一种MEMS芯片用CVD密封多层真空腔结构，其中：衬底为圆片结构，第一层氧化层在衬底通过氧化工艺生长出；第一层氧化层上通过CVD或者外延生长出第一层硅层，第一层硅层为多晶硅或单晶硅层，第一层硅层上有第二层氧化层；第二层氧化层上通过CVD...

一种带有电性/化学性活跃金属层的真空封装器件，传感器芯片由MEMS晶圆与CMOS晶圆键合组成；两层吸气金属，使得键合后腔体成为真空，CMOS晶圆是由硅基底芯片和CMOS芯片中的N井在P型衬底上通过离子注入形成，有源区为CMOS器件的主要...

一种具有片上温度补偿的双谐振器，包括锚点，弹簧，振荡器，驱动电极，感应电极，重掺杂氧化层，锚点通过弹簧与振荡器连接，驱动电极和感应电极与振荡器连接，振荡器表面带有重掺杂氧化层；分为高温振荡器和低温振荡器两段，低温振荡器与MEMS芯片边缘...

一种MEMS芯片用CVD密封多层真空腔结构，其中：衬底为圆片结构，第一层氧化层上通过CVD或者外延生长出第一层硅层，第二层氧化层上有第二层硅层；第二层硅层上设有通孔，形成低真空度腔室和高真空度腔室，设有多个腔室，在CVD工艺过程中，通入...

减小MEMS谐振器件误差影响的弹簧设计结构，其特征在于：所述的减小MEMS谐振器件误差影响的弹簧设计结构，包括端点，刚体，刚性连接模块，柔性梁，固定点；其中：刚体上端为端点结构，平行于位移方向的柔性梁之间设置有刚性连接模块，固定点，刚体...

一种用于晶圆级MEMS真空封装的金属扩散吸附系统，包括过渡金属，盖片，真空腔，密封金属条，谐振腔，MEME晶圆，吸气层；在盖片内刻蚀有真空腔，在盖片的外侧墙上淀积有过渡金属，过渡金属的扩散，使其到达盖片的内侧墙，形成金属吸气层；过渡金属...

减小MEMS谐振器件误差影响的弹簧设计结构，包括端点，刚体，刚性连接模块，柔性梁，固定点；其中：刚体上端为端点结构，平行于位移方向的柔性梁之间设置有刚性连接模块，固定点，刚体下方设置有固定点。一种减小MEMS谐振器件误差影响的弹簧设计结...

本实用新型提供了一种基于正交信号消除的突起电极，其特征在于：所述的基于正交信号消除的突起电极，包括突出部分，正交消除电极，刚性质量块，基底；其中：刚性质量块下面设有突出部分，基底上设有正交消除电极，突出部分与正交消除电极相对布置。本实用...

一种改进的MEMS封装结构，包括CMOS或者MEMS芯片，钝化层，密封真空腔，硅晶元盖，谐振器，接触界面，热机械隔离玻璃平台晶片，承载晶片，氧化层，刻蚀后的器件，刻蚀孔；CMOS或者MEMS芯片表面带有钝化层，硅晶元盖和CMOS或者ME...

一种阳极压力传感器结构，硅压力传感器芯片与玻璃芯片阳极键合，玻璃芯片与低金属热导系数的垫片键合，然后再与压力传感器不锈钢管壳焊接在一起，用金属封装金属密封外壳密封，内部装有硅压力传感器芯片和键合引线，使用EVG 520进行玻璃芯片、硅压...

一种用于晶圆级MEMS真空封装的金属扩散吸附系统，MEME晶圆上设置有谐振器，MEME晶圆和盖片之间设置有密封金属条，盖片内设置有真空腔，盖片上设置有吸气剂层和过渡金属。硅

本发明提供了一种基于正交信号消除的突起电极，其特征在于：所述的基于正交信号消除的突起电极，包括突出部分，正交消除电极，刚性质量块，基底；其中：刚性质量块下面设有突出部分，基底上设有正交消除电极，突出部分与正交消除电极相对布置。本发明的优...

一种基于MEMS系芯片上热补偿的谐振式压力传感器，所述的基于MEMS系芯片上热补偿的谐振式压力传感器，包括为压力薄膜，谐振器固定点，谐振器，HF释放孔，感应电极和驱动电极，谐振器弹簧，外表面层；其中：压力薄膜设置在谐振器的谐振器固定点上...

一种改进的MEMS封装结构，包括CMOS或者MEMS芯片，钝化层，密封真空腔，硅晶元盖，谐振器，接触界面，热机械隔离玻璃平台晶片，承载晶片，氧化层，刻蚀后的器件，刻蚀孔；CMOS或者MEMS芯片表面带有钝化层，硅晶元盖和CMOS或者ME...

一种用于晶圆级MEMS真空封装的金属扩散吸附系统，在盖片内刻蚀有真空腔，在盖片的外侧墙上淀积有过渡金属，过渡金属的扩散，使其到达内侧墙，形成金属吸气层；盖片与晶圆之间设置有密封金属条，谐振腔设置在MEME晶圆上，MEME晶圆和吸气层内带...

一种带有电性/化学性活跃金属层的真空封装器件，传感器芯片由MEMS晶圆与CMOS晶圆键合组成；两层吸气金属，使得键合后腔体成为真空，CMOS晶圆是由硅基底芯片和CMOS芯片中的N井在P型衬底上通过离子注入形成，有源区为CMOS器件的主要...

一种具有片上温度补偿的双谐振器，锚点通过弹簧与振荡器连接，驱动电极和感应电极与振荡器连接，振荡器表面带有重掺杂氧化层；分为高温振荡器和低温振荡器两段，低温振荡器与MEMS芯片边缘呈15

一种阳极压力传感器结构，硅压力传感器芯片与玻璃芯片阳极键合，玻璃芯片与低金属热导系数的垫片键合，然后再与压力传感器不锈钢管壳焊接在一起，用金属封装金属密封外壳密封，内部装有硅压力传感器芯片和键合引线，使用EVG 520进行玻璃芯片、硅压...

一种基于MEMS系芯片上热补偿的谐振式压力传感器，压力薄膜设置在谐振器的谐振器固定点上，谐振器上带有HF释放孔，感应电极和驱动电极与谐振器连接，谐振器上带有谐振器弹簧，谐振器侧壁带有外表面层。一种基于MEMS系芯片上热补偿的谐振式压力传...

一种MEMS单芯片集成流量温度湿度化学传感器，硅晶圆为整个器件的衬底，作为支撑结构；绝缘层板状结构，绝缘隔离金属薄膜与硅晶圆；敏感材料层设置在金属薄膜上；钝化层设置在金属薄膜上，金属焊盘为芯片的对外电学连接端子；腔室由晶圆背面或正面对其...