电极（１２）相焊接。金属丝（２０）的一部分（２４），从焊接的前端部（２２）引出。由工具（３０），使金属丝（２０）中与前端部（２２）相连续的部分在前端部（２...

一种半导体装置的制造方法，通过工具（１３０），将引线（１２０）的前端部（１２２）焊接在第１电极（５２）上。将引线（１２０）从第１电极（５２）引出到第２电极（１２）上的凸点（４０）。通过工具（１３０）中在引线（１２０）的引出方向的第１电极...

一种半导体装置的制造方法，将第１引线（１２０）的前端部（１２２）焊接在第１电极（５２）上。将第１引线（１２０）从第１电极（５２）引出到第２电极（１２）上的凸点（４０）。将第１引线（１２０）的一部分压扁焊接在凸点４０上。使第２引线（２２０...

本发明提供一种半导体装置，它包含：具有第一布线图案（１２）的衬底（１０）、形成在衬底（１０）上的外部端子（１４）、面朝下接合在衬底（１０）上的具有第二布线图案（２４）的第一半导体芯片（２０）、面朝下接合在第一半导体芯片（２０）上的第二半...

一种半导体装置，在衬底（１０）上形成了至少一部分由布线图案构成的凸部（１２）的衬底。薄板（３０）由所述凸部（１２）的上端面支撑，从衬底（１０）的表面的凸部（１２）以外的部分隔开间隔配置。半导体芯片（４０）通过粘合剂（４２）粘合在薄板（３...

一种半导体装置的制造方法，包括把半导体芯片（１０）安装在基板（２０）上。在安装工序中，把半导体芯片（１０）的电极（１２）和在基板（２０）上所形成的引线（２２）对向设置。电极（１２）在与引线（２２）的接合部分的至少一部分上具有含有焊料（１...