东莞市立德达光电科技有限公司专利技术

东莞市立德达光电科技有限公司共有52项专利

  • 本发明公开了一种用于光谱康疗的LED及制作方法,包括步骤一,拼接组装;步骤二,固晶烘烤;步骤三,荧光胶制备;步骤四,点胶烘烤;步骤五,灯具封装;本发明的制作工艺简单,操作流程标准,零部件少,适合大范围推广,无需进行专门培训,大大降低了人...
  • 本发明公开了一种保证RGB LED颜色一致性的方法,包括以下步骤:步骤一,获取RGB LED的红光和绿光的光色电参数;步骤二,区分并标记色系;步骤三,计算各个色系光源的红绿亮度比值区间;步骤四,定义区分各个色系光源的颜色区间;所述步骤一...
  • 本发明提供的一种高光谱高仿真效果用于摄影及识别领域的光谱LED,包含基板,基板上分布有第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片、第五芯片、第六芯片,基板上设置有封装在第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片、第五芯片、第六芯片上的荧光胶;第...
  • 本发明公开了提高药用植物次生代谢物产量的光照方法,包括以下步骤:步骤一,确定培养基;步骤二,植物栽种;步骤三,预设光照时间;步骤四,第一次光照射;步骤五,第二次光照射;步骤六,植物采收;所述步骤四中,第一照射光的波长为200
  • 本发明公开了提高果实类植物次生代谢物产量的光照方法,包括以下步骤:步骤一,在果类植物幼苗期的预设时间段中对果类植物进行第一照射光照射;步骤二,在果实采收期前对果类植物进行第二照射光照射;所述步骤一中,第一照射光为使果实类叶片冠层的光量子...
  • 本发明为一种基于数值模拟的摄影补光灯光源设计模块及其使用方法,通过设置有LED影视光源模拟模块、LED规格输入模块、设计规范模块、系统性能模块、影视照明参数模块、光谱色度参数模块、生成光谱图模块、显色指数呈现模块、SSI取补图模块、合成...
  • 本申请涉及一种已知色温求黑体色度坐标的计算方法,所述方法包括如下步骤:获取批量理论数据,所述批量理论数据包括多个数据,每个数据是包括一个色温,以及与所述色温对应的黑体色度坐标;对批量理论数据进行数学拟合获得色温区间函数,每个所述色温区间...
  • 本实用新型公开了一种LED封装结构,封装结构包括壳体、支架、碗杯、bin脚、LED晶片、P极和N极,封装方法包括步骤一,元件组装;步骤二,喷涂白胶;步骤三,涂覆荧光胶;步骤四,参数分光;所述步骤一中,支架上的bin脚通过十字架结构分割获...
  • 本申请提供一种LED封装结构及方法,涉及照明技术领域,结构包括支架,在支架正面的功能区贴装有与功能区电连接的LED晶片,在功能区设置有环绕于LED晶片周侧的胶体反射层,胶体反射层与LED晶片的周侧贴合且顶面平齐,在支架正面设置有覆盖LE...
  • 本发明公开了一种计算led光谱对叶绿素a的光谱利用率的方法,包括以下步骤:步骤一,获取叶绿素a的吸收发射率光谱;步骤二,计算led的光功率;步骤三,计算吸收辐射功率;步骤四,计算光谱利用率;所述步骤一中,以间隔5nm波长采集若干组吸收率...
  • 本发明公开了一种类月光光谱LED封装结构及方法,结构包括支架、碗杯、第一LED晶片、第二LED晶片、第三LED晶片、第四LED晶片、第五LED晶片、第六LED晶片、第七LED晶片和第八LED晶片,方法包括步骤一,晶片固定;步骤二,线路连...
  • 本发明公开了一种LED封装结构及方法,封装结构包括壳体、支架、碗杯、bin脚、LED晶片、P极和N极,封装方法包括步骤一,元件组装;步骤二,喷涂白胶;步骤三,涂覆荧光胶;步骤四,参数分光;所述步骤一中,支架上的bin脚通过十字架结构分割...
  • 本实用新型公开了一种摄影补光灯LED封装结构,包括底架,底架顶部的一侧安装有第一支架碗杯,第一支架碗杯的一侧安装有第一LED晶片,第一支架碗杯的中部安装有第二LED晶片,第一支架碗杯的另一侧安装有第三LED晶片,底架顶部的中心安装有第二...
  • 本实用新型公开了一种植物照明LED封装结构,包括SMC支架、两个第一晶片、两个第二晶片和两个第三晶片,SMC支架的内部从左到右依次固定安装有第一碗杯、第二碗杯和第三碗杯,第一碗杯内壁的一侧和第三碗杯内壁的一侧均固定安装有第一晶片,第二碗...
  • 本实用新型公开了一种用于LED白光分BIN的辅助试验台,包括固定底座和计算箱,数学建模计算单元由xy标准坐标模块、色温模块、uv标准坐标模块、第一xy坐标模块、第一uv坐标模块、第二xy坐标模块、第二uv坐标模块、第三xy坐标模块、第三...
  • 本实用新型公开了一种双色手机闪光灯照明led光源结构,包括EMC支架,EMC支架的顶部开设有封装腔,封装腔内壁底部的两侧均固定设置有固定碗杯,两个固定碗杯的顶部均开设有碗杯腔,两个碗杯腔内壁的底部均固定安装有LED晶片,其中一个碗杯腔的...
  • 本实用新型公开了一种全光谱高色品质白光LED封装结构,包括基板,基板包括空心板、承重板、支撑架、固定套和缓冲垫,基板顶端的中部开设有碗杯槽,碗杯槽的内腔粘接有若干LED晶片,若干LED晶片的表面包覆有荧光胶层,基板的两边侧分别固定安装有...
  • 本实用新型公开了一种高光色品质白光LED封装结构,包括基板,基板包括绝缘树脂板、复合通槽、导电垫、导热硅胶片、导热片和散热翅片,绝缘树脂板顶端的中部开设有复合通槽,导电垫的顶端开设有弧形槽,弧形槽的顶端安装有发光组件,发光组件的表面包覆...
  • 本发明公开了一种植物照明LED封装方法,包括多个LED晶片、SMC支架、引脚、硅胶以及荧光胶,LED晶片包括第一LED晶片、第二LED晶片和第三LED晶片,1个第一LED晶片和1个第三LED晶片设置在第一支架碗杯内,2个第二LED晶片设...
  • 本发明公开了一种颜色BIN一步椭圆长轴、短轴、倾斜角度的确定方法,用来帮助封装led工程师快速有效的制定led白光分bin标准,同时为led色差问题提供了方法支点。本发明提出运用1964CIE坐标(u,v)与1931CIE坐标(x,y)...