一种多层电路板制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种多层电路板制作工艺，属于多层电路板制作领域，一种多层电路板制作工艺，包括以下步骤：步骤一：开料磨板，步骤二、板面连接，步骤三：内层线路布局转移，步骤四：多层电路板层压，步骤五：钻孔和清洗，步骤六：沉铜和电镀，步骤七：外层线路布局转移；通过清洗设备对钻孔留下的孔壁进行清理；通过水泵从水箱内抽出浓硫酸，通过出水管送入到线路板上侧的出水板内，通过浓硫酸在线路板上的连接孔进行冲洗，将孔壁内钻孔残留的残渣冲出，提高沉铜在孔壁附着的效果，减少残渣对沉铜的堵塞。减少残渣对沉铜的堵塞。减少残渣对沉铜的堵塞。

【技术实现步骤摘要】
一种多层电路板制作工艺


[0001]本专利技术涉及多层电路板制作
，具体涉及一种多层电路板制作工艺。

技术介绍

[0002]电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等；电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用；线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类；多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
[0003]现有技术中的多层电路板在制作过程中，在对电路板进行钻连接孔后，连接孔内容易残留钻孔产生的碎屑，导致沉铜时，镀铜层无法在连接孔内壁附着，降低了连接孔之间连接的效果，同时电路板中的半固化片在钻孔时产生的环氧树脂钻污也会干扰化学镀铜层与基体的结合力，进一步的降低了连接孔之间的连接效果。

技术实现思路

[0004]为了克服上述的技术问题，本专利技术的目的在于提供一种多层电路板制作工艺，通过水泵从水箱内抽出浓硫酸，通过出水管送入到线路板上侧的出水板内，通过浓硫酸在线路板上的连接孔进行冲洗，将孔壁内钻孔残留的残渣冲出，提高沉铜在孔壁附着的效果，减少残渣对沉铜的堵塞，同时通过浓硫酸将浸润层残留在孔壁内的环氧树脂碳化并产生溶于水的烷基磺化物，然后从孔壁冲出，对孔壁内附着的油污进行清理，提高沉铜在孔壁内附着的效果，减少油污对沉铜的遮挡。
[0005]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0006]一种多层电路板制作工艺，包括以下步骤：
[0007]步骤一：开料磨板，通过切割机对原始的覆铜板进行裁切，然后通过打磨设备对切割后的覆铜板表面进行刷磨；
[0008]步骤二：板面连接，利用钻孔机在刷磨后的覆铜板上钻出定位孔；
[0009]步骤三：内层线路布局转移，通过贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜和AOI测试，将内层线路图形转移到钻有定位孔的覆铜板上；
[0010]步骤四：多层电路板层压，在最上层和最下层放置一层铜箔，中间放置多组转移内层线路后的覆铜板，多组转移内层线路后的覆铜板之间通过半固化片分隔，然后放入到真空热压机内进行层压，形成线路板基板；
[0011]步骤五：钻孔和清洗，将层压后的线路板基板放置到数控钻床台面上，然后给线路板基板打上连接孔，再将线路板基板放置到清洗设备中，通过清洗设备中喷洒的浓硫酸对连接孔进行冲洗；
[0012]步骤六：沉铜和电镀，将清洗后的线路板基板放置到龙门架上，龙门架带动清洗后
的线路板基板向下移动沉入到沉铜池中进行浸泡沉铜，通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，使沉铜反应持续不断进行，在清洗后的线路板基板的连接孔壁上沉积一层化学铜，然后对沉铜后的线路板基板进行电镀，将沉铜后的线路板基板的板面和连接孔壁上的铜进行加厚；
[0013]步骤七：外层线路布局转移，通过贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜和AOI测试，将外层线路图形转移到电镀后的线路板基板上，完成对多层电路板的制作，得到多层电路板。
[0014]作为本专利技术进一步的方案：所述步骤一中打磨设备中的尼龙刷为500
‑
800目，所述打磨设备的转速为1.2
‑
1.5m/min。
[0015]作为本专利技术进一步的方案：所述步骤三中曝光中的真空度为
‑
(75
‑
85)kPa。
[0016]作为本专利技术进一步的方案：所述步骤四中多组转移内层线路后的覆铜板之间层叠以转移内层线路后的覆铜板上的定位孔为基准行程，热压机的热压环境为真空条件下的180
‑
200摄氏度，压力为15
‑
35kg/cm2。
[0017]作为本专利技术进一步的方案：所述步骤五中清洗设备的操作步骤：线路板基板通过进料口滑动插入到卡槽内，启动两组驱动组件中的气缸推动出水板向中间移动与线路板的上下两侧相贴，启动水泵从水箱内抽出浓硫酸通过出水管送入到线路板上侧的出水板内喷出，对线路板基板的连接孔进行冲洗，启动电机带动丝杆转动，丝杆上的滑块带动出水板移动，对线路板上的连接孔进行清理。
[0018]作为本专利技术进一步的方案：所述步骤六中连接孔壁沉铜厚度为0.3
‑
0.5um。
[0019]本专利技术的有益效果：
[0020]本专利技术中，通过水泵从水箱内抽出浓硫酸，通过出水管送入到线路板上侧的出水板内，通过浓硫酸在线路板上的连接孔进行冲洗，将孔壁内钻孔残留的残渣冲出，提高沉铜在孔壁附着的效果，减少残渣对沉铜的堵塞，同时通过浓硫酸将浸润层残留在孔壁内的环氧树脂碳化并产生溶于水的烷基磺化物，然后从孔壁冲出，对孔壁内附着的油污进行清理，提高沉铜在孔壁内附着的效果，减少油污对沉铜的遮挡。
附图说明
[0021]下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。
[0022]图1是本专利技术的工艺流程图；
[0023]图2是本专利技术中清洗设备整体剖视结构示意图；
[0024]图3是本专利技术中清洗设备左视剖视结构示意图；
[0025]图4是本专利技术中清洗设备左视整体结构示意图。
[0026]图中：1、清理箱；101、进料口；2、卡槽；201、橡胶垫；3、驱动组件；301、丝杆；302、滑块；303、气缸；304、出水板；305、传动部；4、电机；5、水泵；501、水箱；502、出水管；503、进水管。
具体实施方式
[0027]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它
实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]如图1
‑
图4所示，一种多层电路板制作工艺，包括以下步骤：
[0029]步骤一：开料磨板，通过切割机对原始的覆铜板进行裁切，然后通过打磨设备对切割后的覆铜板表面进行刷磨；
[0030]步骤二：板面连接，利用钻孔机在刷磨后的覆铜板上钻出定位孔；
[0031]步骤三：内层线路布局转移，通过贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜和AOI测试，将内层线路图形转移到钻有定位孔的覆铜板上；
[0032]步骤四：多层电路板层压，在最上层和最下层放置一层铜箔，中间放置多组转移内层线路后的覆铜板，多组转移内层线路后的覆铜板之间通过半固化片分隔，然后放入到真空热压机内进行层压，形成线路板基板；
[0033]步骤五：钻孔和清洗，将层压后的线路板基板放置到数控钻床台面上，然后给线路板基板打上连接孔，再将线路板基板放置到清洗设备中，通过清洗设备中喷洒的浓硫酸对连接孔进行冲洗；
[0034]步骤六：沉铜和电镀，将清洗后的线路板基板放置到龙门架本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：开料磨板，通过切割机对原始的覆铜板进行裁切，然后通过打磨设备对切割后的覆铜板表面进行刷磨；步骤二：板面连接，利用钻孔机在刷磨后的覆铜板上钻出定位孔；步骤三：内层线路布局转移，通过贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜和AOI测试，将内层线路图形转移到钻有定位孔的覆铜板上；步骤四：多层电路板层压，在最上层和最下层放置一层铜箔，中间放置多组转移内层线路后的覆铜板，多组转移内层线路后的覆铜板之间通过半固化片分隔，然后放入到真空热压机内进行层压，形成线路板基板；步骤五：钻孔和清洗，将层压后的线路板基板放置到数控钻床台面上，然后给线路板基板打上连接孔，再将线路板基板放置到清洗设备中，通过清洗设备中喷洒的浓硫酸对连接孔进行冲洗；步骤六：沉铜和电镀，将清洗后的线路板基板放置到龙门架上，龙门架带动清洗后的线路板基板向下移动沉入到沉铜池中进行浸泡沉铜，通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，使沉铜反应持续不断进行，在清洗后的线路板基板的连接孔壁上沉积一层化学铜，然后对沉铜后的线路板基板进行电镀，将沉铜后的线路板基板的板面和连接孔壁上的铜进行加厚；步骤七：外层线路布局转移，通过贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜和AOI测试，将外层线路图形转移到电镀后的线路板基板上，完成对多层电路板的制作，得到多层电路板。2.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：严浩，吴瑜，沈清，
申请(专利权)人：广德通灵电子有限公司，
类型：发明
国别省市：