【技术实现步骤摘要】
一种双面喷锡板结构
本技术涉及喷锡板
，具体为一种双面喷锡板结构。
技术介绍
印刷电路板从生产制作工艺上可以分为喷锡板、化金板、化银板、OSP板等，其中的喷锡板是一种常见类型的PCB板，一般为多层(4-46层)高精密度的PCB板，在各类电子设备、通讯产品、计算机、医疗设备、航空航天等领域和产品中都会用到，喷锡是PCB板在生产制作工序中的一个步骤和工艺流程，具体来说是把PCB板浸入熔化的焊锡池中，这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖，然后通过热风切刀将PCB板上多余的焊锡移除，因为喷锡后的电路板表面与锡膏为同类物质，所以焊接强度和可靠性较好。目前的喷锡板在生产加工过程中，受热容易发生爆裂，主要原因除了板材质量问题以外，在于喷锡板散热效果较差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种双面喷锡板结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种双面喷锡板结构，包括喷锡板主体，所述喷锡板主体的内部开设有若干个引脚孔，所述引脚孔的内部设置有金属连接片，所...
【技术保护点】
1.一种双面喷锡板结构，包括喷锡板主体(1)，其特征在于：所述喷锡板主体(1)的内部开设有若干个引脚孔(4)，所述引脚孔(4)的内部设置有金属连接片(5)，所述喷锡板主体(1)的上下端面上对应引脚孔(4)位置处设置有金属引脚(6)，上下端面之间的金属引脚(6)通过金属连接片(5)固定连接，相同端面之间的金属引脚(6)之间通过铜箔线路(7)相连接，所述铜箔线路(7)设置在喷锡板主体(1)上下端面上。/n
【技术特征摘要】
1.一种双面喷锡板结构，包括喷锡板主体(1)，其特征在于：所述喷锡板主体(1)的内部开设有若干个引脚孔(4)，所述引脚孔(4)的内部设置有金属连接片(5)，所述喷锡板主体(1)的上下端面上对应引脚孔(4)位置处设置有金属引脚(6)，上下端面之间的金属引脚(6)通过金属连接片(5)固定连接，相同端面之间的金属引脚(6)之间通过铜箔线路(7)相连接，所述铜箔线路(7)设置在喷锡板主体(1)上下端面上。
2.根据权利要求1所述的一种双面喷锡板结构，其特征在于：所述金属引脚(6)和铜箔线路(7)上设置有喷锡层(8)，所述喷锡板主体(1)的上下端面上设置有保护层(9)。
3.根据权利要求2所述的一种双面喷锡板结构，其特征在于：所述喷锡板主体(1)的左右两侧端面上固定安装有侧安装板(2)，所述侧安装板(2)上开设有若干个安装孔(3)。
4.根据权利要求3所述的一种双面喷锡板结构，其特征在于：所述喷锡板主体(1)包括散热板(10)、第一环氧树脂基板(11)和第二环氧树脂基板(12)，第一环氧树脂基板(11)和第二环氧树脂基板(12)分别设置在散热板(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴瑜，
申请(专利权)人：广德通灵电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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