一种多层MINILED线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层MINILED线路板，涉及MINILED线路板领域，包括第一线路层和第二线路层，第一线路层和第二线路层之间连接有铜箔层，第一线路层的一侧设有第一保护层，第一保护层远离第一线路层的一侧设有第一parylene镀层，第二线路层的一侧设有第二保护层，第二保护层远离第二线路层的一侧设有第二parylene镀层；通过设置的第一parylene镀层和第二parylene镀层，具有防水效果，所以第一parylene镀层和第二parylene镀层可以将第一线路层和第二线路层保护起来，使第一线路层和第二线路层具有良好的防水效果。第二线路层具有良好的防水效果。第二线路层具有良好的防水效果。

【技术实现步骤摘要】
一种多层MINILED线路板


[0001]本技术涉及MINILED线路板领域，具体涉及一种多层MINILED线路板。

技术介绍

[0002]MINILED线路板是指：芯片尺寸介于50～200μm之间的LED器件。由MiniLED像素阵列、驱动电路组成且像素中心间距为0.3
‑
1.5mm的单元；
[0003]现有公开号为CN215956728U公开的一种多层MINILED线路板，该多层MINILED线路板包括玻璃基材层、内层线路层、隔断层、外层线路层和阻焊层，玻璃基材层设置有内层过孔，实际使用过程中，液态水可以通过内层过孔进入内层线路层中，从而使内层线路层发生短路，导致MINILED线路板损坏，因此，需要一种多层MINILED线路板，该多层MINILED线路板具有良好的防水效果。

技术实现思路

[0004]为了克服上述的技术问题，本技术的目的在于提供一种多层MINILED线路板，通过设置的第一parylene镀层和第二parylene镀层，由于parylene镀层是真空气相沉积工艺制备，由活性小分子在基材表面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层MINILED线路板，其特征在于，包括第一线路层(1)和第二线路层(3)，所述第一线路层(1)和第二线路层(3)之间连接有铜箔层(9)，所述第一线路层(1)的一侧设有第一保护层(4)，所述第一保护层(4)远离第一线路层(1)的一侧设有第一parylene镀层(6)，所述第二线路层(3)的一侧设有第二保护层(5)，所述第二保护层(5)远离第二线路层(3)的一侧设有第二parylene镀层(7)，所述第一parylene镀层(6)的顶部穿插有若干外接端口(8)，所述外接端口(8)用于连接第一线路层(1)和第二线路层(3)。2.根据权利要求1所述的一种多层MINILED线路板，其特征在于，所述外接端口(8)包括PP树脂圈...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴瑜，严浩，钟鹏程，
申请(专利权)人：广德通灵电子有限公司，
类型：新型
国别省市：