一种基于电路板加热设备的电路板加热方法及装置制造方法及图纸

本申请公开了一种基于电路板加热设备的电路板加热方法及装置，其中，该电路板加热方法包括：启动加热板的加热功能；监测电路板的实时温度，其中，电路板由固定装置固定；基于监测到的电路板的实时温度以及预设的温度参考信息，控制电机驱动加热板靠近或远离电路板。本申请方案在实际应用时，通过合理预设温度参考信息，可有利于更精确地对电路板进行加热控制。

A heating method and device of circuit board based on heating equipment of circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种基于电路板加热设备的电路板加热方法及装置
本申请属于表面组装技术(SMT，SurfaceMountingTechnology)领域，尤其涉及一种基于电路板加热设备的电路板加热方法及装置。
技术介绍
对电路板加热的控制，为电路板SMT制造中的一个重要环节，电路板加热的控制的优劣不仅影响正常生产，也会影响最终产品的质量和可靠性。目前电路板加热的控制大多采用回流炉加热控制的方式，具体为通过传送带运送电路板经过回流炉的加热区域来实现，而回流炉的加热区域远大于电路板的面积，因此，采用回流炉加热的方式，难以更精确地对电路板进行加热控制。
技术实现思路
本申请提供一种基于电路板加热设备的电路板加热方法及装置，有利于更精确地对电路板进行加热控制。具体的，本申请第一方面提供了一种基于电路板加热设备的电路板加热方法，上述电路板加热设备包含加热板和固定装置，上述加热板具备加热及在电机驱动下移动的功能，上述电路板加热方法包括：启动上述加热板的加热功能；监测上述电路板的实时温度，其中，上述电路板由上述固定装置固定，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于电路板加热设备的电路板加热方法，其特征在于，所述电路板加热设备包含加热板和固定装置，所述加热板具备加热及在电机驱动下移动的功能，所述电路板加热方法包括：/n启动所述加热板的加热功能；/n监测所述电路板的实时温度，其中，所述电路板由所述固定装置固定，且所述电路板与所述加热板平行；/n基于监测到的所述电路板的实时温度以及预设的温度参考信息，控制所述电机驱动所述加热板靠近或远离所述电路板，以使同一时刻所述电路板的实时温度与参考温度在预设的误差范围内，其中，所述温度参考信息指示各个时刻对应的参考温度。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于电路板加热设备的电路板加热方法，其特征在于，所述电路板加热设备包含加热板和固定装置，所述加热板具备加热及在电机驱动下移动的功能，所述电路板加热方法包括：
启动所述加热板的加热功能；
监测所述电路板的实时温度，其中，所述电路板由所述固定装置固定，且所述电路板与所述加热板平行；
基于监测到的所述电路板的实时温度以及预设的温度参考信息，控制所述电机驱动所述加热板靠近或远离所述电路板，以使同一时刻所述电路板的实时温度与参考温度在预设的误差范围内，其中，所述温度参考信息指示各个时刻对应的参考温度。


2.根据权利要求1所述的电路板加热方法，其特征在于，所述加热板上设置有两个以上加热区域，各个加热区域的温度可独立调整；
所述监测电路板的实时温度之前包括：调整各个加热区域的温度，以使得所述电路板的温度均匀。


3.根据权利要求2所述的电路板加热方法，其特征在于，所述调整各个加热区域的温度包括：
获取所述电路板的边缘温度、所述加热板边缘散失的热量以及所述各个加热区域的温度；
基于获取的所述的边缘温度、所述加热板边缘散失的热量以及所述各个加热区域的温度，计算所述电路板的中心区域温度；
基于所述电路板的中心区域温度和所述电路板的边缘温度，调整所述各个加热区域的温度，以使得所述电路板的中心区域温度与所述电路板的边缘温度的差值在另一预设的误差范围内。


4.根据权利要求2或3所述的电路板加热方法，其特征在于，所述基于监测到的所述电路板的实时温度以及预设的温度参考信息，控制所述电机驱动所述加热板靠近或远离所述电路板，包括：
基于T0查找与T0所对应的ΔT-S曲线，其中，T0为当前所述加热板内一加热区域的温度，ΔT为当前所述电路板的实时温度与所述温度参考信息当前时刻的参考温度之间的差值，S为所述电路板与所述加热板之间的目标距离；
基于查找到的ΔT-S曲线查找与ΔT所对应的S；
基于查找到的S控制所述加热板移动，以使得所述加热板与所述电路板之间的距离到达所述S。


5.根据权利要求1至3任一项所述的电路板加热方法，其特征在于，所述加热板包含：设置在所述电路板上方且与所述电路板平行的上加热板，以及设置在所述电路板下方且与所述电路板平行的下加热板；所述温度参考信息包括：正面温度参考信息和背面温度参考信息，所述正面温度参考信息指示各个时刻对应的正面参考温度，所述背面温度参考信息指示各个时刻对应的背面参考温度；
所述监测所述电路板的实时温度包括：监测所述电路板的正面实时温度和监测所述电路板的背面实时温度；
所述基于监测到的所述电路板的实时温度以及预设的温度参考信息，控制所述电机驱动所述加热板靠近或远离所述电路板，以使同一时刻所述电路板的实时温度与参考温度在预设的误差范围内，包括：
基于监测到的所述正面实时温度以及所述正面温度参考信息，控制所述电机驱动所述上加热板靠近或远离所述电路板的正面，以使同一时刻所述电路板的正面实时温度与正面参考温度在预设的误差范围内；
基于监测到的所述背面实时温度以及所述背面温度参考信息，控制所述电机驱动所述下加热板靠近或远离所述电路板的背面，以使同一时刻所...

【专利技术属性】
技术研发人员：霍彦明，李争，张路成，李晓伟，谷存江，
申请(专利权)人：河北科技大学，石家庄辐科电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13