天线基板连接单元制造技术

天线基板连接单元是包括将通信控制用基板与天线基板连接的一根挠性配线基板、和两个彼此具有相同的构造的线缆用连接器而构成的构件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】天线基板连接单元是包括将通信控制用基板与天线基板连接的一根挠性配线基板、和两个彼此具有相同的构造的线缆用连接器而构成的构件。【专利说明】天线基板连接单元
本专利技术涉及将天线基板和用于与天线基板连接的连接用基板彼此连接的天线基板连接单元。
技术介绍
在移动电话等移动终端设备中，内置有构成通信系统的一部分的天线单元。对于天线单元来说，例如也如专利文献I的图3所示那样，提出有包括安装有天线的天线电路基板、包括天线切换开关和无线电路而构成的通信控制电路基板、设于各基板的同轴连接器以及用于连接两个同轴连接器的同轴线缆而构成。另外，在折叠型移动电话中，例如也如专利文献2所示那样，也提出有天线单元包括一张基板的设有天线的表面部、该基板的形成有天线控制电路的背面部、分别设于表面部和背面部的同轴连接器、以及连接两个同轴连接器的同轴线缆而构成。在这样的移动电话等移动终端装置中，期望小型轻量化以及薄型化(低背化)，因此也期望天线单元的小型化以及薄型化。此外，从天线频率特性的观点来看也期望使同轴线缆的长度也变得极短。对于构成天线基板连接单元的一部分的同轴连接器来说，例如也如专利文献3所示那样，其包括雄连接器和雌连接器而构成。例如，在同轴线缆的一端连接于基板的情况下，如图7所示，雌连接器固定于基板。在将同轴线缆的一端的中心导体接线于雌连接器时，首先，利用软钎焊作业将雌连接器的中心弯曲板状导体的端部固定于同轴线缆的中心导体。接下来，通过使雌连接器的导体压接部和外皮压接部分别相对于同轴线缆铆接，完成该接线。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2007-135247号公报专利文献2:日本特开2008-306322号公报专利文献3:日本特开2005-63738号公报
技术实现思路
在上述的天线基板连接单元的接线中，例如在将直径为约0.3mm左右的细线同轴线缆和同轴连接器的雌连接器以及雄连接器接线的情况下，与专利文献3所示的组装作业同样地，需要进行将细线同轴线缆的芯线部压接并软钎焊固定于该连接器的内部触头的作业，除此之外,有时也需要这样的作业:将上述构件放入连接器的绝缘体中之后，再放入至连接器的外部触头，将外部触头的两个部位压接于细线同轴线缆的屏蔽部。因此，在天线基板连接单元的同轴线缆和同轴连接器的接线作业中，其工作量较多，因此伴随有作业繁杂这样的问题。考虑到以上的问题点，本专利技术涉及一种将天线基板和用于与天线基板连接的连接用基板彼此连接的天线基板连接单元，其目的在于提供能够谋求天线基板连接单元的薄型化而且能够简化天线基板和用于与天线基板连接的连接用基板彼此间的接线作业的天线基板连接单元。为了达到上述的目的，本专利技术的天线基板连接单元的特征在于，具有挠性配线基板和两个线缆用连接器，该挠性配线基板具有与配设于一表层部的屏蔽板连接的第I接地用接触盘(- >夕々卜A 7 F')，并且具有在与一表层部相对的另一表层部贯穿连接于屏蔽板的一对第2接地用接触盘和在一对第2接地用接触盘彼此间形成在另一表层部的共同的平面上的信号用接触盘；该两个线缆用连接器是分别配设于天线基板和天线基板的连接用基板的线缆用连接器，其分别具有以能够装卸挠性配线基板的连接端部的方式将该挠性配线基板的连接端部收纳的线缆收纳部、用于将挠性配线基板的连接端部电连接于天线基板和连接用基板的多个接触端子、以及由导电性材料制作而成且用于覆盖上述线缆收纳部的罩构件，在将挠性配线基板的连接端部收纳于线缆收纳部的情况下，在多个接触端子中用于与基板的接地线连接的一对接触端子与挠性配线基板的一对第2接地用接触盘连接、配设于一对接触端子彼此间与基板的信号线连接的接触端子与信号用接触盘连接的情况下，利用连接于基板的接地线的罩构件的内周部与挠性配线基板的第I接地用接触盘抵接的状态，使得干扰电波被挠性配线基板的连接端部遮蔽。采用本专利技术的天线基板连接单元，由于其包括挠性配线基板和具有以能够装卸挠性配线基板的连接端部的方式将该挠性配线基板的连接端部收纳的线缆收纳部的两个线缆用连接器，因此能够谋求天线基板连接单元的薄型化，而且能够简化天线基板和用于与天线基板连接的连接用基板彼此间的接线作业。【专利附图】【附图说明】图1是将本专利技术的天线基板连接单元的第I实施例的线缆用连接器与挠性配线基板的连接端部一同进行表示的立体图。图2是表示本专利技术的天线基板连接单元的第I实施例的整体结构的立体图。图3是局部地表示图1所示的例子的挠性配线基板的一表层部的立体图。图4是局部地表示图1所示的例子的挠性配线基板的另一表层部的立体图。图5是表示构成图1所示的线缆用连接器的一部分的连接器主体的立体图。图6是供图1所示的线缆用连接器的动作说明的立体图。图7是将本专利技术的天线基板连接单元的第2实施例的线缆用连接器与挠性配线基板的连接端部一同进行表示的立体图。图8是表示在图7所示的例子中挠性配线基板的连接端部与线缆用连接器连接了的状态的立体图。图9A是表示沿着图8中的IXA-1XA线的剖视图。图9B是表示沿着图9A中的IXB-1XB线所示的截面的立体图。图10是表示构成图7所示的线缆用连接器的罩构件以及连接器主体的立体图。图11是表示沿着图2中的X1-XI线所示的放大后的局部剖视图。【具体实施方式】图2概略地示出了本专利技术的天线基板连接单元的第I实施例的结构。在图2中，天线基板连接单元包括一根挠性配线基板10和两个彼此具有相同的构造的线缆用连接器16而构成，该一根挠性配线基板10和两个线缆用连接器16将天线基板12和连接于天线基板12的例如是通信控制用基板14那样的连接用基板连接起来。天线基板12例如具有逆F型天线(未图示)。另外，用于与天线基板12连接的连接用基板不限于通信控制用基板14，只要是用于与天线基板12导通的基板即可。如图3以及图4中局部放大地表示的那样，作为薄型配线线缆的薄板状的挠性配线基板10例如包括绝缘性基材IOM和屏蔽板10SHP而构成，该屏蔽板10SHP配设于绝缘性基材IOM的与表层部IOH相对的另一表层部10B，该绝缘性基材IOM具有被保护层覆盖的形成有多个导电层的表层部10H。另外，由于挠性配线基板10的两端部彼此具有相同的构造，因此仅对一连接端部进行说明，省略另一端部的说明。绝缘性基材IOM例如由具有规定的厚度的液晶聚酯(LCP)、玻璃环氧树脂、聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、或聚醚酰亚胺(PEI)成形而成。其保护层例如由热固化型的抗蚀层、或聚酰亚胺膜形成。在一端部的表层部IOH和表层部10B，在作为其连接端部的扩大部的端部形成有台阶部10E。在挠性配线基板10连接于线缆用连接器16的情况下，台阶部IOE分别卡定于后述的连接器罩的一对突起片18ga和突起片18gb。此外，在由规定的保护层所覆盖的表层部IOH的扩大部的中央部，形成有用于与信号线用的导体图案连接的接触盘10SP。在接触盘IOSP的两侧分别形成有接触盘10GPAU0GPB，该接触盘10GPA、10GPB与该接触盘IOSP之间隔有规定的间隔且用于与接地线用导体图案连接。接触盘10GPAU0GPB与接触盘IOSP形成为彼此大致平行。接触盘IOSP的长边方向上的长度设定为比接触盘10GPA、10GPB的长边方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：大家正明，金子哲也，高平浩司，
申请(专利权)人：山一电机株式会社，
类型：
国别省市：