一种LED封装结构及方法技术

本申请提供一种LED封装结构及方法，涉及照明技术领域，结构包括支架，在支架正面的功能区贴装有与功能区电连接的LED晶片，在功能区设置有环绕于LED晶片周侧的胶体反射层，胶体反射层与LED晶片的周侧贴合且顶面平齐，在支架正面设置有覆盖LED晶片顶面的模顶透镜。一方面能够使得胶体反射层对LED晶片与支架的结合处进行良好的密封，从而有效的提高器件的防硫化性能；再一方面，基于胶体反射层的反射作用，能够对LED晶片的侧向出光进行反射使其最终由LED晶片的顶面出射，由此能够有效的提高器件的亮度，从而提高器件植物参数PPF(光合光量子)以及器件光通量。光量子)以及器件光通量。光量子)以及器件光通量。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构及方法


[0001]本申请涉及照明
，具体而言，涉及一种LED封装结构及方法。

技术介绍

[0002]随着现代化农业的不断发展，植物照明的需求和能耗在不断扩大，对传统植物照明灯具技术也提出了新的挑战。LED作为新一代光源，除了环保节能的特点外，还具有光量可调整、光质可调整、冷却负荷低与允许提高单位面积栽培量等特点，对封闭有环控的农业生产环境，如植物组织培养室等是一种非常适合的人工光源。但是现有LED产品的发光亮度较低，难以满足高质量种植的需求，且由于种植环境较为复杂，使得LED产品容易受到硫化影响。

技术实现思路

[0003]本申请的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种LED封装结构及方法，以改善现有LED产品亮度较差且防硫化性能不足的问题。
[0004]为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：
[0005]本申请实施例的一方面，提供一种LED封装结构，包括支架，在支架正面的功能区贴装有与功能区电连接的LED晶片，在功能区设置有环绕于LED晶片周侧的胶体反射层，胶体反射层与LED晶片的周侧贴合且顶面平齐，在支架正面设置有覆盖LED晶片顶面的模顶透镜。
[0006]可选的，支架为陶瓷支架，以使支架正面的非功能区作为反射面。
[0007]可选的，模顶透镜包括防冲层和位于防冲层上的透镜，防冲层设置于支架的正面且覆盖支架正面的非功能区以及功能区的LED晶片和胶体反射层，防冲层的顶面为平面，透镜与功能区正对应。
[0008]可选的，透镜的顶面中部为内凹部，以使LED晶片经模顶透镜出射形成蝙蝠翼光形。
[0009]可选的，功能区包括间隔的第一电极区域和第二电极区域，LED晶片的一极共晶焊接于第一电极区域，且LED晶片的另一极通过邦定线与第二电极区域电连接。
[0010]可选的，在支架背面设置有间隔的第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘通过第一互联孔与第一电极区域连接，第二焊盘通过第二互联孔与第二电极区域连接，第一焊盘的面积大于第二焊盘的面积。
[0011]可选的，第一焊盘与第二焊盘的面积比为3.5至4.8；和/或，第一互联孔和第二互联孔的个数分别大于或等于2。
[0012]本申请实施例的另一方面，提供一种LED封装方法，方法包括：提供支架，支架的正面具有功能区；通过共晶工艺将LED晶片贴装于功能区并与功能区电连接；在功能区环绕LED晶片的周侧喷涂胶体反射层，胶体反射层与LED晶片的周侧贴合且顶面平齐；在支架正面通过模顶制程工艺设置有覆盖LED晶片顶面的模顶透镜。
[0013]可选的，在功能区环绕LED晶片的周侧喷涂胶体反射层包括：配制胶体反射层溶液；对胶体反射层溶液进行脱泡处理；将胶体反射层溶液环绕喷涂于LED晶片的周侧；采用离心沉淀工艺使得LED晶片周侧的胶体反射层溶液均布于功能区；对LED晶片周侧的胶体反射层溶液烘烤固化形成胶体反射层，胶体反射层与LED晶片的周侧贴合且顶面平齐。
[0014]可选的，在功能区环绕LED晶片的周侧喷涂胶体反射层之后，方法还包括：配制荧光胶体溶液；对荧光胶体溶液进行脱泡处理；将荧光胶体溶液均匀涂覆于LED晶片的顶面；对LED晶片顶面的荧光胶体溶液进行烘烤固化形成荧光胶体层。
[0015]本申请的有益效果包括：
[0016]本申请提供了一种LED封装结构及方法，结构包括支架，在支架正面的功能区贴装有与功能区电连接的LED晶片，在功能区设置有环绕于LED晶片周侧的胶体反射层，胶体反射层与LED晶片的周侧贴合且顶面平齐，在支架正面设置有覆盖LED晶片顶面的模顶透镜。一方面能够使得胶体反射层对LED晶片与支架的固定进行加固；另一方面能够使得胶体反射层对LED晶片与支架的结合处进行良好的密封，从而有效的提高器件的防硫化性能；再一方面，基于胶体反射层的反射作用，能够对LED晶片的侧向出光进行反射使其最终由LED晶片的顶面(也即出光面)出射，由此能够有效的提高器件的亮度，从而提高器件植物参数PPF(光合光量子)以及器件光通量。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0018]图1为本申请实施例提供的一种LED封装结构的俯视图；
[0019]图2为本申请实施例提供的一种LED封装结构的结构示意图；
[0020]图3为本申请实施例提供的一种LED封装结构的仰视图；
[0021]图4为本申请实施例提供的一种LED封装结构的剖面图；
[0022]图5为本申请实施例提供的一种LED封装结构的光强空间分布曲线图；
[0023]图6为本申请实施例提供的一种LED封装结构的光强极坐标分布图；
[0024]图7为本申请实施例提供的另一种LED封装结构的光强空间分布曲线图；
[0025]图8为本申请实施例提供的另一种LED封装结构的光强极坐标分布图；
[0026]图9为本申请实施例提供的又一种LED封装结构的光强空间分布曲线图；
[0027]图10为本申请实施例提供的又一种LED封装结构的光强极坐标分布图；
[0028]图11为本申请实施例提供的一种硫化测试结构的示意图；
[0029]图12为本申请实施例提供的一种PPFD的测试示意图。
[0030]图标：100
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支架；110
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功能区；111
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第一电极区域；112
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第二电极区域；120
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非功能区；130
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绑定线；141
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第一互联孔；142
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第二互联孔；150
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LED晶片；161
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第一焊盘；162
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第二焊盘；170
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模顶透镜；171
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防冲层；172
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透镜；173
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内凹部；180
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胶体反射层；210
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大烧杯；220
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小烧杯；230
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硫磺；240
‑
LED封装产品。
具体实施方式
[0031]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0032]因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。需要说明的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括支架，在所述支架正面的功能区贴装有与所述功能区电连接的LED晶片，在所述功能区设置有环绕于所述LED晶片周侧的胶体反射层，所述胶体反射层与所述LED晶片的周侧贴合且顶面平齐，在所述支架正面设置有覆盖所述LED晶片顶面的模顶透镜。2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述支架为陶瓷支架，以使所述支架正面的非功能区作为反射面。3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述模顶透镜包括防冲层和位于所述防冲层上的透镜，所述防冲层设置于所述支架的正面且覆盖所述支架正面的非功能区以及功能区的所述LED晶片和所述胶体反射层，所述防冲层的顶面为平面，所述透镜与所述功能区正对应。4.如权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述透镜的顶面中部为内凹部，以使所述LED晶片经所述模顶透镜出射形成蝙蝠翼光形。5.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述功能区包括间隔的第一电极区域和第二电极区域，所述LED晶片的一极共晶焊接于所述第一电极区域，且所述LED晶片的另一极通过邦定线与所述第二电极区域电连接。6.如权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，在所述支架背面设置有间隔的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘通过第一互联孔与所述第一电极区域连接，所述第二焊盘通过第二互联孔与所述第二电极区域连接，所述第一焊盘的面积大于所述第二焊盘的面积。...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘三林，陈小燕，
申请(专利权)人：东莞市立德达光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：