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广德通灵电子有限公司专利技术
广德通灵电子有限公司共有29项专利
一种用于双层线路板的印刷工艺制造技术
本发明公开了一种用于双层线路板的印刷工艺,通过设置活动轴,安装板的底端通过活动轴与调节轴活动连接,卡爪通过螺栓与调节轴固定连接,卡爪的底端卡扣连接有刮板,进而当印刷时,气缸通过推杆推动移动板向下移动,进而通过移动板推动刮板向下移动,使得...
一种生产良率高的四层线路板及其制作方法技术
本发明公开了一种生产良率高的四层线路板及其制作方法,定位板的一端设置有若干光源,通过设置光源,当针筒涂胶后,通过光源的照射,使得胶水能够快速半固化,光源的能够改变胶水的固化效率,在进行半固化后,通过机械手将第二线路板放置在第一线路板上,...
一种双面喷锡板结构制造技术
本实用新型公开了一种双面喷锡板结构,包括喷锡板主体,所述喷锡板主体的内部开设有若干个引脚孔,所述引脚孔的内部设置有金属连接片,所述喷锡板主体的上下端面上对应引脚孔位置处设置有金属引脚,上下端面之间的金属引脚通过金属连接片固定连接,相同端...
一种铝基板制造技术
本发明公开了一种铝基板,包括粘结基层,所述粘结基层上下两侧位置分别连接有树脂膜层,树脂膜层上均匀设有屏蔽条,屏蔽条通过连接座固定于树脂膜层上,相邻的屏蔽条之间形成空穴,所述屏蔽条上连接有屏蔽层,相邻的屏蔽层之间对应空穴位置开设有开口部,...
一种微尺寸线路板制造技术
本实用新型公开了一种微尺寸线路板,包括第一填充层、第二填充层、第一线路板和通孔,所述第一线路板的底端通过第一填充层固定连接有第二线路板,所述第二线路板的底端通过第二填充层固定连接有第三线路板,所述第一线路板的顶端固定安装有上防屏蔽膜,所...
一种四层喷锡线路板制造技术
本实用新型公开了一种四层喷锡线路板,包括第一线路板、第二线路板、第三线路板和第四线路板,第一线路板、第二线路板、第三线路板和第四线路板之间设置有绝缘层,避免发生短路现象,第一线路板、第二线路板、第三线路板和第四线路板相互之间还通过锡条电...
一种大尺寸线路板制造技术
本实用新型公开了一种大尺寸线路板,包括线路板本体,所述线路板本体包括第一线路板、第二线路板、第三线路板和第四线路板,所述第一线路板和第二线路板之间以及第三线路板和第四线路板之间均设置有绝缘层,所述第一线路板和第三线路板在同一水平面上,所...
一种双面OSP线路板制造技术
本实用新型公开了一种双面OSP线路板,包括绝缘基层,所述绝缘基层包括焊接正面和背面,所述绝缘基层的焊接正面和背面表面设置有铜箔层,铜箔层表面依次设置有OSP涂层、金属防护层以及耐热防护膜,从而可以防止电路板在发热时防止损坏OSP涂层后,...
一种电路板用清洗剂及其制备方法技术
本发明公开了一种电路板用清洗剂及其制备方法,属于清洗剂技术领域。电路板用清洗剂,以重量份数计,其原料包括以下成分:过氧化苯甲酰:20份‑30份,聚二甲基硅氧烷:15份‑25份,萜烯醇:5份‑10份,异构十三醇聚氧乙烯醚:2份‑5份,月桂...
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