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本申请提供一种LED封装结构及方法，涉及照明技术领域，结构包括支架，在支架正面的功能区贴装有与功能区电连接的LED晶片，在功能区设置有环绕于LED晶片周侧的胶体反射层，胶体反射层与LED晶片的周侧贴合且顶面平齐，在支架正面设置有覆盖LED晶...
该专利属于东莞市立德达光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市立德达光电科技有限公司授权不得商用。

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