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广德通灵电子有限公司专利技术
广德通灵电子有限公司共有30项专利
一种耐腐蚀线路板的印刷工艺制造技术
本发明公开了一种耐腐蚀线路板的印刷工艺,涉及加工生产技术领域,包括箱体,箱体内部设置有传送带,传送带上运输有若干线路板,箱体内设置有限位槽,限位槽的下方设置有收集槽,收集槽的底部设置有输送管,输送管位于箱体内部,输送管的表面设置有循环泵...
一种多层线路板的生产工艺制造技术
本发明公开了一种多层线路板的生产工艺,涉及线路板的生产技术领域,该工艺包括以下步骤:步骤一:准备基板,将基板通过印刷工艺制作成内层线路板;步骤二:将基板以及多个板材在高温高压下进行压合;步骤三:对压合好的多层线路板使用钻孔设备进行钻孔加...
一种插接式四层线路板制造技术
本实用新型公开了一种插接式四层线路板,包括若干线路板板体,若干线路板板体之间呈矩形阵列设置有若干连接杆,连接杆的一端开设有螺纹孔,连接杆的另一端设置有螺纹杆,将最下层的线路板板体置于子端螺钉上,然后将连接杆与子端螺钉进行连接,依次将上方...
一种多层MINILED线路板制造技术
本实用新型公开了一种多层MINILED线路板,涉及MINILED线路板领域,包括第一线路层和第二线路层,第一线路层和第二线路层之间连接有铜箔层,第一线路层的一侧设有第一保护层,第一保护层远离第一线路层的一侧设有第一parylene镀层,...
一种高散热性六层线路板制造技术
本实用新型涉及一种高散热性六层线路板,包括安装板,所述安装板的顶部设置有线路板组件,所述线路板组件可活动地安装在安装板上,所述安装板的两侧均对称设置有紧固组件,所述紧固组件用于对线路板组件进行定位,使得线路板组件稳定安装在安装板上;所述...
一种防氧化的多层线路板制作工艺制造技术
本发明公开了一种防氧化的多层线路板制作工艺,包括以下步骤:步骤一、通过印制设备在铜箔上印制线路图形,铜箔从机台上方输送,输送到圆形滚筒下方,此时供油装置往圆形滚筒上输出油墨,油墨输送到圆形滚筒内的线路图形内,本发明涉及线路板制作技术领域...
一种带有防护结构的多层线路板制造技术
本实用新型公开了一种带有防护结构的多层线路板,包括若干线路板本体、防护顶板和防护底板,防护顶板的下方呈矩形阵列设置有若干上定位螺杆,上定位螺杆上螺纹连接有上定位螺栓,防护底板的上方呈矩形阵列设置有若干下定位螺杆,下定位螺杆上螺纹连接有下...
一种多层电路板制作工艺制造技术
本发明公开了一种多层电路板制作工艺,属于多层电路板制作领域,一种多层电路板制作工艺,包括以下步骤:步骤一:开料磨板,步骤二、板面连接,步骤三:内层线路布局转移,步骤四:多层电路板层压,步骤五:钻孔和清洗,步骤六:沉铜和电镀,步骤七:外层...
一种具有高线路对位精度的四层电路板制作工艺制造技术
本发明公开一种具有高线路对位精度的四层电路板制作工艺,包括以下步骤:步骤一、制作PCB线路的原始材料;步骤二、板面连接;步骤三、制作电路板;步骤四、压合多层电路板;步骤五、制作多层电路板;通过双面覆铜板的四周打磨后在双面覆铜板的表面开设...
一种便于安装的多层电路板制造技术
本实用新型公开了一种便于安装的多层电路板,具体涉及多层电路板技术领域,包括电路板本体,所述电路板本体的顶面中部安装有芯片座,所述芯片座的上方设置有散热风机座,所述散热风机座与芯片座的连接处设有拆卸机构;本实用新型将散热风机座上的凸孔与对...
一种具有加固结构的电路多层板制造技术
本实用新型涉及一种具有加固结构的电路多层板,包括固定板和绝缘板,所述固定板的正面固定安装有挡板,所述挡板的底部对称设置有导轨,所述绝缘板位于两个导轨之间,且与固定板固定连接,所述固定板的正面还滑动设置有遮尘机构,所述遮尘机构包括防尘罩,...
一种便于拆卸的电路四层板制造技术
本实用新型涉及一种便于拆卸的电路四层板,包括支撑板和电路板主体,电路板主体安装在支撑板的上端外表面中心处,支撑板的上端外表面贯穿开设有四对呈等角度均匀分布的支撑滑槽,支撑滑槽上活动安装有滑动卡扣,滑动卡扣上安装有用于对电路板主体的边缘进...
一种双层散热电路板制造技术
本实用新型公开了一种双层散热电路板,属于电子元器件领域,包括安装板、第一散热板、第二散热板,第一排热扇、第二排热扇、导热胶垫、导热硅胶、大功率元件、小功率元件和固定栓,所述安装板上表面侧边焊接有第二散热板,所述安装板上开设有定位孔,所述...
一种大孔径焊盘的多层线路板及其制作工艺制造技术
本发明公开了一种大孔径焊盘的多层线路板及其制作工艺,包括多层线路板本体,所述多层线路板本体的两端部均设置有保护壳,所述保护壳靠近多层线路板本体的一侧面开设有卡槽,所述多层线路板本体的两端部均与对应的卡槽卡合连接,所述多层线路板本体的四个...
一种低阻抗四层线路板及其制作工艺制造技术
本发明公开了一种低阻抗四层线路板及其制作工艺,包括线路板本体,所述线路板本体的表面分别卡接有第一安装基座和第二安装基座,所述第一安装基座的一侧固定连接有与线路板本体的表面卡接的连接架,本发明涉及线路板技术领域。该低阻抗四层线路板及其制作...
一种超细线距的多层电路板及其制作工艺制造技术
本发明公开了一种超细线距的多层电路板及其制作工艺,包括测试机台,所述测试机台的顶部分别固定连接有支撑架和电路板固定座,所述电路板固定座的内腔开设有卡接板安装槽,所述卡接板安装槽的表面活动连接有卡接板,所述卡接板的一侧固定连接有限位块,本...
一种印制线路板生产用的表面清洗装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种印制线路板生产用的表面清洗装置,包括超声波清洗箱、立柱、移动架、线路板安放板和挤压座,所述超声波清洗箱一侧设置有底板;本实用新型将若干个印制线路板放置到线路板安放板的板槽内,然后通过第二液压杆带动伸缩杆伸长将线路板安...
一种阻焊印刷装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种阻焊印刷装置,包括箱架、安装滑板、滑座、拨墨刀、刮胶和网版,所述箱架顶部两侧均安装有第一电动滑架;本实用新型根据不同网版的宽度调节支臂的间距,将网版放置到U型安装座之间,通过转动升降杆带动压座下降将网版固定,便于对不...
一种插接型多层线路板制造技术
本实用新型公开了一种插接型多层线路板,包括线路板、支撑体、调节轴、顶防护罩、底防护罩、安装槽、伸缩杆、套筒、限位滑块和弹簧,若干个所述线路板两侧两端均安装有支撑体;本实用新型通过向两侧拉动支撑体,即伸缩杆在套筒拉伸弹簧,直至两侧的支撑体...
一种低阻抗多层线路板制造技术
本实用新型公开了一种低阻抗多层线路板,包括第一基板、第二基板、对接底套与固定套角,所述第二基板固定安装在第一基板的上部,所述第一基板的上端外表面覆盖有第一铜箔层,且第一铜箔层的上部外表面覆盖有第一绝缘层,所述第二基板的上端外表面覆盖有第...
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