本发明公开了一种二极管芯片的酸洗工艺，依次为混合酸清洗，酸与双氧水混合清洗，氨水与双氧水混合清洗，所述酸与双氧水混合清洗液为双氧水，硫酸，纯水，它们的体积配比是双氧水∶硫酸∶纯水为1∶1∶15～30，混合液具体配制为：先加入纯水，在加入...

本实用新型公开了一种用于防止二极管反向的测试装置，包括第一测试端和第二测试端，在第一测试端和第二测试端之间搭接被测二极管，其特征在于：还包括继电器、报警器以及复位开关，其中继电器设置有常开开关、第一常闭开关和第二常闭开关；常开开关的一端...

本发明公开了一种自动定量喷淋机及方法，涉及一种喷淋清洗设备，包括电源模块和蓄液箱，所述蓄液箱通过第一电磁阀与第一导流管道连接；所述第一电磁阀的控制端与控制器的第一输出端连接；所述第一导流管道的管口下方设有送液槽；所述送液槽通过第二电磁阀...

本发明公开了一种轴向二极管分离装置，属于分离装置领域，包括基板，所述基板上设置有第一支撑座、限位固定座和两条平行的输送链条，所述第一支撑座上设有固定块，所述固定块与检测片连接，所述检测片通过拉簧与所述固定块连接，所述固定块上设置有位移检...

本发明公开了一种延长砷化镓LED寿命的合金方法，包括以下二次合金：第一次合金在蒸发台内的真空环境中进行，在对砷化镓进行蒸发金属处理后，利用蒸发台的衬底加热，进行第一次恒温合金；第二次合金在蒸发台外进行，在对砷化镓进行光刻处理后，进行第二...

本发明公开了一种可快速更换的防磨下料板，由第一基板和第二基板组合而成，在第一基板第二基板的两侧边之间设置为曲线型的下料槽，其特征在于：所述第一基板与第二基板均由上端的固定板和下端的替换板组成。其显著效果是：在磨损严重的位置采用耐磨的硬质...

本发明公开了一种新型肖特基倒封装芯片，包括封装体、芯片正极、芯片负极、硅片、硅片正极和硅片负极，所述硅片正极和所述芯片正极连接，所述硅片负极和所述芯片负极连接，所述硅片正极和所述硅片负极位于所述硅片的同一侧面；所述硅片正极位于所述硅片的...

本发明公开了一种用于防止二极管反向的测试装置，包括第一测试端和第二测试端，在第一测试端和第二测试端之间搭接被测二极管，其特征在于：还包括继电器、报警器以及复位开关，其中继电器设置有常开开关、第一常闭开关和第二常闭开关；常开开关的一端与电...

本实用新型公开了一种二极管模压排料座，包括排料座和胶体流道，所述排料座包括等距离分布的排料齿和浸油槽，所述排料齿上对应浸油槽处设有引线槽，所述浸油槽内填充有泡沫海绵。本实用新型结构简单，设计新颖，排料座包括等距离分布的排料齿和浸油槽，提...

本实用新型公开了一种新型整流模块，用于摩托车专用线路，包括金氧半场效晶体管和二极管，将金氧半场效晶体管和二极管整体封装在一个封装体内，只留出与其它电路焊接的引脚，金氧半场效晶体管和二极管的连接端分别于引脚对应连接。由于本实用新型将多芯片...

本实用新型公开了一种新型电镀滚桶阴极，包括一根将两侧轴心连通作为阴极的铜棒，其导电的连接处裸露，该铜棒的两端以及铜棒导电的连接处覆盖有一层树脂漆。本实用新型的有益效果：结构简单，保证滚桶性能的同时，也解决了目前电镀中锡渣产生的问题，同时...

本实用新型公开了一种全桥半桥通用恒流老化板，包括整流模块，所述整流模块包括第一整流管和第二整流管，所述第一整流管和第二整流管的阳极均与正极相连，第一整流管的阴极与输入交流电源的火线相连，第二整流管的阴极与输入交流电源的零线线相连，所述电...

本实用新型公开了一种新型开关整流半桥，用于摩托车专用线路，可组成整流全桥或三相桥，也可与其它电路配合组成整流电路或变压电路；其特征在于：在金氧半场效晶体管MOSFET的源极、栅极、漏极分别引出三个外接接线端，在金氧半场效晶体管MOSFE...

本发明公开了一种二极管模压过程中排料的工艺。该发明工艺通过优化排料工装，将手动涂刷防锈油更改为自动浸泡防锈油，使模压产生的残留胶道在下料时自动脱落。本发明的有益效果是：简化工艺步骤，提高工效、降低操作难度。

本发明公开了一种平、台结合双向二极管芯片，由P型原始硅片加工而成，芯片的两面靠近两端处均设置有一次氧化层，芯片的两面还设置有磷扩散层，所述一次氧化层和所述磷扩散层上还设置有二次氧化层，二次氧化层与一次氧化层的重叠区域内开有台面槽，台面槽...

本发明公开了一种肖特基芯片的生产工艺，包括以下步骤：提供一原始外延硅片；对原始外延硅片进行氧化，形成氧化层；一次光刻；P环扩散；二次光刻沟槽；一次腐蚀；三次光刻，去除沟间隔的氧化层；二次腐蚀；正面溅射金属Pt、Ni；蒸发正面接触金属Ti...

本实用新型公开了一种单层芯片超高压半导体整流器，包括由区熔硅片扩散而成的单层硅芯片、两铜引线、环氧塑封体，单层硅芯片位于两铜引线端面之间，通过焊料与铜引线焊接，硅橡胶将两铜引线端面间的多层硅芯片以及焊料层包裹在其中，而整个超高压半导体整...

本实用新型公开了一种玻璃钝化高压半导体整流器，该整流器由玻璃钝化芯片、两钉头引线、环氧塑封体组成；钉头引线端面上有凸起的圆台，玻璃钝化芯片位于两钉头引线端面之间，通过焊料与钉头引线端面上的圆台焊接，整个玻璃钝化高压半导体整流器除两钉头引...

本实用新型公开了一种高效半导体二极管，包括多层硅芯片、两铜引线、环氧塑封体，多层硅芯片位于两铜引线端面之间，通过焊料与铜引线焊接，聚酰亚胺涂层胶将两铜引线端面间的多层硅芯片以及焊料层包裹在其中，而整个高效半导体二极管除铜引线两端头外，其...

本实用新型公开了一种小本体高压半导体整流器，包括硅芯片、两铜引线、硅橡胶、环氧塑封体，硅芯片位于两铜引线钉头之间，通过焊料与铜引线焊接，硅橡胶将两铜引线钉头间的硅芯片以及焊料层包裹在其中，而整个高压半导体整流器除两铜引线端头外，其余部分...